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基于雙模式USB接口的多處理器數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

針對特殊測試環(huán)境下傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)存儲、傳輸數(shù)據(jù)的不便，設(shè)計了一種基于雙模式USB接口的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)以CH375為USB接口芯片，STC12C5A60S2單片機為處理器，構(gòu)成主從單片機系統(tǒng)，用于某型數(shù)字式隨動系統(tǒng)的性能測試。該系統(tǒng)采用USB主/從雙模式的采集方案，可將數(shù)據(jù)保存于USB移動存儲設(shè)備或直接上傳至PC機，大大提高了測試效率。

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2010-09-03

USB接口雙模系統(tǒng)設(shè)計數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
全球晶圓明年挑戰(zhàn)臺積

全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產(chǎn)。量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工

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2010-09-03

晶圓模擬芯片驗證臺積電
瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴產(chǎn)計劃將小幅沖擊臺積電成長目標(biāo)

全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產(chǎn)計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復(fù)和

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2010-09-02

晶圓 AMD 臺積電 AMS
Globalfoundries推全新28nm HPP工藝

新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計劃將會在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來10％的性能提升，同時還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上

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2010-09-02

HZ HP TSMC GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號生產(chǎn)設(shè)計流開發(fā)套件

完全集成的開放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶發(fā)布加州密爾必達(dá)--(美國商業(yè)資訊)--在今天的全球技術(shù)大會暨成立大會上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個開放存取28納米模擬/混合信號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流開發(fā)套件。該

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2010-09-02

開發(fā)套件模擬混合信號 GLOBALFOUNDRIES
GF公布保持28納米及更先進技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖

加州米爾皮塔斯--(美國商業(yè)資訊)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進技術(shù)開發(fā)的進展詳情。公司宣布新增一項基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG

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2010-09-02

節(jié)點路線圖 GLOBALFOUNDRIES PERFORMANCE
武漢新芯半導(dǎo)體將出售美光科技接手

9月2日消息，繼德州儀器洽談收購成都成芯半導(dǎo)體后，中芯國際旗下托管的另一家芯片代工廠武漢新芯也面臨被出售的命運。消息人士告訴網(wǎng)易科技，美國存儲芯片巨頭美光科技正在與武漢方面接觸，收購一事已基本敲定。新芯

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2010-09-02

半導(dǎo)體中芯國際芯片設(shè)計美光科技
IC通路營運本月是關(guān)鍵

半導(dǎo)體零組件本月進入關(guān)鍵的季節(jié)，在英特爾調(diào)降財測，及德儀手機芯片也不如預(yù)期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營收季增目標(biāo)能否達(dá)陣的關(guān)鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月營收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、

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2010-09-02

電子計算機組件 IC
Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體收入增長預(yù)期至31.5%

據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到3000億美元，較2009年的2280億美元增加31.5%。2011年則有望達(dá)到3140億美元，較2010年增加4.6%。Gartner的最新數(shù)據(jù)較今年第二季度

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2010-09-02

半導(dǎo)體 DRAM 智能手機 GARTNER
索尼將向子公司投巨資提高半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，索尼公司1日宣布，2011年度前后將向半導(dǎo)體子公司“索尼半導(dǎo)體九州”的熊本技術(shù)中心(日本熊本縣菊陽町)投資約400億日元(約合32億元人民幣)，將其用于數(shù)碼相機等產(chǎn)品的半導(dǎo)體部件的產(chǎn)能提高40%。此舉旨

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2010-09-02

半導(dǎo)體索尼圖像傳感器數(shù)碼相機
超微證實將告別ATI品牌

根據(jù)紐約時報(NYT)報導(dǎo)，超微(AMD)在30日證實，該公司將在2010年底前，不再使用ATI的品牌名稱，這個已經(jīng)使用了25年的繪圖芯片品牌名稱，就要消失在市面上了。超微發(fā)言人DrewErskine表示，超微曾經(jīng)以ATI品牌名稱，發(fā)表

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2010-09-02

芯片 AMD FUSION
ADI推出MEMS運動檢測技術(shù)

Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布ZOLL Medical Corporation (Nasdaq GS: ZOLL)選用ADI的高性能iMEMS?技術(shù)來構(gòu)建其掌上型CPR（心臟復(fù)蘇）設(shè)備，用于測量救援人員

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2010-09-02

檢測技術(shù) MEMS ADI POCKET
纖巧型低頻時鐘芯片（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出簡單和準(zhǔn)確的低頻時鐘芯片 LTC6991，該芯片專門為長持續(xù)時間定時應(yīng)用而設(shè)計。LTC6991 是 TimerBloxTM 通用型硅定時器件系列的最新成員，它整合了準(zhǔn)確的可編程振蕩

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2010-09-02

Linear 低頻時鐘芯片 BSP
鋰離子電容器替代效應(yīng)顯現(xiàn) 產(chǎn)業(yè)化啟動在即

編者點評：電能儲存是世界級的難題，尤其在新能源發(fā)展時代，然而有關(guān)此類的文獻(xiàn)報道不多見，本文是個范例，希望能引起大家的關(guān)心。鋰離子電容器六大趨勢鋰離子電容器作為一種新型高端電源元件，雖然面世時間

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2010-09-02

能量密度電容器 BSP 鋰離子電
力晶大放送日月鴻上半年出運

日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進45奈米，所以

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2010-09-02

DRAM 內(nèi)存晶圓封裝

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基于雙模式USB接口的多處理器數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

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