加州米爾皮塔斯--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在今天召開(kāi)的首屆全球技術(shù)大會(huì)（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的進(jìn)展詳情。公司宣布新增一項(xiàng)基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG）工藝的技術(shù)，并首次公布了22/20納米節(jié)點(diǎn)的制造時(shí)間表。

GLOBALFOUNDRIES技術(shù)與研發(fā)高級(jí)副總裁Gregg Bartlett表示：“我們的愿景已經(jīng)從零開(kāi)始發(fā)展成為如今的代工廠行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。我們遠(yuǎn)在其他所有代工廠之前實(shí)現(xiàn)了45/40納米節(jié)點(diǎn)的批量生產(chǎn)，我們?yōu)楸３衷?2/28納米節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位做好了準(zhǔn)備，并計(jì)劃拓展至22/20納米節(jié)點(diǎn)。通過(guò)我們?cè)诩舛酥圃旌痛ぷ罴褜?shí)踐方面的獨(dú)特傳統(tǒng)，我們將讓客戶的新一代設(shè)計(jì)在最短的時(shí)間進(jìn)入市場(chǎng)?！?br>
28nm High Performance “Plus”

GLOBALFOUNDRIES今天推出了一項(xiàng)新技術(shù)，以滿足需要超過(guò)2GHz處理能力的智能移動(dòng)設(shè)備及高性能處理器市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)需求。 28nm High Performance Plus (HPP)技術(shù)計(jì)劃于2011年第四季度開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，其性能比公司當(dāng)前的28nm High Performance (HP)技術(shù)高10%，并提供可選的超低漏電晶體管以及靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM），將應(yīng)用范圍從高性能拓展至低功率范圍。此外，豐富的射頻互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（RF CMOS）產(chǎn)品也有供應(yīng)，使得這種技術(shù)成為下一代高性能片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)，可應(yīng)用于從低功率到高性能設(shè)備的廣闊市場(chǎng)。

新型28nm-HPP技術(shù)完善了GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合。GLOBALFOUNDRIES的28納米產(chǎn)品組合包括針對(duì)高性能有線應(yīng)用的28nm High Performance (HP)技術(shù)以及用于功率敏感型移動(dòng)及消費(fèi)應(yīng)用的Super Low Power (SLP)技術(shù)。所有的28納米技術(shù)都應(yīng)用了GLOBALFOUNDRIES針對(duì)HKMG的創(chuàng)新型閘極優(yōu)先技術(shù)。這種技術(shù)在可伸縮性和可制造性方面均優(yōu)于其他28納米HKMG解決方案，顯著減小晶片尺寸和降低成本，同時(shí)兼容先前技術(shù)節(jié)點(diǎn)的公認(rèn)設(shè)計(jì)元素和工藝流程。

GLOBALFOUNDRIES目前正接納用于其28納米節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。多項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)了硅驗(yàn)證，更多的產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)權(quán)測(cè)試芯片正在GLOBALFOUNDRIES的德國(guó)德累斯頓第一晶圓廠（Fab 1）接受驗(yàn)證。

22/20納米路線圖

GLOBALFOUNDRIES正在開(kāi)發(fā)22/20納米技術(shù)，風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)將于2012年下半年開(kāi)始，從2013年開(kāi)始為客戶產(chǎn)品的推出提供支持。 20納米技術(shù)將有兩種形式：針對(duì)服務(wù)器和媒體處理器等有線應(yīng)用的High Performance (HP)技術(shù)和針對(duì)功率敏感型移動(dòng)應(yīng)用的20nm Super Low Power (SLP)技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES還將向要求超高性能的設(shè)備提供22nm Super High Performance (SHP)技術(shù)。按計(jì)劃，32/28納米節(jié)點(diǎn)將全面收縮為22/20納米技術(shù)。22/20納米技術(shù)將采用下一代HKMG技術(shù)和應(yīng)變工程來(lái)支持行業(yè)一直期待的尺寸和晶片成本縮減。面向客戶的測(cè)試芯片裝置將于2011年下半年在第一晶圓廠開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。

關(guān)于2010年全球技術(shù)大會(huì)

GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術(shù)大會(huì)包括行業(yè)領(lǐng)袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術(shù)團(tuán)隊(duì)的報(bào)告，特別強(qiáng)調(diào)公司如何通過(guò)利用與客戶及合作伙伴的全球協(xié)作取得量產(chǎn)時(shí)間領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2010年全球技術(shù)大會(huì)于9月1日(周三)在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉會(huì)議中心開(kāi)幕，啟動(dòng)2010年全球技術(shù)大會(huì)一系列“路演”活動(dòng)，這些活動(dòng)將在中國(guó)大陸、臺(tái)灣、日本和歐洲等國(guó)際戰(zhàn)略市場(chǎng)舉行。垂詢2010年全球技術(shù)大會(huì)詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

關(guān)于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，擁有真正的全球制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD[紐約證券交易所：AMD]和先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)于2009年3月合作成立，提供尖端技術(shù)、卓越制造和全球經(jīng)營(yíng)的獨(dú)特結(jié)合。通過(guò) 2010年1月與特許半導(dǎo)體進(jìn)行合并，GLOBALFOUNDRIES顯著提高了產(chǎn)能以及提供從主流到前沿技術(shù)在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務(wù)的能力。 GLOBALFOUNDRIES總部位于美國(guó)硅谷，在新加坡和德國(guó)設(shè)有制造部門(mén)，在紐約州薩拉托加縣有一家在建的新的先進(jìn)晶圓廠。為這些部門(mén)提供支持的是一個(gè)由研發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國(guó)大陸、臺(tái)灣、日本、美國(guó)、德國(guó)和英國(guó)。要了解有關(guān)GLOBALFOUNDRIES的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.globalfoundries.com。