探頭可分為無(wú)源探頭、有源探頭、電源探頭、差分探頭、光探頭、電流探頭、高壓探頭、高壓差分探頭以及隔離差分探頭,其中,無(wú)源探頭是我們最常用的探頭,用來(lái)測(cè)量一般的信號(hào)足夠了;無(wú)源探頭上有一個(gè)滑動(dòng)開關(guān),用來(lái)選擇1x檔位還是10x檔位,不同檔位探頭的相關(guān)參數(shù)是不同的,下面就以無(wú)源探頭為例,一起學(xué)習(xí)了它的相關(guān)知識(shí)吧。
當(dāng)今各種集成電路微電子器件(CPU,F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等),都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢(shì),致使集成電路器件(die及die的半成品、Chip)在生產(chǎn)制造(waferFab,封裝,測(cè)...
本文來(lái)源于硬件十萬(wàn)個(gè)為什么1.靜電抗擾理想情況下,我們的系統(tǒng)是一個(gè)中空且密閉的金屬盒子,根據(jù)電磁場(chǎng)理論,外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內(nèi)部的電路運(yùn)作。然而這樣的一個(gè)系統(tǒng)是沒有什么實(shí)際意義的。一個(gè)實(shí)際的系統(tǒng)必然包括對(duì)外接口(即不可能密閉)。一個(gè)實(shí)際的(金屬外殼的)系統(tǒng)應(yīng)該能夠(...
本文來(lái)源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,而通過(guò)零缺陷質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)的是在第一次做事情的時(shí)候就要把事情做對(duì),以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),在經(jīng)營(yíng)的各個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行全面品質(zhì)管理,以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒有任何...
本文來(lái)源面包板社區(qū)現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來(lái)越方便,但是,對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!缺陷一:“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡,引發(fā)元...
在振動(dòng)試驗(yàn)中,監(jiān)測(cè)通道的曲線經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象,特別是對(duì)于大量級(jí)(控制加速度比較大)、尺寸大機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜的試驗(yàn)體,且監(jiān)測(cè)通道的加速度比較大(100G以上)的時(shí)候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測(cè)通道的飽和截止現(xiàn)象(saturation)。圖1監(jiān)測(cè)通道的飽和截止曲線在分析問(wèn)題產(chǎn)生原...
飛針測(cè)試是目前電氣測(cè)試一些主要問(wèn)題的最新解決辦法。它用探針來(lái)取代針床,使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量。PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB線路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若...
除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見返回電流問(wèn)題來(lái)自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號(hào)。跨接電容器或是去耦合電容器...
通常對(duì)某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行,兩個(gè)器件肯定能搞定,即通過(guò)串并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配,但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的,對(duì)其中一個(gè)頻點(diǎn)匹配,必然會(huì)對(duì)另一個(gè)頻點(diǎn)造成影響,因此阻抗匹配只能是在兩個(gè)頻段上折衷。在某一個(gè)頻點(diǎn)匹配很容易...
本文來(lái)源于信號(hào)完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司,最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師。在過(guò)去數(shù)年中,他還作為高級(jí)應(yīng)用工程師,參與了培訓(xùn)和研討會(huì)發(fā)展工作。此前,他在Signetics(飛利浦)擔(dān)任類似職位,還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工...
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后,意味著芯片制造領(lǐng)域邁入了4nm時(shí)代。不過(guò)對(duì)于三星、臺(tái)積電兩家巨頭而言,制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)不止此,所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進(jìn)的工藝
相信使用過(guò)熱風(fēng)槍的小伙伴們都會(huì)有這樣一個(gè)想法:熱風(fēng)槍除了拆焊芯片,還可以用來(lái)干些什么呢?比如吹頭發(fā)?烤串?這些騷操作不建議大家嘗試了,因?yàn)楦舯诔錆M好奇心的王二狗嘗試過(guò)后,至今還在熱風(fēng)槍的陰影中,那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷!
Digitimes Research研究報(bào)告顯示,2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達(dá)8.87億塊,到2026年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到9.18億塊,復(fù)合年增長(zhǎng)率為0.69%,到2023年市場(chǎng)將接近飽和。
在10月19日召開的2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),阿里云智能總裁張建鋒宣布,玄鐵CPU已出貨超25億顆,成為國(guó)內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國(guó)產(chǎn)CPU。
在全球晶圓代工廠,臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名中,臺(tái)積電的市占率達(dá)53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。