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晶振電路是嵌入式系統(tǒng)不可或缺的部分,尤其是一些需要高精度時(shí)鐘的場(chǎng)合,如CAN通信需求,使用外部晶振是常見的做法。

.皮爾斯振蕩電路基本介紹

現(xiàn)如今使用最為廣泛的晶振電路是所謂的皮爾斯振蕩電路,如圖1所示。其中的反相器U1通常包含在MCU或者ASIC中。

1 皮爾斯振蕩電路的基本模型


大多數(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者不是很注意振蕩電路的設(shè)計(jì),直到出現(xiàn)問題后才引起重視。接下來,我們從元件級(jí)別分析一下皮爾斯振蕩電路及其運(yùn)行的關(guān)鍵點(diǎn),同時(shí)討論對(duì)其典型設(shè)計(jì)的過程。首先,我們通過Barkhausen準(zhǔn)則來說明振蕩電路如何工作。在期望的振蕩頻率處,我們需要其整個(gè)環(huán)路增益大于等于1,以便維持其振蕩條件,另外,整個(gè)環(huán)路的相移是0或者2*Π的整數(shù)倍。

2 皮爾斯振蕩電路的相移分析


.晶體振蕩器各個(gè)部分器件的設(shè)計(jì)影響

整個(gè)環(huán)路的相位設(shè)計(jì):

具體來說,首先U1作為反相器會(huì)提供-180C的相移,另外-180C的相移取決于外部器件,以滿足Barkhausen準(zhǔn)則。如果U1提供的相移是-185C,那么其它部分的電路會(huì)自動(dòng)調(diào)整相移為-175C,以滿足-360C的相移。


整個(gè)振蕩環(huán)路的增益,是U1的跨導(dǎo)增益,然后再疊加C1,C2的電抗增益,及Rs的增益,三者增益乘積就是整個(gè)環(huán)路增益。對(duì)于初始設(shè)計(jì)而言,Rs的值可以設(shè)計(jì)為C2電抗值一樣。


對(duì)于這些器件的影響來說,減小C1,C2的電容值時(shí),就增加了環(huán)路的增益,而增加Rs值就減小了環(huán)路的增益,這一點(diǎn)大家需要注意。


反饋電阻的設(shè)計(jì)影響:

對(duì)于反饋電阻Rf來說,它的主要作用是線性化數(shù)字CMOS電路反相器。具體來說,Rf在反相器輸出端通過電阻給反相器輸入電容Cin及負(fù)載電容C1充電,這樣就把一個(gè)邏輯電路轉(zhuǎn)換為一個(gè)模擬運(yùn)放電路。


通常反饋電阻Rf會(huì)包含在MCU或者ASIC電路中,同樣的,我們可以通過一些測(cè)試方法,判斷是否MCU或者ASIC集成了相應(yīng)的反饋電阻Rf。


當(dāng)將晶體X1以及C1,C2,Rs等全部移除電路后,測(cè)量反相器的輸入和輸出電壓值,如果內(nèi)部集成了反饋電阻Rf,則會(huì)看到輸入電壓和輸出電壓都是1/2Vcc附近。如果沒有集成內(nèi)部Rf,則輸入電壓和輸出電壓值為低電平0或者高電平1.

3 振蕩頻率和Rf電阻的匹配關(guān)系


不同的工作振蕩頻率,可以匹配不同的反饋電阻,振蕩頻率越低,則對(duì)應(yīng)的反饋電阻越大,具體關(guān)系可以參考圖3所示的表格。


通常,我們可以通過調(diào)整Rf來優(yōu)化其設(shè)計(jì)值,將所有器件包括X1,C1,C2,Rs裝上,調(diào)整Rf值,畫出頻率和Rf的關(guān)系曲線,會(huì)發(fā)現(xiàn)牽引振蕩頻率的點(diǎn),那么可以選擇高于這個(gè)點(diǎn)以上的Rf電阻。


輸出串聯(lián)電阻Rs的設(shè)計(jì)影響:

和反相器相串聯(lián)的電阻Rs的主要作用,其一,隔離反相器的輸出和外部阻抗網(wǎng)絡(luò)。其二,提供控制晶體的驅(qū)動(dòng)水平的自由度,通過流過晶體的電流來表示,并同時(shí)可以調(diào)整環(huán)路的增益。


通常Rs必須要和音叉晶體來使用,因?yàn)橐舨婢w有一個(gè)最大驅(qū)動(dòng)水平1微瓦,如果此時(shí)沒有一個(gè)大于10k的電阻的話,那么晶體很可能會(huì)被物理損壞。


一般的,RsC2可以組成一個(gè)滯后網(wǎng)絡(luò),以便增加相應(yīng)的相移,當(dāng)某些條件下,尤其是低于8M時(shí),如果有這部分額外相移,可以減小時(shí)域的抖動(dòng)或者頻域的相噪。有些時(shí)候,尤其是高頻下,由于反相器的輸出阻抗和C2電容組成的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生的相移已經(jīng)足夠,這時(shí),雖然不需要提供額外相移,但是還是需要減小晶體驅(qū)動(dòng)水平。


U1反相器的設(shè)計(jì)影響:

U1反相器的主要作用,是提供必要的增益去保持振蕩,同時(shí)產(chǎn)生-180C的相移。如果U1MCU或者ASIC的一部分,那么生產(chǎn)商需要指定一些晶體的關(guān)鍵參數(shù),如可以工作的最大ESR等。


如果U1不是MCU或者ASIC的部分,那么設(shè)計(jì)時(shí)需要選擇合適的增益和相位調(diào)整的反相器,以便工作在特定頻率或者范圍,有必要時(shí),可以進(jìn)行仿真。


有一點(diǎn)需要注意的是,并非所有的數(shù)字反相器都可以作為振蕩器場(chǎng)合使用,有些數(shù)字反相器的傳輸延時(shí)非常大,即使在低頻下也是顯得大。在過去,通常需要選擇無buffer的反相器,但是隨著高速應(yīng)用的需求及技術(shù)的發(fā)展,反相器的延時(shí)都已經(jīng)減小了,所以這通常不是問題,具體可以參考相應(yīng)的產(chǎn)品的特性。


負(fù)載電容的設(shè)計(jì)影響:

X1晶體,和C1, C2負(fù)載電容可以構(gòu)成一個(gè)外部網(wǎng)絡(luò),提供-180C的相移,以滿足Barkhausen準(zhǔn)則,以持續(xù)振蕩。


大多數(shù)情況下,C1C2可以設(shè)置為一樣的值,如果有需要,C2可以比C1大一些,設(shè)置中心頻率,并增加環(huán)路增益,環(huán)路電壓增益是和C2/C1的值相關(guān)的。


最后提一下,晶體振蕩器電路需要的是一個(gè),并聯(lián)模式的基本的振蕩器,在皮爾斯振蕩器中,它工作在電抗曲線的感性區(qū)。


三.具體振蕩電路設(shè)計(jì)案例說明

4 設(shè)計(jì)20M時(shí)鐘的基本要求示例


如圖4所示,我們介紹一個(gè)20M時(shí)鐘,+-50ppm頻率溫度穩(wěn)定度的需求,常溫為+-50ppm的容差,工作溫度為-20C70C的范圍,其它要求比如低成本,SMT等。


我們首先給出一些已知條件,反相器是MCU的部分,且我們可以查到Cin=4pCout=9pF。Rf的反饋電阻不是內(nèi)部的。MCU規(guī)定允許的最大晶體的ESR40ohm,以穩(wěn)定運(yùn)行在指定頻率。


最終我們要把C1,C2,Rs,Rf求出來,并且指定晶體。


首先,我們先選擇一個(gè)Rf,根據(jù)前述的頻率要求,我們選擇1M電阻。C1,C2,Cin,Cout將設(shè)置所需要的負(fù)載電容,一般來說,對(duì)于一個(gè)時(shí)鐘設(shè)置,我們需要負(fù)載電容是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電容值,以方便購買,如18pF或者20pF,這也是兩個(gè)晶體行業(yè)最普遍的負(fù)載電容值。

5 負(fù)載電容計(jì)算


在皮爾斯振蕩電路中,負(fù)載電容可以求解如上圖5所示的公式。大多數(shù)設(shè)計(jì)者可能不知道Cin,Cout這兩個(gè)參數(shù)的存在,或者不知道如何得這兩個(gè)參數(shù)。


CinCout的值相比外部電容C1,C2的值,也是很重要的值。當(dāng)我們不確定這兩個(gè)參數(shù)時(shí),可以猜測(cè)估算它為5pF,后續(xù)可以通過改變C1,C2的設(shè)計(jì)起始值來進(jìn)行優(yōu)化。

6 確定負(fù)載電容


通過幾次迭代,根據(jù)PCB雜散電容為3pF,Cin=4pF,Cout=9pF,則可以求得負(fù)載電容為19.7pF=20pF。C1=C2=27pF。


指定晶體的負(fù)載電容是20pF,我們需要頻率滿足常溫的容差是+-50ppm。通常容差可以在板上校準(zhǔn),但是我們的需求是在生產(chǎn)中無需trimming,即可達(dá)到期望的精度。為了設(shè)計(jì)這個(gè)無校準(zhǔn)容差規(guī)格,我們需要知道在負(fù)載電容20pF附近,晶體頻率如何隨著負(fù)載電容變化而變化。

7 Trim敏感公式


上述公式中,C1為晶體的動(dòng)態(tài)電容,C0為晶體的寄生電容,CL為負(fù)載電容,此處案例中為20pF。


上述方程表達(dá)了在負(fù)載電容20pF附近,每移動(dòng)1pF,常溫下輸出頻率變化的范圍,首先我們需要知道動(dòng)態(tài)電容和寄生電容。當(dāng)然,在沒有得到晶體產(chǎn)品之前,我們可以假定一個(gè)值,然后得到產(chǎn)品后再去確認(rèn)這個(gè)參數(shù),來決定我們假定的范圍是否足夠。


典型的標(biāo)準(zhǔn)晶體的Trim敏感度指標(biāo)是-15ppm/pf-30ppm/pF。因此我們?cè)O(shè)定晶體的容差規(guī)格為+-20ppm


一旦你確定了實(shí)際的晶體的C0,C1數(shù)據(jù),你可以確定我們所設(shè)定的margin是否足夠,中心的頻率的生產(chǎn)數(shù)據(jù)也需要分析一下,是否有必要調(diào)整C1,C2的值。


一般來說,容差規(guī)格越緊,則晶體價(jià)格越高,標(biāo)準(zhǔn)晶體的容差范圍一般是+-25ppm,或者是+-50ppm。同時(shí)負(fù)載電容CL會(huì)直接影響容差規(guī)格和價(jià)格,在Trim敏感度方程中,CL越小,則敏感度越大。最終C2設(shè)置為27pF,根據(jù)前述設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,會(huì)將Rs設(shè)計(jì)為和C2電抗一致的阻抗值,頻率越高,則Rs越小。


對(duì)于晶體的類型來說,一般來說需要AT-cut類型,因?yàn)?/span>BT-cut不能滿足40ppm的頻率-溫度穩(wěn)定度。此時(shí)我們就可以把這些基本規(guī)格給到晶體廠家。


匯總一下,我們的初始參數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)格如下:

Rf=1Mohm

Rs=390ohm

C1=27pF

C2=27pF


晶體的基本要求如下:

振蕩頻率20MHz

類型為AT-cut

負(fù)載電容CL20pF的并聯(lián)晶體

常溫容差+-20ppm

頻率穩(wěn)定性+-40ppm-20-70C

ESR40ohm max

Shunt電容C07pF


一般的,產(chǎn)品的量越大,越要小心評(píng)估晶體的設(shè)計(jì)及性能,主要需要注意的測(cè)試項(xiàng)如下:


測(cè)試增益裕量

執(zhí)行頻率對(duì)穩(wěn)溫度的變化測(cè)試考慮全范圍運(yùn)行電壓

執(zhí)行在溫度極限下的啟動(dòng)測(cè)試考慮全范圍運(yùn)行電壓

通過晶體的驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試


到此為止,我們就完成了一個(gè)典型的皮爾斯振蕩電路的設(shè)計(jì),并提供了晶體的基本要求信息。


四.石英晶體的一些典型參數(shù)解釋

通常石英晶體會(huì)在規(guī)格書上標(biāo)出,標(biāo)稱頻率,頻率穩(wěn)定性,工作溫度,負(fù)載電容CL等,同時(shí)會(huì)提供寄生電容Shunt電容,動(dòng)態(tài)電容motional電容等。

8 典型晶體規(guī)格書參數(shù)


負(fù)載電容通常是指,以晶體為核心的整個(gè)振蕩回路的全部有效電容的總和,CL值的大小決定著振蕩器的工作頻率,可以通過調(diào)整CL的值,來調(diào)整系統(tǒng)的工作頻率調(diào)到標(biāo)稱值。

9 晶體電路典型說明


負(fù)載電容的典型標(biāo)稱值,一般由廠家給出,如12.5pF16pF,20pF30pF等,當(dāng)CL減小時(shí)頻率偏差變大,通過我們前邊圖7的公式也可以看出。


另外一個(gè)典型電容參數(shù)Cs,就是晶體的并聯(lián)電容,如圖9所示,它是并聯(lián)在晶體上的寄生電容,這個(gè)參數(shù)一般可以在晶體規(guī)格書中查詢到。上述示例中顯示為1.2pF


動(dòng)態(tài)電容Motional電容,在上述示例中也可以看到是6fF,這是一個(gè)非常小的電容值,通??梢院雎?。


總結(jié),我們通過分析皮爾斯振蕩電路的基本原理,并探討了各個(gè)部分組成元件的設(shè)計(jì)影響,同時(shí)給出一個(gè)設(shè)計(jì)示例,最后通過一個(gè)典型的晶體規(guī)格書,來了解了幾個(gè)典型的電容參數(shù)概念。


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