6月25日消息,據(jù)國外媒體報道,在獲得美國、歐盟及韓國的批準之后,SK海力士90億美元收購英特爾NAND閃存及大部分存儲業(yè)務的交易,也已獲得了巴西反壟斷監(jiān)管部門的批準。
6月23日有數(shù)碼大V爆料,海思利用技術優(yōu)化能力,突破關鍵技術瓶頸,可以將14nm芯片進行雙芯疊加,形成一種特定的芯片設計方法,將疊加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗發(fā)熱也很不錯。媲美7nm性能!華為突然出手,一切竟來得如此之快!中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君公開表示,國產28nm芯片今年年底量產,而國產14nm芯片將會在明年年底量產。
半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造(前道,F(xiàn)ront-End)和封裝(后道,Back-End)測試,隨著先進封裝技術的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道(Middle-End)。由于半導體產品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。
芯片是一項非常考驗技術實力和團隊協(xié)作的核心產業(yè),我們國內已經(jīng)為此奮斗了幾十年,但是直到現(xiàn)在仍未達到頂尖水平。這主要是因為在半導體設備、材料以及專業(yè)人才方面,國內與國外還存在一定的差距,無法滿足市場的需求。
在芯片領域,我國就是因為科研技術落后和制造能力較弱,吃了太多的虧,從而導致我國的芯片領域發(fā)展緩慢。當全球在芯片領域展開激烈的科研競賽時,各國都是鉚足了勁在搞芯片研發(fā),我國也是不甘人后,華為以及中芯國際,還有中科院都是在加大科研力度。
對別的公司來說,維持一支7000多人的半導體部門,短時間內沒法帶來營收是不可接受的。但華為高管日前在采訪中表示,他們是私營公司,不受外部勢力影響,不會放棄海思!
今年2月份,Intel老將Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博,開始執(zhí)掌這家50多歲的半導體巨頭,此前他誓言將帶領Intel的半導體工藝重新偉大。
在80年代之前,中科院計算所、國防科技大學、清華大學等科研機構從未間斷對集成電路(芯片)的持續(xù)研究,在某些領域,我們甚至已與國外頂尖水平相差無幾。
在設計計算機芯片時,一個更費力但也非常重要的任務是在所謂的芯片平面圖中放置零部件。所有物理部件的放置會產生巨大的影響,影響功耗、性能和芯片面積,需要人類設計師花費數(shù)月時間來完成。
如今,芯片行業(yè)之間的競爭愈演愈烈,芯片的發(fā)展自然也形成了多樣化的格局。目前市面上的芯片從具體類型劃分,可以分為CPU、MUC以及SOC等等。不過,倘若就控制系統(tǒng)領域而言,MCU與CPU的重要性其它芯片無法比擬。
以前大家紛紛愛調侃Intel為牙膏廠,每次發(fā)布產品總是一點點的提升,也不知大家那句話說得不對。咱們的牙膏廠開始研究起來獨立顯卡了,而Intel的獨立顯卡也有了全新的消息,定位入門和發(fā)燒級游戲市場,看樣子未來是準備三足鼎立的節(jié)奏。
蘋果公司CEO蒂姆· 庫克(Tim Cook)在今年四月表示,2021一季度Mac電腦的出貨量是去年同期的兩倍。超過一半售出的Mac電腦都搭載蘋果公司自己研發(fā)的M1芯片。
國科大校長助理、教務長周叢照表示,與中微公司的合作將是該校微電子學院人才培養(yǎng)的一個新起點,期待在未來的長期合作中,雙方充分利用中國科大的科研優(yōu)勢和中微公司的企業(yè)環(huán)境,共同建設“中微半導體集成電路英才班”。
如今半導體行業(yè)的產能吃緊,早已成為公開的秘密,由此也使得上游廠商更是掙得盆滿缽滿。不過相比于掙錢,許多半導體企業(yè)關心的卻是一樁收購案,也就是在去年9月13日,軟銀集團以400億美元的價格將英國芯片設計公司ARM出售給美國芯片制造商英偉達。
CU0801A是基于RISC-V架構的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V處理器適用于低能耗、小面積的嵌入式應用,具有簡單的動態(tài)分支預測、指令預取緩沖區(qū)和本地內存等多種高效微架構特點。