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半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量席卷全球(上)

半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？ “如果我們照現(xiàn)在這樣繼

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2010-08-16

半導(dǎo)體 LSI SoC 半導(dǎo)體技術(shù)
普渡大學(xué)自我校正MEMS電傳感器提供更靈敏的感測能力

MEMS Sensor微機電傳感器對現(xiàn)在的電子產(chǎn)品而言已經(jīng)不是新產(chǎn)物，MEMS傳感器是把模擬的傳感器直接結(jié)合電路組件透過半導(dǎo)體制成生產(chǎn)的產(chǎn)物，借此縮小通過傳統(tǒng)工藝難以縮小的傳感器，舉凡智能手機、汽車、游戲機內(nèi)都可看到

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2010-08-14

傳感器 MEMS MEMS傳感器 BSP
不同類型觸發(fā)器邏輯功能的函數(shù)描述方法

在數(shù)學(xué)上，我們有三種描述函數(shù)的方法：公式、表格和圖形。同樣，我們有三種描述觸發(fā)器邏輯功能的方法，一是特性方程，二是特性表，三是狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖【圖4.3.1，4.3.2， 4.3. 3，4.3.4】

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2010-08-13

函數(shù) 觸發(fā)器 BSP D觸發(fā)器
MOSFET驅(qū)動器介紹及功耗計算

我們先來看看MOS關(guān)模型： Cgs：由源極和溝道區(qū)域重疊的電極形成的，其電容值是由實際區(qū)域的大小和在不同工作條件下保持恒定。 Cgd：是兩個不同作用的結(jié)果。第一JFET區(qū)域和門電極的重疊，第二是耗盡區(qū)電容

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2010-08-13

驅(qū)動器電容電壓 MOSFET
專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?下

本文是CTimes網(wǎng)站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球營銷總監(jiān)Leopold Beer的最終回，主要是介紹博世在消費電子MEMS應(yīng)用的發(fā)展策略。博世在可攜式游戲機MEMS組件的發(fā)展計劃大概是如何？ Leopold Beer：我們的加

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2010-08-13

消費電子博世 MEMS
中芯國際第三季滿手訂單

晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續(xù)12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈，首席執(zhí)行長王寧國表示，第3季產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空，接單能見度到11月，受到產(chǎn)品組合改變，產(chǎn)品平均售價將會上升，預(yù)

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2010-08-13

中芯國際電子臺積電微米
國家半導(dǎo)體第四財季扭虧

北京時間周五凌晨消息國家半導(dǎo)體周四收盤后報告第四財季盈利7920萬美元，合每股收益33美分。該公司去年同期虧損6370萬美元，合每股虧損28美分。營收從一年前的2.808億美元上升至3.985億美元。FactSetResearch調(diào)查的分

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2010-08-13

國家半導(dǎo)體 AC RESEARCH
基于SoPC的FIR濾波器設(shè)計與實現(xiàn)

分析了FIR濾波器幾種常見實現(xiàn)方法的原理與不足；提出一種基于SoPC的FIR濾波器設(shè)計；介紹了系統(tǒng)的設(shè)計流程及實現(xiàn)方法；結(jié)合Matlab給出FIR濾波器的仿真結(jié)果。整個設(shè)計以Altera公司現(xiàn)場可編程邏輯器芯片EP3C25E144C8N為核心，具有程序簡單，調(diào)試方便的特點，有一定的實用價值及應(yīng)用前景。

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2010-08-13

濾波器設(shè)計 FIR濾波器 SOPC BSP
德國acam公司時間數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)及應(yīng)用介紹

背景時間是我們熟悉的最基本的物理尺度，越來越多的領(lǐng)域以高精度的時間測量為基礎(chǔ)。這些領(lǐng)域包括工業(yè)、汽車、醫(yī)學(xué)和科研所要求的時間測量分辨率通常小于1ns，在很多甚至只有幾個皮秒，他們往往要求具有高精度、小體積

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2010-08-13

信號轉(zhuǎn)換技術(shù) 時間數(shù)字轉(zhuǎn)換 ACAM
ST有望擠掉InvenSense 成為iPad陀螺儀首選

　據(jù)UBMTechInsights一位分析人士透露，蘋果公司的ipad顯然曾經(jīng)有用過InvenSense公司的一款三軸陀螺儀進行測試，但蘋果可能計劃在未來推出的平板電腦中使用來自意法半導(dǎo)體公司的一款相類似的陀螺儀。 iPhone4為蘋

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2010-08-13

陀螺儀 ST IPAD INVENSENSE
合晶中美晶接單旺

漢磊（5326）第二季獲利暴增，反映出半導(dǎo)體磊晶市場熱潮，合晶（6182）、中美晶（5483）等擁有磊晶產(chǎn)能的業(yè)者透露，目前接單續(xù)旺，是太陽能業(yè)務(wù)之外的重要獲利來源。中美晶、合晶是國內(nèi)老牌太陽能硅晶圓廠，都透

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2010-08-13

太陽能晶圓廠硅晶圓 IC設(shè)計
二線晶圓半年報耀眼

二線晶圓代工廠半年報亮眼，漢磊（5326）第二季獲利季增率超過八倍，上半年每股純益0.75元；茂硅（2342）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無折舊壓力、太陽能接單滿載，加上茂德（5387）第二季有望轉(zhuǎn)盈，上半年每股純益上看0.5元，創(chuàng)近三

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2010-08-13

晶圓代工晶圓太陽能電池
Q2獲利可觀漢磊Q3續(xù)強

受惠于磊晶與晶圓代工產(chǎn)能滿載，中小尺寸晶圓代工廠漢磊（5326）昨（12）日公布上半年財報，稅后凈利約達2.44億元，每股凈利0.75元，顯示第2季獲利大增，單季就賺進2.2億元。由于第3季模擬IC市場需求仍強，7月份磊晶

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2010-08-13

晶圓代工模擬IC
客戶減少下單　封測廠7月營收成長力道趨緩

受到上游IC設(shè)計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內(nèi)打轉(zhuǎn)，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會

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2010-08-13

晶圓代工驅(qū)動IC IC設(shè)計 LCD驅(qū)動
GF公司CEO:在技術(shù)、規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

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2010-08-13

IBM AMD 臺積電 CE

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