近日,半導體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領軍企業(yè)——無錫智現未來科技有限公司(以下簡稱“智現未來”)宣布完成數億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)聯合領投,武漢江夏科投跟投。據悉,智現未來本輪融資將用于進一步強化公司在設備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的領先優(yōu)勢,重點推進生成式人工智能技術在半導體制造全流程中的應用落地和范式創(chuàng)新,并助力國產半導體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。

技術破局者:智現未來定義半導體智能制造新范式

在CIM 1.0時代,智現未來作為全棧國產化的工程智能系統(tǒng)提供商,其解決方案已累計服務180余家頭部客戶,包括多家12英寸晶圓代工龍頭、化合物半導體IDM、顯示面板制造、大硅片生產、先進系統(tǒng)封測企業(yè)以及全球頂尖的半導體設備制造商等。在20余年的歷程中,這些產品和服務久經考驗、廣受贊譽。

進入CIM 2.0時代,智現未來以“大模型+工程智能”雙輪驅動,基于豐富的數據積累和對行業(yè)的深刻理解,首創(chuàng)面向任務目標的智能決策系統(tǒng),從工程師的工具升級為工程師的助手,直擊行業(yè)痛點,在以下幾個場景已取得顛覆性成效:

①      知識傳承體系:盤活多年積累的數據資產,結合工藝Know-How與百萬級缺陷圖譜,將高級工程師經驗轉化為7×24小時在線的智能體,成為制造現場“專家級助手”,破解行業(yè)人才斷層難題。

②      數據智能革命:采用多模態(tài)大模型驅動的Agent Network技術,打破泛半導體制造領域各個子系統(tǒng)數據孤島,實現200+維度數據實時端到端分析,助力客戶良率分析效率提升90%,故障恢復時間縮短70%。

③      動態(tài)進化能力:基于自研“靈犀”MOE大模型的動態(tài)推理引擎,可對以半導體為代表的高端制造領域的各類尖端工藝迭代需求進行積極響應,相較傳統(tǒng)制造IT系統(tǒng)動輒6個月的升級周期實現顛覆性突破。

在SEMICON China 2025展會現場,智現未來發(fā)布了全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)產品矩陣,在生產過程控制、良率預測和改善、提升設備效率和一致性等方面持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展。

投資人評價:搶占人工智能+半導體“智造”戰(zhàn)略制高點

國投創(chuàng)業(yè)表示:“智能制造是支撐中國集成電路產業(yè)發(fā)展的核心基礎能力。區(qū)別于面向流程的生產系統(tǒng),面向設備和工藝的工程智能系統(tǒng)是工程師處理海量數據和復雜問題時不可或缺的助手。智現未來不僅突破了國際巨頭在工程智能領域的技術壟斷,更抓住了以大語言模型為代表的生成式AI發(fā)展的歷史性機遇,充分發(fā)揮其長期積累的數據和Know-How的價值,正在重構智能制造系統(tǒng)的版圖,實現從決策支持到智能決策的跨越。我們看好其成為全球半導體工業(yè)智能化的‘新引擎’。通過本次投資,國投創(chuàng)業(yè)將推動制造、裝備、軟件深度融合,形成協(xié)同進化的產業(yè)生態(tài)?！?

梁溪科創(chuàng)母基金(博華資本)認為:“智現未來直面半導體制造中‘千道工序良率疊加’與‘PB級數據密度’的極限挑戰(zhàn),我們十分贊賞企業(yè)厚積薄發(fā)、全球爭先的精神和視野,其大模型驅動的工程智能系統(tǒng),在業(yè)內具備極強的技術競爭力和應用價值,已經獲得多個top客戶的認可,有望在數年內賦能萬億級產線效率升級,釋放中國制造的指數級增長潛力,我們堅定地看好這個巨大的市場和智現未來所蘊藏的強大驅動力?！?

武漢江夏科投強調:“從10.5代液晶產線到12英寸晶圓廠,智現未來正在構建跨工藝、跨品類的高端制造智能底座。其‘靈犀’大模型與先進產線和國產設備深度嵌合,將引領中國半導體產業(yè)鏈的協(xié)同范式。在武漢這座泛半導體制造重鎮(zhèn),江夏區(qū)地處武漢‘南大門’,正在加快迭代壯大‘331X’現代產業(yè)集群,推動光電子信息等主導產業(yè)加快轉型,堅信智現未來能和本地產業(yè)鏈形成聯動,尤其是與產業(yè)龍頭實現互補、互信和互相成就,成為武漢本地及全國集成電路制造領域快速提升的澎湃引擎。”

歷史性機遇:從國產替代到全球“智造”標準定義者

隨著全球半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展,智能制造系統(tǒng)市場迎來爆發(fā)式增長。先進工藝制造流程長、其制造裝備零部件多,兩者的共同特點是變量多且相互關聯,數據維度之高超出人類處理的極限。在這些變量之上引入工程智能是業(yè)界公認的有效解決方案,并已成為國際制造和裝備巨頭的最佳實踐,智現未來引領的“大模型+工程智能”方向將打開巨大的增量市場空間:

①        技術縱深:從底層數據治理、跨領域數據融合到分析模型的仿真和全生命周期管理,深度融合AI Agent與物理制造系統(tǒng),推動半導體工廠從“自動化”向“自主進化”躍遷。某頭部客戶案例顯示,良率提升1%即增加年經濟效益過億元。

②       生態(tài)廣度:配合工廠實際應用場景,給多家國產頭部設備商的高端設備裝上“可對話、會思考、能優(yōu)化”的智腦,讓設備的運行目標從“局部參數合格”升級成“全局良率最優(yōu)”,效能至少提升十個百分點,助力中國半導體裝備躋身國際高端市場。

③       能力外溢:半導體生產是高端制造業(yè)“皇冠上的明珠”。智現未來在半導體行業(yè)從設計到制造環(huán)節(jié)積累的全流程經驗,必將能力外溢至其他新興高端制造領域,并伴隨中國制造的全球布局獲得戰(zhàn)略增長新引擎。

“智現未來的‘智’是我們的創(chuàng)業(yè)初心。”公司董事長兼CEO管健博士表示,“逐夢人工智能浪潮,搏擊科技創(chuàng)新長空,我們選擇了半導體制造領域作為切入點,一則其問題空間的維度高到不得不用AI,二則其積累的海量數據和經驗文檔是訓練AI最好的語料。今天,我們與合作伙伴緊密協(xié)同,正一步一個腳印地把最初的夢想變成現實,為客戶創(chuàng)造真實的價值?！?

關于智現未來:智現未來是全球領先的以多模態(tài)大模型驅動的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商,服務超過180家半導體標桿客戶。公司深耕半導體制造領域20余年,依托經眾多頭部客戶量產驗證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產品應用,為高端制造業(yè)提供生產過程的工程管理、產品管理以及設備智能化賦能,全面助力制造業(yè)轉型升級。