隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起,2010年各家半導(dǎo)體自動測試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市,甚至有市場研究機構(gòu)樂觀預(yù)期,以測試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測試ATE市場將可望比2009年成長 120%。然而,相較于邏輯測試市場
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率,皆有不錯的表現(xiàn)??傆?010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)
隨著三星電子(SamsungElectronics)、全球晶圓(GlobalFoundries)積極強化晶圓代工業(yè)務(wù),臺積電面對競爭對手挖墻角壓力,近期積極招募各方好手,除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員,亦采取預(yù)聘(advancedoffer)方式,搶大專院
當(dāng)下,強大的中國手機業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色,從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財報和走勢來看,進軍手機產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律,這些國內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口,進一步打破
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告顯示,全球最大存儲器業(yè)者三星電子(SamsungElectronics)在積極擴產(chǎn)動作下,2010年第2季的全球DRAM市占率再下一城,從上季的32.6%進一步攀升到第2季的35.4%市占率。三星電子第2季的DRAM營
由美國麻省理工學(xué)院(MIT)創(chuàng)辦的風(fēng)險企業(yè)美國LyricSemiconductor宣布,開發(fā)出了基于概率理論的新邏輯門電路,并安裝在了基于LDPC編碼的糾錯IC上。據(jù)該公司介紹,該IC的芯片面積是原有電路設(shè)計用糾錯IC的1/30,耗電量
恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今日宣布,德國新式非接觸式國民身份證(NeuerPersonalausweis)已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的
上海市積極發(fā)展新材料科技達重要突破,晶圓外延片已能達到自主供應(yīng),并同時外銷臺灣晶圓龍頭臺積電。上海市經(jīng)濟信息化委員會表示,將全力發(fā)展新材料,預(yù)估今年產(chǎn)值達1200億元(人民幣,下同)以上。 上海著重發(fā)展新
概覽定時對于所有測試、控制和設(shè)計應(yīng)用而言是至關(guān)重要的,在系統(tǒng)中必須作為重點進行考慮。當(dāng)需要完成協(xié)同動作時,定時和同步技術(shù)將事件以時間進行關(guān)聯(lián)。要讓軟件完成這些協(xié)同動作,程序必須以時間為基準來實現(xiàn)同步。
臺系IC設(shè)計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設(shè)計業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上,但8吋廠交期其
電子書出版如火如荼,各個出版機構(gòu)爭相入市,最近又有傳言稱亞馬遜電子閱讀器Kindle將要進軍國內(nèi),這可能使國內(nèi)已經(jīng)硝煙彌漫的電子書市場再起波瀾。電子書產(chǎn)業(yè)前途無限,這似乎是出版業(yè)的共識,然而,對于國內(nèi)電子書
太陽能硅晶圓廠旭晶2010年8月成功取得5年期聯(lián)貸授信,額度總計達新臺幣40.5億元,由第一商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺灣土地銀行共同統(tǒng)籌主辦,并由彰化銀行、農(nóng)業(yè)金庫、遠東商銀、臺灣銀行、華南銀行與合作金庫等
經(jīng)濟日報/提供聯(lián)電(2303)集團擴大發(fā)光二極管(LED)垂直整合,昨(23)日宣布,透過私募取得LED藍寶石基板廠兆遠科技(4944)5.75%股權(quán),與晶電(2448)一起成為兆遠股東,聯(lián)電集團藉此在LED完成「一條龍」布局
△封測廠硅格公司(6257)昨(23)日董事會通過承認經(jīng)會計師查核之99年上半年度財務(wù)報告。硅格第2季接單暢旺,合并營收達13.31億元,較上一季成長21%,較去年同期成長41%。累計硅格上半年合并營收達24.3億元,稅后
引言 利用分集接收機構(gòu)建通信系統(tǒng)會帶來較高的器件數(shù)目、功耗、板級空間占用以及信號布線。為了降低 RF 組件數(shù)量,我們可以使用正交解調(diào)器的直接轉(zhuǎn)換架構(gòu)。I/Q 的不匹配會使得構(gòu)建高性能接收器較為困難。這種