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[導讀]臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上,但8吋廠交期其

臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上,但8吋廠交期其實已回到2個月內(nèi),要趕貨也可隨時插單,顯示全球晶圓代工產(chǎn)能市場供不應求的情形已開始往供需平衡的方向走。
受到不再缺貨的心理因素影響,下游客戶更加放心去消化2010年上半多準備的庫存水平,讓旺季不旺效應到8月最后一周,都還感受得到。
臺系NB相關IC設計業(yè)者表示,還記得2010年上半最夸張的時侯,但晶圓代工交期長達3~4個月,甚至5月要多拿第3季晶圓產(chǎn)能,都被告知要到第4季才能視情況看有沒有產(chǎn)能。因此,第2季上旬,在歐洲債信危機風爆出現(xiàn)前,各家芯片供貨商的訂單/出貨比多在1.2~1.5間,2個月以內(nèi)的訂單能見度均已滿載,甚至客戶還直接下第4季的預估量能,就是要求IC設計業(yè)者不要缺貨,這讓芯片供貨商只得不斷向上游要更多產(chǎn)能,明顯有點惡性循環(huán)的情形出現(xiàn)。
不過,在歐洲債信危機出現(xiàn)后,就開始有不少訂單打退堂鼓,但在臺積電、聯(lián)電等臺系晶圓代工業(yè)者不斷宣稱缺貨依舊的情形下,芯片供應! 商其實有點想退,也不敢完全退。
在包括聯(lián)發(fā)科、原相、義隆電、揚智等重量級IC設計業(yè)者,初估第3季營收將較第2季衰退,而包括瑞昱、盛群、偉詮電等其他IC設計公司也僅預估第3季持平,或成長個位數(shù)百分點后,要砍晶圓代工產(chǎn)能已是箭在弦上,不得不發(fā)。
也因此,近期包括NB相關、手= 相關、LCD驅動IC及消費性IC設計業(yè)者都透露同樣訊息,就是6吋及12吋廠產(chǎn)能仍將滿到2010年第4季,但產(chǎn)能最大的8吋廠,其實交期已慢慢回歸到正常的水平,甚至急單要拉,也可在2個月內(nèi)完成,顯示排隊的人還在,只是變少的說法,又慢慢轉化為大家仍想排隊,但多先停、看、聽的情形。上游晶圓代工產(chǎn)能不再缺的情形,看在下游客戶眼中,自然就是持續(xù)性調整多余的庫存水平,讓第3季旺季不旺的效應更加明顯。
由于第4季晶圓投片量要到來年的第1季才會產(chǎn)出,因此,近期已先行紓解的8吋廠產(chǎn)能大缺效應,在第4季,則將輪到6吋廠及12吋廠。臺系IC設計業(yè)者表示,這對整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說,應是短空長多,畢竟,屆時大家才能看得出來合理及健康的庫存水平為何,才不會讓上下半年業(yè)績比、淡旺季效應完全反了過來,讓人無所適從。
在下游客戶去化過多庫存到一段落后,訂單在2010年第4季及2011年第1季,反而會有小幅反彈的效果可期,因此,對于第3季旺季效應遞延的預期,多數(shù)臺系IC設計業(yè)者是投下贊成票的。


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