[導讀]臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上,但8吋廠交期其
臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上,但8吋廠交期其實已回到2個月內(nèi),要趕貨也可隨時插單,顯示全球晶圓代工產(chǎn)能市場供不應求的情形已開始往供需平衡的方向走。
受到不再缺貨的心理因素影響,下游客戶更加放心去消化2010年上半多準備的庫存水平,讓旺季不旺效應到8月最后一周,都還感受得到。
臺系NB相關IC設計業(yè)者表示,還記得2010年上半最夸張的時侯,但晶圓代工交期長達3~4個月,甚至5月要多拿第3季晶圓產(chǎn)能,都被告知要到第4季才能視情況看有沒有產(chǎn)能。因此,第2季上旬,在歐洲債信危機風爆出現(xiàn)前,各家芯片供貨商的訂單/出貨比多在1.2~1.5間,2個月以內(nèi)的訂單能見度均已滿載,甚至客戶還直接下第4季的預估量能,就是要求IC設計業(yè)者不要缺貨,這讓芯片供貨商只得不斷向上游要更多產(chǎn)能,明顯有點惡性循環(huán)的情形出現(xiàn)。
不過,在歐洲債信危機出現(xiàn)后,就開始有不少訂單打退堂鼓,但在臺積電、聯(lián)電等臺系晶圓代工業(yè)者不斷宣稱缺貨依舊的情形下,芯片供應! 商其實有點想退,也不敢完全退。
在包括聯(lián)發(fā)科、原相、義隆電、揚智等重量級IC設計業(yè)者,初估第3季營收將較第2季衰退,而包括瑞昱、盛群、偉詮電等其他IC設計公司也僅預估第3季持平,或成長個位數(shù)百分點后,要砍晶圓代工產(chǎn)能已是箭在弦上,不得不發(fā)。
也因此,近期包括NB相關、手= 相關、LCD驅動IC及消費性IC設計業(yè)者都透露同樣訊息,就是6吋及12吋廠產(chǎn)能仍將滿到2010年第4季,但產(chǎn)能最大的8吋廠,其實交期已慢慢回歸到正常的水平,甚至急單要拉,也可在2個月內(nèi)完成,顯示排隊的人還在,只是變少的說法,又慢慢轉化為大家仍想排隊,但多先停、看、聽的情形。上游晶圓代工產(chǎn)能不再缺的情形,看在下游客戶眼中,自然就是持續(xù)性調整多余的庫存水平,讓第3季旺季不旺的效應更加明顯。
由于第4季晶圓投片量要到來年的第1季才會產(chǎn)出,因此,近期已先行紓解的8吋廠產(chǎn)能大缺效應,在第4季,則將輪到6吋廠及12吋廠。臺系IC設計業(yè)者表示,這對整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說,應是短空長多,畢竟,屆時大家才能看得出來合理及健康的庫存水平為何,才不會讓上下半年業(yè)績比、淡旺季效應完全反了過來,讓人無所適從。
在下游客戶去化過多庫存到一段落后,訂單在2010年第4季及2011年第1季,反而會有小幅反彈的效果可期,因此,對于第3季旺季效應遞延的預期,多數(shù)臺系IC設計業(yè)者是投下贊成票的。
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早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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網(wǎng)關、機頂盒、HDMI設備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
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提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機構。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導體市場的70%左右。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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英國廣播公司《科學焦點雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風投會議上表示,大家在關注經(jīng)濟增長時也開始關心芯片,在這個數(shù)字化轉型和數(shù)字經(jīng)濟成為重要部分的時代,芯片對于提高效率是必須的,芯片的重要性正在被普遍接受,未來...
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作為全球豪華汽車巨頭,寶馬在未來的電動汽車上也開始加大投資,這一次他們是多方下注,英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心,日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動車,今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元,約合人民幣123億元。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設備供應商今年以來股價集體腰斬。
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在半導體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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北京時間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠為特斯拉公司生產(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動汽車的制造力度,以實現(xiàn)業(yè)務多元化。
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