[導讀]全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產設計流程開發(fā)工具包，預計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產。
量產時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預料將掀起晶圓代工
全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產設計流程開發(fā)工具包，預計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產。
量產時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預料將掀起晶圓代工高階制程搶單大戰(zhàn)。
由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓公司，美國時間1日舉行第一次的全球技術大會，并在大會上宣布與美商益華（Cadence）達成合作，在本季共同推出28奈米模擬／混合訊號生產設計流程開發(fā)工具包。
全球晶圓預計對客戶提供28奈米完整的生產級流程，芯片驗證則計劃在2011年初，全球晶圓將陸續(xù)與高通（Qualcomm）、意法（ST-Micron）取得28奈米代工契約。
臺積電28奈米低功率制程已在今年1月試產，高速制程將在本月推出試產；12月則將提供結合高速與低功率制程的28奈米代工服務，明年上半28奈米全線提供完整服務。
業(yè)界解讀，全球晶圓以臺積電為主要競爭對手，這次舉行全球技術大會，宣示先進制程意味濃厚。
全球晶圓技術大會美國時間9月1日在加州硅谷中心的圣塔克拉拉會議中心開幕，接下來公司將展開一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、臺灣、日本和歐洲等地舉行。
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據(jù)業(yè)內消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能，或將生產先進制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。
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早前，就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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據(jù)業(yè)內信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產。
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3nm
周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內容吧。
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上海2022年10月17日 /美通社/ -- 近日，第17屆中國研究生電子設計競賽（下簡稱：研電賽）全國總決賽評審工作圓滿完成。今年，來自全國63個高校的114支參賽隊伍報名了TI企業(yè)命題，創(chuàng)下歷史新高。并且，...
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據(jù)業(yè)內消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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據(jù)業(yè)內信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產，主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增，臺積電預計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。
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10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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于是眾多的媒體和機構就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產能過剩的風險，分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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10 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導體，與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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10月5日電，據(jù)華爾街日報報道，蘋果公司公布的供應商名單顯示，截至2021年9月，在蘋果公布的超過180家供應商中，有48家在美國設有生產設施，高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施，而一年前只有不到...
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