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爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國內(nèi)可能用不上

最新消息，近日有爆料人透露，國內(nèi)可能用不上其中兩款機型的毫米波頻段。

模擬技術
2020-10-08

5g網(wǎng)絡毫米波
高通今天正式發(fā)出邀請函：驍龍 875 要來了！

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息高通今天發(fā)出了邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。

模擬技術
2020-10-08

三星驍龍芯片
驍龍 875 將成為高通最快、最強大、最節(jié)能5G 芯片組

獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。

模擬技術
2020-10-08

高通芯片驍龍高通驍龍
2020年第二季度出貨量：主要領導者無變化

不出所料在 2020 年第二季度，智能手機制造商的利潤要低于 2019 年同期。主要的領導者并沒有發(fā)生太大的變化-三星和華為分別獲得 20%的市場份額，蘋果位居第三，市場份額為 13.5%。三星的手機出貨量為 5470 萬部，低于 2019 年第二季度的 7510 萬部，也低于 2020 年第一季度的 6000 萬部。

模擬技術
2020-10-07

華為三星蘋果
鴻蒙OS適配計劃曝光，不含麒麟970機型

近日消息，包括百度地圖、滴滴等在內(nèi)，已經(jīng)有一批應用開發(fā)方通過官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作，這也說明鴻蒙OS在應用生態(tài)方面也正在同步緩步推進。

模擬技術
2020-10-07

華為芯片臺積電
運載火箭發(fā)射任務成功”的頻率和概率

本文以運載火箭發(fā)射任務為例，講述了隨機概率問題。

可靠性雜壇
2020-09-30

運載火箭隨機試驗
250億補貼半導體！美國計劃推動本國產(chǎn)能回歸

美國半導體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導體行業(yè)報告顯示，2019年總部位于美國的半導體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土，17.4%位于新加坡，9.9%位于中國臺灣，9.1%位于歐洲，8.8%位于日本，5.6%位于中國大陸，5%位于其他地區(qū)。

模擬技術
2020-09-30

美國半導體國產(chǎn)
格蘭仕聯(lián)手多家企業(yè)建“中國芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟

9月28日，格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片，其合作伙伴賽昉科技同時發(fā)布了基于RISC-V開源架構的人工智能視覺處理平臺，并與多家企業(yè)聯(lián)手建立了“中國芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟。格蘭仕與惠而浦有接近20年的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

模擬技術
2020-09-29

家電 ai芯片格蘭仕
振動試驗基礎：試驗條件內(nèi)容介紹之正弦試驗

本文主要介紹一些典型的振動與沖擊試驗條件內(nèi)容，希望初入者對其有一定的認識，以便在工作中看到試驗條件內(nèi)容時，而不知所云。

可靠性雜壇
2020-09-28

正弦振動沖擊試驗
臺積電重大芯片制程迎來突破：3nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

9月25日，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

模擬技術
2020-09-28

蘋果芯片臺積電
培養(yǎng)一名合格的芯片人才，大致需要多久?

眾所周知，芯片人才短缺，一方面是因為芯片行業(yè)涉及的技術難度大、壁壘高、周期長，要想有所建樹，既需要具備專業(yè)基礎理論，也需要系統(tǒng)性、前沿性技術研究和研發(fā)密切配合，保證自主創(chuàng)新成果的源頭供給。

模擬技術
2020-09-27

芯片人才培養(yǎng)
下一個五年， 5G芯片應用將全面爆發(fā)

中國5G技術正在逐漸完善和普及，5G技術引發(fā)的相關投資正在如火如荼地進行，產(chǎn)業(yè)規(guī)模都在呈幾何級增長。

模擬技術
2020-09-25

智能化人工智能 5g芯片
臺積電研發(fā)取得重要突破！2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

眾所周知，臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應(MBCFET)晶體管，它是對先前FinFET設計的補充。

模擬技術
2020-09-25

晶體管三星臺積電
振動試驗機的選擇及試驗可否判斷要素

對于試驗條件，如何選擇合適的電動振動臺進行對應，加振力（推力）的計算是一個必須面對的問題。推力選擇過小會使振動臺過負載工作，導致功放或動圈等損壞。推力選擇過大，造成“高射炮打蚊子”，沒有經(jīng)濟性可言。對于行業(yè)初入者，這是必須掌握的技能，其原理便是牛頓第二定律。

可靠性雜壇
2020-09-22

加振力牛頓定律
485通信自動收發(fā)電路歷史上最詳細的解釋

關于485通信自動收發(fā)電路，不但要把電路送給你，還要把電路原理給你講明白了！

可靠性雜壇
2020-09-21

通信技術電路

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