近200場(chǎng)演講,300+展商,2萬平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!
【成渝同芯,同屏共振】
ICCAD-Expo 2025第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)
議程公布!
掃碼查看議程(注:議程實(shí)時(shí)更新中,最終以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn))
11月20-21日 · 成都西博城
作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級(jí)盛會(huì),ICCAD-Expo以其獨(dú)特的舉辦形式,獨(dú)到的與會(huì)效果,贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽(yù),31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳,規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會(huì)更是在以往高水準(zhǔn)、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。
兩天的展會(huì)包括1場(chǎng)開幕式、1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)分論壇、1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽、1場(chǎng)年會(huì)晚宴,展會(huì)匯聚了全球頂尖IC企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及高管,近200場(chǎng)演講,從IC設(shè)計(jì)到先進(jìn)工藝,從芯片制造到先進(jìn)封測(cè),從新產(chǎn)品、新技術(shù)到新應(yīng)用,構(gòu)建并推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耦合。
大會(huì)聚焦AI芯片、國(guó)產(chǎn)EDA、RISC-V、先進(jìn)存儲(chǔ)、Chiplet、異構(gòu)集成、3DIC、硅光技術(shù)等未來趨勢(shì)與熱點(diǎn),國(guó)內(nèi)外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場(chǎng)。
除了豐富的議程外,20000平米的展覽,300多家展商包括臺(tái)積電、華大九天、合見工軟、銳成芯微、芯耀輝、齊力半導(dǎo)體、芯原股份、芯和半導(dǎo)體、阿里巴巴達(dá)摩院、安謀科技、國(guó)微芯、概倫電子、思爾芯、三星半導(dǎo)體、西門子EDA、中芯國(guó)際、清微智能、和艦芯片、巨霖科技、英諾達(dá)、九同方、硅芯科技、啟芯領(lǐng)航、鴻芯微納、上海華力、奎芯科技、紐創(chuàng)信安、Tower Semiconductor、芯行紀(jì)等海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè),預(yù)計(jì)有效專業(yè)觀眾突破萬人。
掃碼報(bào)名
參展參會(huì)聯(lián)系:
胡芃
18917192814
shirleyhp@cicmag.com
黃友庚
18917191744
huangyg@cicmag.com





