齊納擊穿的擊穿電壓與溫度升高的關系
電容器是電子電路中至關重要的組件之一,它儲存和釋放電能,用于平滑電流、濾波、耦合信號、定時等功能。然而,電容器在運行過程中可能會遇到擊穿現象,即其絕緣材料失去絕緣性能,導致電容兩極間發(fā)生放電。電容器擊穿大致可以分為電擊穿、熱擊穿和局部放電擊穿三類。
定義:電擊穿是一個復雜的電子過程,可以通過本征擊穿理論和“雪崩”擊穿理論等多種描述方法來解釋。本征擊穿理論關注材料的內在特性,而“雪崩”擊穿理論則強調在高電場強度下電子的急劇增加導致介質擊穿。
特點:電擊穿通常在電壓作用時間短、擊穿電壓高的情況下發(fā)生。擊穿場強與電場的均勻程度密切相關,這意味著在電場分布不均勻的區(qū)域更容易發(fā)生電擊穿。電擊穿的發(fā)生與周圍溫度和電壓作用時間關系不大,更多是由電場強度決定的。
定義:熱擊穿是由于電介質內部熱不穩(wěn)定造成的擊穿現象。當電介質施加電場時,其中的損耗會引起發(fā)熱,導致溫度升高。如果散熱條件良好且環(huán)境溫度較低,發(fā)熱與散熱可以在一定溫度下達到平衡,電介質則處于熱穩(wěn)定狀態(tài)。相反,如果散熱條件不良或環(huán)境溫度較高,電介質的發(fā)熱將大于散熱,導致溫度持續(xù)上升,最終引起電介質分解、碳化等,從而導致擊穿。
定義:局部放電是在導體間電介質內部發(fā)生的局部擊穿的放電現象。這種放電可能發(fā)生在絕緣內部或鄰近導體的地方。例如,在含有氣體(如氣隙或氣泡)或液體(如油膜)的電容器固體電介質中,當擊穿強度較低的氣體或液體的局部電場強度達到其擊穿場強時,該部分氣體或液體就會發(fā)生放電,導致電介質發(fā)生不連貫電極的局部擊穿。
特點:局部放電通常由電介質內部的不均勻性引起,如氣體包囊、空隙或雜質等。這些不均勻區(qū)域在電場作用下會產生局部高電場強度,從而引發(fā)放電。局部放電可能不會立即導致整個電介質的擊穿,但隨著時間的推移,它會逐漸侵蝕電介質材料,降低其絕緣性能,最終可能導致完全擊穿。
電容器的擊穿不僅會導致電容器本身失效,還可能引起電路其他部分的損壞,甚至引發(fā)火災等安全事故。因此,了解電容器擊穿的類型和預防措施對于提高電子設備的可靠性和安全性至關重要。在設計和使用電容器時,應充分考慮其工作環(huán)境、電壓等級、電流容量等因素,確保電容器在安全的工況下運行。
PN結是半導體器件中最基本的組成部件之一,廣泛應用于電力、電信、信息處理等領域。PN結的雪崩擊穿和齊納擊穿是PN結失效的兩種主要形式,它們在溫度升高的情況下,擊穿電壓變化方向相反。下面我們來詳細探討一下它們的原理和機理。
PN結是由n型半導體和p型半導體組成的器件,其中n型半導體具有多余電子,p型半導體具有多余空穴,兩者結合后生成的PN結在界面處形成帶電區(qū)域,其中電子從n型半導體濃度高處向p型半導體低處擴散,減少了p型半導體空穴的濃度,形成了負電荷;同樣地,空穴從p型半導體濃度高處向n型半導體低處擴散,減少了n型半導體電子的濃度,形成了正電荷。在帶電區(qū)域內,電子和空穴重組釋放出能量,產生電場,形成了PN結電勢壘。在零偏值情況下,PN結中無電流通過,稱為反向偏置;當外加電壓的極性與電場相同時,電子和空穴的擴散方向相反,帶電區(qū)域加深,電勢壘增加,阻止電流通過,稱為正向偏置。
PN結的雪崩擊穿是指當電壓從零偏置狀態(tài)向正向偏置狀態(tài)增加時,PN結電勢壘減小,外加電場增強,電子被加速進入p區(qū),空穴被加速進入n區(qū),達到足夠的動能后與離子相撞而產生新的自由電子和空穴,加速后繼續(xù)與離子撞擊,自由電子和空穴不斷增多,帶電區(qū)域瞬間擴大,形成通道,發(fā)生擊穿流,PN結失效。
PN結的雪崩擊穿電壓與溫度升高的關系是復雜的。由于溫度升高會導致PN結內載流子的濃度、遷移率和碰撞概率的變化,從而影響電壓-電流特性。一般來說,隨著溫度升高,載流子濃度增加,遷移率降低,碰撞概率增大,電動力下降,電勢壘減小,擊穿電壓降低。但同時,由于碰撞概率的增大,雪崩電離的幾率也增大,從而導致擊穿電壓的上升。因此,在不同條件下,PN結的雪崩擊穿電壓的變化方向是不一樣的。
PN結的齊納擊穿是指當PN結反向偏置電壓繼續(xù)增大時,受到電勢壘的攔截,不能再進一步地加速,而空穴和電子的遷移模式轉變?yōu)闊岚l(fā)射,熱電子和熱空穴從電勢壘兩側分別穿過電勢壘,形成了電荷載流子,進而產生擊穿流,PN結失效。
齊納擊穿的擊穿電壓與溫度升高的關系
齊納擊穿與雪崩擊穿不同,擊穿電壓隨溫度升高的變化方向也不同。隨著溫度升高,載流子濃度增加,電動力也增加,電場強度隨之上升,增加了電子穿越電勢壘的能力,齊納擊穿電壓隨之上升。
PN結的溫度對擊穿特性的影響是復雜的,并不是單一的因素決定的。正因為如此,設計PN結時需要兼顧溫度和電壓對器件的影響。當環(huán)境溫度上升或電壓升高時,PN結的擊穿電壓可能會上升或下降,需要合理選擇電壓級別、材料、工藝等參數,以充分發(fā)揮PN結的性能。





