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游戲機(jī)/手機(jī)添動(dòng)能　MEMS名利雙收

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號(hào)后，受到多方矚目，MEMS技術(shù)與組件應(yīng)用也日趨多元化，甚至在2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-11%的成長率中，仍有1%的成長，其中挹注MEMS逆勢(shì)成長的應(yīng)用市場(chǎng)，分別為使MEMS市場(chǎng)更亮眼的游戲

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2010-09-02

MEMS 游戲機(jī) 組件
物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)缺失阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日來，有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)為不同產(chǎn)業(yè)帶來的契機(jī)與發(fā)展的報(bào)道層出不窮。而作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)行業(yè)，如家電產(chǎn)業(yè)利用物聯(lián)網(wǎng)大放異彩。在本次上海世博會(huì)上，許多知名品牌都提供了自己旗下物聯(lián)網(wǎng)家電的解決方案與理念，讓

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2010-09-02

物聯(lián)網(wǎng) 安防洗衣機(jī) 應(yīng)用層
市場(chǎng)多空交雜　封測(cè)業(yè)第3季持平看待

隨著面板和PC產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)疲，市場(chǎng)信息多空交雜，但空方又略勝一籌，包括聯(lián)發(fā)科對(duì)3季保守以待，英特爾(Intel)下修第3季財(cái)報(bào)等，使業(yè)界對(duì)后市轉(zhuǎn)趨保守。對(duì)封測(cè)業(yè)者而言，原本上半年之際預(yù)期第3季營收成長能夠率落在高個(gè)

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2010-09-02

聯(lián)發(fā)科英特爾智能型 PC
日月光增資股不利股價(jià)

日月光（2311）盈余轉(zhuǎn)增資的近55萬張?jiān)鲑Y股今（2）日開始交易，受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有下滑疑慮，以及英特爾調(diào)降第三季成長預(yù)估，加上外資持續(xù)賣超，法人認(rèn)為，短線仍不利日月光股價(jià)走勢(shì)。外資昨日已連續(xù)五天賣超

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2010-09-02

英特爾終端 BRAM AMS
RF MEMS──智能手機(jī)天線救星

對(duì)正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來說，射頻微機(jī)電系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道 ── RF MEMS 半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機(jī)天線性能。在擺脫技術(shù)障礙和其他挫折后，RF MEMS終于就緒，預(yù)估該

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2010-09-02

智能手機(jī) 手機(jī)天線 RF MEMS
飛索、德儀簽訂晶圓代工和專利授權(quán)協(xié)議

飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)于31日美國股市盤后宣布，該公司已與德州儀器(Texas Instruments Inc.)簽訂晶圓代工協(xié)議，至2012年6月為止德儀位于日本福島縣會(huì)津若松市(Aizu-Wakamatsu)的廠房將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生

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2010-09-01

半導(dǎo)體晶圓代工 AI SPANSION
公交車停站時(shí)間模擬監(jiān)控系統(tǒng)

摘要：通過公交車停站時(shí)間監(jiān)控系統(tǒng)記錄司機(jī)的停站行為，主要是紀(jì)錄司機(jī)停站的各種違規(guī)行為。一發(fā)現(xiàn)司機(jī)停站時(shí)間小于規(guī)定值，或是不按照規(guī)定程序操作，系統(tǒng)將予以記錄并在最后反饋到公父公司，由公父公對(duì)司機(jī)進(jìn)行處理

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2010-09-01

模擬監(jiān)控系統(tǒng) 開發(fā)板 BSP
金手套 ADC 錦標(biāo)賽——SAR 迎戰(zhàn) 

一邊是當(dāng)前流行的SAR ADC，另一邊是相對(duì)較新的模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)∑△ADC，二者比拼的結(jié)果會(huì)是如何呢？我們要進(jìn)行七輪角逐，在這七輪中將分別就以下分類項(xiàng)目打分：1 轉(zhuǎn)換準(zhǔn)確性 2 轉(zhuǎn)換速度 3 攻擊線性 4 高低

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2010-09-01

線性 ADC SAR BSP
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing；DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問世候，已帶動(dòng)MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速

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2010-09-01

晶圓制造 IC設(shè)計(jì) BSP MEMS
數(shù)字電位器的研究及應(yīng)用

基于市場(chǎng)對(duì)設(shè)備集成化、微型化的要求，采用數(shù)字電位器代替機(jī)械電位器，提高系統(tǒng)的可靠性和可控性。介紹了數(shù)字電位器的基本工作原理。并與機(jī)械電位器進(jìn)行比較。以X9313型數(shù)字電位器為例，闡述了數(shù)字電位器的典型應(yīng)用，可利用微處理器直接控制數(shù)字電位器。試驗(yàn)表明，該數(shù)字電位器具有存儲(chǔ)或設(shè)置數(shù)據(jù)的功能，易于軟件控制，大大減少人為誤差，密封性好，并能提高系統(tǒng)的可靠性。

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2010-09-01

計(jì)數(shù)器電平數(shù)字電位器 BSP
臺(tái)系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

根據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報(bào)告指出，臺(tái)系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至

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2010-09-01

DRAM LED 爾必達(dá) MOBILE
東芝開始量產(chǎn)24nm工藝NAND閃存

東芝公司宣布，即日起開始使用24nm工藝批量生產(chǎn)NAND閃存芯片，這也是該領(lǐng)域內(nèi)迄今為止最為先進(jìn)的制造技術(shù)。東芝透露，24nm工藝已被用于生產(chǎn)世界上體積最小、存儲(chǔ)密度最高的2bpc(每單元兩個(gè)比特)MLCNAND閃存芯片，單顆

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2010-09-01

東芝閃存芯片 NAND閃存 GB
頎邦吳非艱:驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 淡季沖擊不嚴(yán)重

第3季計(jì)算機(jī)及手機(jī)等終端市場(chǎng)需求旺季不旺，面板廠端傳出減產(chǎn)消息，以因應(yīng)淡季效應(yīng)及去化市場(chǎng)庫存，連帶壓抑LCD驅(qū)動(dòng)IC需求。LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）董事長吳非艱昨（31）日指出，目前市場(chǎng)動(dòng)能已經(jīng)走弱，其中以大

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2010-09-01

面板廠驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
中芯Q3可望持續(xù)獲利惟成長恐不如同業(yè)

大陸晶圓代工廠中芯國際由于第2季業(yè)外挹注，順利轉(zhuǎn)虧為盈，帶動(dòng)整體上半年虧損縮小，業(yè)界預(yù)期在經(jīng)營體質(zhì)調(diào)整，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇帶動(dòng)訂單成長下，中芯國際第3季可望持續(xù)獲利，不過成長幅度可能會(huì)較同業(yè)來的小。

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2010-09-01

中芯國際中芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
Intersil模擬精英研討會(huì)帶您進(jìn)入精彩模擬世界

2010 年 9 月 1 日 —全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布，將于2010年9月開始，在武漢、西安、深圳、重慶、廈門和臺(tái)北連續(xù)舉辦6場(chǎng)“2010年Intersil 模擬精英研討會(huì)”，深入

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2010-09-01

研討會(huì) 模擬 AN INTERSIL

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