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  • 院地合力推進無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)走向高端

    創(chuàng)新新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，加強院地產(chǎn)學研合作，使無錫市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)科技、人才與資本集聚的喜人局面。8月9日，無錫國家傳感信息中心傳感網(wǎng)創(chuàng)新園、中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國移動物聯(lián)網(wǎng)研究院等一批重點科研機構(gòu)

  • 無需扎針 感應器可測血糖

    由于需要定期監(jiān)測血糖，糖尿病患者免不了經(jīng)常挨針。美國加州大學圣地亞哥分校生物工程學系的研究者發(fā)明了一種血糖感應器，從而取代取血檢測血糖的程序，讓患者免于針刺。該研究成果發(fā)表在最新一期的《轉(zhuǎn)換醫(yī)學期刊》

  • 世界：庫存調(diào)整不會拖太長

    晶圓代工廠世界先進（5347）昨（16）日舉行法說會，董事長章青駒表示，近2周的確感受到客戶下單減緩，主要導因于計算機相關(guān)芯片已開始進行庫存調(diào)整，但世界先進第3季接單仍是全滿。他表示，初估庫存水位僅多出半個月

  • 晶圓代工廠資本支出

    由于2010年景氣復蘇腳步優(yōu)于市場預期，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，因此紛紛加快擴產(chǎn)腳步，包括臺積電、聯(lián)電與世界先進皆在下半年宣布調(diào)升資本支出。 臺積電由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億

  • MEMS市場

    對手機制造商而言，因空間十分有限，故如何整合多種感測技術(shù)，是一大挑戰(zhàn)。 目前微機電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，將微機電機械結(jié)構(gòu)和集成電路組件(ASIC)整合。 不論是加速度計(G-sensor)或是陀螺儀

  • AMD與Intel的制程工藝差距正在擴大？

    當AMD在去年出售位于紐約北部的制造工廠GLOBALFOUNDRIES時，AMD宣稱此舉是為了“縮小與Intel的差距”。AMD制造系統(tǒng)技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示：“我們在45nm技術(shù)上與Intel相差一年，這一差距將在32nm技術(shù)上大幅縮小

  • 二線廠開火 臺積電40納米可能降價

    晶圓代工40納米價格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出， 聯(lián)電、全球晶圓（GF）、 三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時，有可能同步降價因應，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。臺積

  • 臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義：微縮化與大口徑我們都要領(lǐng)先

    目前，在代工業(yè)界具有壓倒優(yōu)勢的是臺灣臺積電。臺積電2009年的銷售額約達90億美元，占了約一半的市場份額，把第二位以后的企業(yè)遠遠甩在身后。該公司2010年宣布將進行有史以來最大的設(shè)備投資，明顯地要進一步擴大其競

  • 半導體代工大鱷以質(zhì)量優(yōu)勢席卷全球(中)

    臺積電（TSMC）的投資高峰 半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向，自2010年開始，果斷提出了為以前2～3倍額度的大規(guī)模設(shè)備投資計劃（圖4）。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速

  • 消費、手機推動　未來4年MEMS維持高成長

    有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)，消費和移動電話用的微機電系統(tǒng)(MEMS)組件市場去年不僅未受去年的衰退波及，甚至逆勢上揚，未來幾年內(nèi)， MEMS 組件在消費和移動電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長。市調(diào)機構(gòu) iSuppli 預估，2010年消費和手機應

  • GT Solar協(xié)助OCI多晶硅廠房提升產(chǎn)能

    針對太陽能、 LED 等專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍寶石和硅晶體生長系統(tǒng)的全球供貨商 GT Solar International, Inc. 宣布，該公司已經(jīng)收到來自韓國多晶硅生產(chǎn)商 OCI Company 對其最新 SDR 400 化學氣相沈積(CV

  • 電子線路CAD模擬軟件在高頻電路分析中的挑戰(zhàn)

    引言　　隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,片式電感作為新型基礎(chǔ)無源器件,以其良好的性能價格比和便于高密度貼裝等顯著優(yōu)點,迅速得到了廣泛應用,尤其在以移動手機為代表的通信終端設(shè)備中,片式電感獲得了典型的高頻應用。由

  • 世界Fab2沖刺邏輯IC代工 資本支出增至36億元

    晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)第二季財報表現(xiàn)亮眼，稅后純益季增1.57倍，毛利率為22%。世界表示，第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%，確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工，屆時晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工，產(chǎn)能可望得到更

  • 世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圓出貨季增7-9%

    晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)于今(16)日公布今年Q2財報，單季營收為42.34億元，年增23%、季增率18%，毛利率為22%，營業(yè)利益率為13%，稅后純益5.67億元，季成長1.57倍、年增2.79倍，稅后純益率則為13%，每股稅后盈余

  • iSuppli：今年消費性電子、手機用MEMS銷額將年增22.9%

    科技市調(diào)機構(gòu)iSuppli 13日發(fā)表研究報告指出，手機與一系列新推出的裝置將令消費性電子產(chǎn)品、手機用微型機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器自今(2010)年起擁有穩(wěn)健、持續(xù)不斷的成長趨勢。 根據(jù)iSuppli預估，2010年用于消費性電子

    模擬
    2010-08-16
    電子 MEMS ISUPPLI
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