芯片是一項(xiàng)非?？简?yàn)技術(shù)實(shí)力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作的核心產(chǎn)業(yè)，我們國(guó)內(nèi)已經(jīng)為此奮斗了幾十年，但是直到現(xiàn)在仍未達(dá)到頂尖水平。這主要是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體設(shè)備、材料以及專(zhuān)業(yè)人才方面，國(guó)內(nèi)與國(guó)外還存在一定的差距，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，早在前兩年，國(guó)內(nèi)的芯片進(jìn)口總額就超過(guò)了石油，基本上都是以千億為單位來(lái)計(jì)算的。如此龐大的一筆資金，沒(méi)有用在研發(fā)事業(yè)上，反倒是拿去從國(guó)外購(gòu)買(mǎi)芯片，這怎么看都是一筆不怎么劃算的買(mǎi)賣(mài)，只是此前國(guó)內(nèi)也沒(méi)有太好的辦法。

由于長(zhǎng)期受到了外界的技術(shù)壟斷和人才封鎖，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展十分緩慢，一直到最近幾年，這種局面才有所改善。而隨著美國(guó)芯片規(guī)則的正式生效，國(guó)內(nèi)又面臨了新一輪的壓力，國(guó)產(chǎn)企業(yè)無(wú)法獲得來(lái)自于美國(guó)的先進(jìn)技術(shù)，只能走上一條自主化的道路。

最新消息顯示，有外媒報(bào)道稱(chēng)，截至到2021年年底，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)新建19座晶圓工廠，一方面是為了填補(bǔ)客戶(hù)的需求，另一方面則在于改善缺芯問(wèn)題。而在這19座即將到來(lái)的工廠中，有16座都屬于國(guó)內(nèi)，大陸8座，臺(tái)灣當(dāng)?shù)匾灿?座。

19座晶圓廠中國(guó)占16座，這對(duì)國(guó)內(nèi)而言，無(wú)疑是一個(gè)非常好的消息。盡管全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電，因美國(guó)規(guī)則的制約，無(wú)法向國(guó)內(nèi)大陸正常供應(yīng)芯片，但是有了這8座晶圓工廠的助力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也會(huì)迎來(lái)更多的機(jī)遇。

6 月 26 日消息 據(jù) Digitimes 報(bào)道，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預(yù)計(jì)從 2022 年開(kāi)始分階段投產(chǎn)，具體來(lái)源僅表示是業(yè)內(nèi)人士透露，可靠度未知，官方尚未回應(yīng)。

消息人士稱(chēng)，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以此實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

說(shuō)到華為，相信大部分人都不會(huì)太陌生。華為是一家提供通信設(shè)備以及銷(xiāo)售消費(fèi)電子產(chǎn)品的跨國(guó)高科技公司，旗下主要產(chǎn)品應(yīng)用于商用領(lǐng)域，例如通訊設(shè)備。

值得一提的是，華為去年發(fā)布了業(yè)界首款 800G 可調(diào)超高速光模塊，在被限制的背景下仍努力為實(shí)現(xiàn)光器件核心芯片的國(guó)產(chǎn)化而奮斗。

此外，華為國(guó)內(nèi)與光電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近 1 萬(wàn)，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車(chē)激光雷達(dá)等。有媒體曾表示，海思是中國(guó)唯一具有相干光 DSP 芯片開(kāi)發(fā)能力的公司。

華為的庫(kù)存芯片還有多少，恐怕外界并不知道確切數(shù)字，但不可否認(rèn)的是，相關(guān)限制因素的影響確實(shí)存在。最新消息稱(chēng)，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計(jì)劃2022年投產(chǎn)。知情人士對(duì)媒體披露，工廠初期規(guī)劃生產(chǎn)光通信芯片和模塊產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自給自足。有文章稱(chēng)，華為海思是國(guó)內(nèi)目前唯一能夠開(kāi)發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

光通信芯片不同于手機(jī)SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術(shù)積累的行業(yè)，對(duì)于這則消息還應(yīng)該謹(jǐn)慎看待。

目前世界上同時(shí)具備先進(jìn)芯片研發(fā)能力和晶圓工廠的企業(yè)鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

據(jù)稱(chēng)華為武漢研發(fā)力量將近1萬(wàn)人，主要項(xiàng)目包括光通信設(shè)備、海思芯片、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等。

另外早在2019年，武漢市國(guó)土資源和規(guī)劃局公示了華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)A地塊的海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關(guān)系。

值得一提的是，前不久，華為(武漢)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心揭牌，工作人員稱(chēng)將提供非常強(qiáng)大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的一些仿真算力。

以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來(lái)看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購(gòu)SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國(guó)際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

這些半導(dǎo)體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷(xiāo)每顆裸晶成本的IC類(lèi)型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢(qián)以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來(lái)看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，臺(tái)積電與海力士并列第三，市占率都是13%。

其后依序?yàn)橛⑻貭?、格羅方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%;其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

臺(tái)積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)資料顯示，臺(tái)積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達(dá)1000-1100萬(wàn)片約當(dāng)12吋晶圓，比去年成長(zhǎng)1成，臺(tái)積電也持續(xù)投資擴(kuò)產(chǎn)，除已登陸南京設(shè)立12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達(dá)2萬(wàn)片。

另外，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI) 也預(yù)期，未來(lái)晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長(zhǎng)，超越整體半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng)規(guī)模，而臺(tái)積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實(shí)，臺(tái)積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預(yù)計(jì)2020 年開(kāi)始動(dòng)工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻(xiàn)2000 億元以上營(yíng)收。

如果說(shuō)去年下半年，國(guó)內(nèi)還沉浸在美國(guó)芯片規(guī)則帶來(lái)的壓力中，那么自從進(jìn)入到2021年之后，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司便找到了新的發(fā)展方向。雖然美國(guó)確實(shí)在芯片行業(yè)享有主導(dǎo)的地位，其技術(shù)幾乎可以說(shuō)是無(wú)處不在，但是我們國(guó)內(nèi)卻始終堅(jiān)持自主研發(fā)工作，也終于收獲到了一些好的結(jié)果。