基于GaAs 的LNA 的一個代表是HMC519LC4TR。這是一種來自Analog Devices 的18 到31 GHz pHEMT(假晶高電子遷移率晶體管)器件。這種無引線4×4 mm 陶瓷表面貼裝封裝可提供14 dB 的小信號增益，以及3.5 dB 的低噪聲系數(shù)和+ 23 dBm 的高IP3。該器件可從單個+3 V 電源提取75 mA 電流。

氮化鎵(GaN)半導體技術已經(jīng)發(fā)展了幾十年，因其內(nèi)在特性，被認為是強大的半導體技術。GaN 器件，如射頻功率放大器或射頻開關，廣泛應用于各種高功率或其他應用。隨著開發(fā)技術、晶片尺寸增加和設計專業(yè)知識/工具提升，使用GaN器件的應用不斷增長。主要包括有致力于互補金屬氧化物半導體(CMOS)兼容的GaN技術，垂直GaN晶體管以及工作在數(shù)百千兆赫(GHz)甚至太赫茲(THz)的GaN器件。在絕緣體上GaN技術的兩種最常見的變體中，碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)上的GaN在功率應用中超過了Si(硅)上的硅基氮化鎵(GaN-Si)，因為Si上的GaN往往表現(xiàn)出更高的外延缺陷，而Si的熱導率遠低于SiC。還有其他小眾絕緣體上的GaN技術，如金剛石基GaN和藍寶石基GaN，但由于成本高和可用性有限，這些類型通常僅用于高功率軍事、航空航天和工業(yè)應用。

氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料的杰出代表，在T=300K時展現(xiàn)出卓越的性能，成為半導體照明中發(fā)光二極管的核心成分。這種人造材料，盡管在自然界難以形成，但在實驗室條件下，通過2000多度的高溫和近萬個大氣壓的環(huán)境，可以成功將金屬鎵與氮氣合成氮化鎵。與前兩代半導體材料相比，GaN在電和光的轉化方面表現(xiàn)出色，微波信號傳輸效率更高，因此廣泛應用于照明、顯示、通訊等多個領域。1998年，美國科學家更是突破性地研制出了首個氮化鎵晶體管。

由于氮化鎵擁有較寬的禁帶寬度，達到3.4eV，且與藍寶石等材料結合作為襯底，其散熱性能優(yōu)異，非常適合器件在大功率環(huán)境下工作。隨著對Ⅲ族氮化物材料及其器件的深入研究與開發(fā)，GaInN超高度藍光、綠光LED技術已成功實現(xiàn)商業(yè)化。如今，全球各大公司和研究機構都在激烈競爭，爭相投入巨資開發(fā)藍光LED技術。新型電子器件,GaN的寬禁帶寬度(3.4eV)以及與藍寶石等材料的優(yōu)異襯底結合，賦予了它出色的散熱性能，從而確保了器件在大功率條件下的穩(wěn)定工作。

光電器件

GaN材料系列在短波長發(fā)光器件領域也展現(xiàn)出卓越性能。其帶隙廣泛覆蓋從紅色到紫外的光譜范圍，為各種光電器件的應用提供了堅實的基礎。自1991年日本成功研制出同質結GaN藍色LED以來，InGaN/AlGaN雙異質結超亮度藍色LED以及InGaN單量子阱GaNLED等創(chuàng)新產(chǎn)品相繼涌現(xiàn)。目前，Zcd和6cd單量子阱GaN藍色和綠色LED已進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，填補了市場上藍色LED的長期空白。藍色發(fā)光器件在高密度光盤、全光顯示以及激光打印機等領域的應用潛力巨大。隨著Ⅲ族氮化物材料和器件研究的不斷深入，GaInN超高度藍光、綠光LED技術已實現(xiàn)商業(yè)化，全球各大公司和研究機構正競相投入巨資，爭奪藍光LED市場的領先地位。

1993年，Nichia公司取得了重大突破，他們成功研制出了一種高亮度GaInN/AlGaN異質結藍光LED，其發(fā)光亮度超越了lcd。這款LED以摻Zn的GaInN為有源層，外量子效率高達2.7%，峰值波長精準地位于450nm，并實現(xiàn)了商業(yè)化。僅兩年后，該公司又推出了光輸出功率為2.0mW、亮度達6cd的商品化GaN綠光LED，其峰值波長為525nm，半峰寬為40nm。最近，Nichia公司更是利用其藍光LED和磷光技術，創(chuàng)新地推出了白光固體發(fā)光器件，色溫為6500K，效率高達7.5流明/W。

對性能、微型化和更高頻率運行的推動正在挑戰(zhàn)無線系統(tǒng)的兩個關鍵天線連接元器件的限制：功率放大器(PA) 和低噪聲放大器(LNA)。使5G 成為現(xiàn)實的努力，以及PA 和LNA 在VSAT 端子、微波無線電鏈路和相控陣雷達系統(tǒng)中的使用促成了這種轉變。

這些應用的要求包括較低噪聲(對于LNA)和較高能效(對于PA)以及在高達或高于10 GHz 的較高頻率下的運行。為了滿足這些日益增長的需求，LNA 和PA 制造商正在從傳統(tǒng)的全硅工藝轉向用于LNA 的砷化鎵(GaAs) 和用于PA 的氮化鎵(GaN)。

LNA 的作用是從天線獲取極其微弱的不確定信號，這些信號通常是微伏數(shù)量級的信號或者低于-100 dBm，然后將該信號放大至一個更有用的水平，通常約為0.5 到1 V。具體來看，在50 Ω 系統(tǒng)中10 μV 為-87 dBm，100 μV 等于-67 dBm。利用現(xiàn)代電子技術可以輕松實現(xiàn)這樣的增益，但LNA 在微弱的輸入信號中加入各種噪聲時，問題將遠不是那么簡單。LNA 的放大優(yōu)勢會在這樣的噪聲中完全消失。注意，LNA 工作在一個充滿未知的世界中。作為收發(fā)器通道的前端，LNA 必須能捕捉并放大相關帶寬內(nèi)功耗極低的低電壓信號以及天線造成的相關隨機噪聲。在信號理論中，這種情況稱作未知信號/未知噪聲難題，是所有信號處理難題中最難的部分。

功耗和能效在LNA 中通常不屬于首要問題。就本質而言，絕大多數(shù)LNA 是功耗相當?shù)颓译娏飨脑?0 - 100 mA 之間的器件，它們向下一級提供電壓增益，但不會向負載輸送功率。此外，系統(tǒng)中僅采用一個或者兩個LNA(后者常用于Wi-Fi 和5G 等接口的多功能天線設計中)，因此通過低功耗LNA 節(jié)能的意義不大。除工作頻率和帶寬外，各種LNA 相對來講在功能上非常相似。一些LNA 還具有增益控制功能，因此能夠應對輸入信號的寬動態(tài)范圍，而不會出現(xiàn)過載、飽和。在基站至手機通道損耗范圍寬的移動應用中，輸入信號強度變化范圍如此之寬的情況會經(jīng)常遇到，即使單連接循環(huán)也是如此。

輸入信號到LNA 的路由以及來自其輸出信號與元器件本身的規(guī)格一樣重要。因此，設計人員必須使用復雜的建模和布局工具來實現(xiàn)LNA 的全部潛在性能。由于布局或阻抗匹配不佳，優(yōu)質元器件可能容易劣化，因此務必要使用供應商提供的史密斯圓，以及支持仿真和分析軟件的可靠電路模型。由于這些原因，幾乎所有在GHz 范圍內(nèi)工作的高性能LNA 供應商均會提供評估板或經(jīng)過驗證的印刷電路板布局，因為測試設置的每個方面都至關重要，包括布局、連接器、接地、旁路和電源。沒有這些資源，設計人員就需要浪費時間來評估元器件在其應用中的性能。

氮化鎵(化學式GaN)是一種無機化合物，其晶體結構類似纖鋅礦，硬度極高。它的禁帶寬度為3.4eV(電子伏特)，屬于直接帶隙半導體，這使得它在高功率、高頻電子器件和光電器件中表現(xiàn)優(yōu)異。?耐高溫性?：可在1700℃高溫下保持穩(wěn)定，抗輻射和耐酸堿腐蝕。?電子性能?：電子飽和漂移速度高(約2.5×1072.5×107 cm/s)，適合高頻應用如5G通信射頻功率放大器。

?光電器件?：早期用于發(fā)光二極管(LED)，尤其是紫光激光二極管(405nm)，無需復雜泵浦技術即可生成激光。?電力電子?：用于氮化鎵充電器，通過高頻開關(MHz級)縮小體積，提升效率(如65W充電器僅傳統(tǒng)硅基一半大小)。?通信技術?：5G基站的高頻功率放大器依賴GaN的高電子遷移率和低能耗特性。

2014年諾貝爾物理學獎授予赤崎勇、天野浩和中村修二，表彰其在GaN基LED的貢獻。目前，GaN正逐步替代硅基材料，尤其在快充領域(如華為、小米的氮化鎵充電器)和新能源汽車電源系統(tǒng)中。作為第三代半導體代表，GaN在智能電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心電源等領域仍有待開發(fā)潛力，其寬禁帶特性可支持更高電壓和更高效能源轉換。