近年來,英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜,前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場(chǎng),后有新興對(duì)手蘋果、亞馬遜自研芯片,要知道,英特爾14nm芯片打磨了足足5年,10nm芯片又拖延了3年,現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。
我們距離完全的自給自足還有一段距離,需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長了43.9%,同時(shí),2021年前6個(gè)月,我們一共生產(chǎn)了1712億個(gè)芯片,同比增長48.1%。
隨著iPhone13系列手機(jī)發(fā)布時(shí)間越來越近,關(guān)于iPhone13系列手機(jī)的相關(guān)信息也是越來越多,iPhone13系列手機(jī)的硬件配置已經(jīng)基本確定了。
當(dāng)下,數(shù)字化升級(jí)成為諸多行業(yè)領(lǐng)域重要發(fā)展趨勢(shì),作為核心的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力,AIoT技術(shù)的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級(jí)的步伐。AIoT推動(dòng)著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來,不過從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián),很大程度上也還依賴AIoT技術(shù)本身的升級(jí)迭代,算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進(jìn)缺一不可。
質(zhì)量特性關(guān)系探討
今天給大家找到了40張動(dòng)圖,能看懂各種傳感器工作原理
一則攻城案例分析。
可靠性的“不可靠”問題,真切的個(gè)人觀點(diǎn)。
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
根據(jù)CBNC報(bào)道,三星電子稱盡管智能手機(jī)銷量下降,但由于芯片價(jià)格上漲和市場(chǎng)對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁,第二季度營業(yè)利潤增長 53%,超出市場(chǎng)預(yù)期。初步統(tǒng)計(jì)比第一季度增長了 33%,該數(shù)據(jù)反應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求飆升,由于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的大規(guī)模增長,芯片庫存幾乎耗盡。
鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負(fù)極材料等。正極材料占有較大比例(正負(fù)極材料的質(zhì)量比為3: 1~4:1),因?yàn)檎龢O材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能,其成本也直接決定電池成本高低。
在7月8日的世界人工智能大會(huì)上,科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀(jì)CEO陳天石透露,寒武紀(jì)將進(jìn)軍智能駕駛芯片這個(gè)新市場(chǎng),雖然該產(chǎn)品還在設(shè)計(jì)中,但陳天石透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié),這款車規(guī)級(jí)芯片將采用7nm制程,算力將達(dá)到200TOPS ,可以支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛,芯片也將繼承寒武紀(jì)云邊端已有的一體化工具鏈。
在能源消費(fèi)端,電力將逐步替代傳統(tǒng)化石能源消耗。據(jù)預(yù)測(cè),電力將在2050 年超越石油,占比達(dá)到45%,其中綠色制造、綠色建筑和綠色出行是電氣化的重要增長引擎。在工業(yè)和建筑行業(yè),通過可再生能源發(fā)電和綜合能效提升,最終實(shí)現(xiàn)零碳工廠、零碳建筑和零碳園區(qū)。在交通行業(yè),電動(dòng)車將取代傳統(tǒng)燃油車,成為主要出行方式之一,最終實(shí)現(xiàn)零碳交通。
AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
7月4日晚間消息,中芯國際發(fā)布公告稱,公司核心技術(shù)人員吳金剛近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后,吳金剛不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行,吳金剛的離職未對(duì)公司整體研發(fā)實(shí)力產(chǎn)生重大不利影響。