1月15日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，全球AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)，已引發(fā)其關(guān)鍵基礎(chǔ)材料——高端玻璃纖維布的供應(yīng)短缺。

這種特殊玻纖布是制造AI芯片載板與高速印刷電路板(PCB)的核心材料，直接影響芯片的信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性。目前，蘋果、英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭正為此展開(kāi)激烈爭(zhēng)奪。

為保障供應(yīng)穩(wěn)定，英偉達(dá)CEO黃仁勛近期已親自拜訪該領(lǐng)域的龍頭供應(yīng)商——日本日東紡(Nittobo)。

玻纖布的制造工藝極其嚴(yán)苛，需在約1300°C高溫下進(jìn)行熔融紡絲，設(shè)備需使用昂貴的鉑金，且對(duì)纖維的細(xì)度、圓潤(rùn)度及無(wú)氣泡性有近乎完美的要求。

AI芯片及高端處理器對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與速度要求極高，必須依賴特殊規(guī)格的低膨脹系數(shù)(Low CTE)高端玻纖布(又稱“T-glass”)。它具備尺寸穩(wěn)定、剛性高、利于高速信號(hào)傳輸?shù)忍匦裕侵萎?dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)(如臺(tái)積電的CoWoS)和HBM內(nèi)存集成不可或缺的材料。

目前全球能生產(chǎn)此類Low CTE玻纖布的廠商主要有三家：日本的日東紡、中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)灣玻璃和中國(guó)大陸的泰山玻纖。其中，日東紡占據(jù)全球超過(guò)90%的市場(chǎng)份額，并且是唯一能滿足英偉達(dá)最嚴(yán)格質(zhì)量要求的供應(yīng)商，因此在供應(yīng)鏈中處于絕對(duì)主導(dǎo)地位。

日東紡的業(yè)務(wù)還延伸至AI服務(wù)器所需的低介電常數(shù)(Low DK)玻纖布(市占率約80%)，以及用于800G交換機(jī)的更先進(jìn)的NER玻纖布(市占率100%)。然而，面對(duì)全球AI需求的激增，其產(chǎn)能已嚴(yán)重吃緊，自2025年初起便持續(xù)缺貨。情況與去年下半年以來(lái)的DRAM芯片荒極為相似。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，供應(yīng)緊張的局面可能要到2027年日東紡新產(chǎn)能投產(chǎn)后才能得到實(shí)質(zhì)性緩解。為應(yīng)對(duì)瓶頸，英偉達(dá)已開(kāi)始尋求臺(tái)灣玻璃作為替代供應(yīng)商。

不過(guò)，由于玻纖布深埋于載板內(nèi)部，一旦質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題將無(wú)法返工，因此多數(shù)芯片廠商對(duì)更換供應(yīng)商持極其謹(jǐn)慎的態(tài)度。