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高性能MEMS傳感器進(jìn)一步縮減尺寸，開辟移動(dòng)設(shè)備新時(shí)代

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動(dòng)IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢(shì)在最新的加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)上得到了體現(xiàn)，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產(chǎn)品，特

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2010-08-30

移動(dòng)設(shè)備 MEMS傳感器 BSP 芯片
微機(jī)械年凈利激增784％

全球半導(dǎo)體需求增加，微機(jī)械（Micro-Mechanics）全年凈利激增784％至478萬元。微機(jī)構(gòu)上財(cái)年訂單大減導(dǎo)致業(yè)績(jī)出現(xiàn)赤字，今年第一季開始回穩(wěn)。集團(tuán)全年的營(yíng)收也增加23.6％至4096萬元，稅前盈利增加328.5％至668萬元，并

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2010-08-30

晶片半導(dǎo)體行業(yè) 微機(jī) BSP
英特爾預(yù)警稱第三季營(yíng)收不及此前預(yù)期

8月30日消息，英特爾預(yù)警稱，第三季營(yíng)收可能低于該公司之前預(yù)估水準(zhǔn)超過10億美元，愈發(fā)突顯科技產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇力道存疑。不過英特爾股價(jià)周五仍得以上揚(yáng)1.05%，因投資者之前已對(duì)壞消息有心理準(zhǔn)備，而此次營(yíng)收預(yù)估下調(diào)幅度也

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2010-08-30

英特爾平板電腦 PC IPAD
Semico的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)指數(shù)開始下跌

市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、LED、PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì)，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng)，加上芯片庫存上升等因素，市場(chǎng)開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來半導(dǎo)體市場(chǎng)

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2010-08-30

半導(dǎo)體 IC SEMI PI
聯(lián)芯獨(dú)立開發(fā)的TD芯片悄然上市

8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨(dú)立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市，首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派?！?708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，

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2010-08-30

芯片市場(chǎng) 芯科 MTK 芯片
第六代龍芯探秘：將用28nm制程制作

據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時(shí)下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品

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2010-08-30

處理器意法半導(dǎo)體超級(jí)計(jì)算機(jī) CHIP
阮華德：未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律

近來在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，明導(dǎo)國(guó)際(MentorGraphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(WaldenC.Rhines)表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾

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2010-08-30

半導(dǎo)體晶體管摩爾定律半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
英特爾稱下一代筆記本芯片能播放藍(lán)光3D電影

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾星期四稱，英特爾即將推出的下一代筆記本電腦芯片將有十幾項(xiàng)改善圖形性能的功能并且將能夠播放藍(lán)光3D電影。英特爾發(fā)言人NickKnupffer稱，配置基于SandyBridge架構(gòu)的處理器的筆記本電腦將能夠播

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2010-08-30

英特爾藍(lán)光 AN 芯片
適用于多種系統(tǒng)的超聲波成像模擬前端設(shè)計(jì)

未來幾年，全球各地區(qū)對(duì)于便攜式、低成本超聲波設(shè)備的需求有望快速增長(zhǎng)。對(duì)于超聲波設(shè)備廠商來說，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。新型超聲波模擬前端的先進(jìn)技術(shù)，允許超聲波設(shè)備廠商對(duì)性能進(jìn)行調(diào)整，以適用于各種系統(tǒng)尺寸。基于單個(gè)設(shè)計(jì)，廠商便可發(fā)布多款產(chǎn)品，極大地節(jié)省了便攜式設(shè)備和高通道密度中端超聲波系統(tǒng)的開發(fā)成本和時(shí)間。

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2010-08-30

超聲波模擬前端 AFE BSP
飛思卡爾半導(dǎo)體公司下半年借TD求穩(wěn)健增長(zhǎng)

24 日，飛思卡爾技術(shù)論壇2010在上海開幕。飛思卡爾高級(jí)副總裁兼首席市場(chǎng)營(yíng)銷官HenriRichard和飛思卡爾半導(dǎo)體副總裁兼亞太區(qū)總裁汪凱在接受記者采訪時(shí)表示，飛思卡爾亞太區(qū)的增長(zhǎng)還會(huì)有很強(qiáng)勁的勢(shì)頭，下半年借助于TD也

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2010-08-30

半導(dǎo)體飛思卡爾平板電腦 IC
臺(tái)積轉(zhuǎn)投資 SSMC來臺(tái)征兵

臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的新加坡半導(dǎo)體大廠SSMC，今（28）日來臺(tái)招募高科技人才；聯(lián)電新加坡廠因應(yīng)客戶訂單需求，也在招募工程師，全年招募工程師額度約200人。晶圓雙雄在海外積極招募人才，顯見半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇力道強(qiáng)勁。 S

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2010-08-28

工程師臺(tái)積電新加坡 SMC
GF半導(dǎo)體威脅臺(tái)積電：對(duì)自己有信心

美臺(tái)商業(yè)協(xié)會(huì)（US-Taiwan Business Council）今天呼吁臺(tái)灣政府，審慎因應(yīng)來自阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)日益強(qiáng)大的半導(dǎo)體工業(yè)挑戰(zhàn)，指的就是來自全球晶圓(Global Foundries)公司的威脅。對(duì)此，臺(tái)積電指出，對(duì)自己的競(jìng)爭(zhēng)能力

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2010-08-27

半導(dǎo)體晶圓臺(tái)積電 GLOBAL
主從JK觸發(fā)器及其一次翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象

　　TEA1733適用于絕大部分功耗不超過75W的系統(tǒng)，典型應(yīng)用包括：上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機(jī)適配器。該控制器支持?jǐn)嗬m(xù)導(dǎo)通模式(DCM)和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運(yùn)行

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2010-08-27

引腳 JK觸發(fā)器 PROTECT 閉鎖保護(hù)
新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信號(hào)前端(MxFE)，有助于開發(fā)人員降低無線基礎(chǔ)設(shè)施和便攜式無線電設(shè)備的功耗，并縮減電路板空間。與競(jìng)爭(zhēng)器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷

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2010-08-27

器件混合信號(hào) ADI MX
第四屆中國(guó)MEMS傳感器應(yīng)用大賽在哈舉行

大賽旨在以微納傳感器的創(chuàng)新應(yīng)用為目標(biāo)，引導(dǎo)和激勵(lì)高校學(xué)生勇于創(chuàng)新，促進(jìn)和加強(qiáng)微納米領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研的結(jié)合，推動(dòng)微納米高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。大賽選出5支優(yōu)秀隊(duì)伍代表中國(guó)參加第二屆青年創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際大賽，與來自美國(guó)、日

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2010-08-27

大賽傳感器應(yīng)用 MEMS傳感器 BSP

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高性能MEMS傳感器進(jìn)一步縮減尺寸，開辟移動(dòng)設(shè)備新時(shí)代

微機(jī)械年凈利激增784％

英特爾預(yù)警稱第三季營(yíng)收不及此前預(yù)期

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主從JK觸發(fā)器及其一次翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象

新款12位和10位混合信號(hào)前端（ADI）

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