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美研制可自我校準(zhǔn)的微機電系統(tǒng)

微機電系統(tǒng)在未來的高科技領(lǐng)域有很大的應(yīng)用潛力，但目前它們也有一個難以克服的缺陷，那就是計量結(jié)果不夠精確，彼此之間存在偏差。據(jù)報道，美國普渡大學(xué)的研究人員現(xiàn)已找到了一種方法，可以讓微機電系統(tǒng)進行自我校準(zhǔn)

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2010-08-19

微機電系統(tǒng) BSP 器件電子
IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱,代工封測供不應(yīng)求

據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復(fù)

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2010-08-19

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計業(yè) IC制造
客戶訂單回流　封測廠業(yè)績逐月往上

雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。時序進入7月之際，I

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2010-08-19

聯(lián)發(fā)科驅(qū)動IC IC測試 LCD驅(qū)動
半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

??????? 半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？“如果我們照現(xiàn)在

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2010-08-19

半導(dǎo)體臺積電 LSI TSMC
40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過于求

全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin

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2010-08-19

晶圓代工先進制程 40納米臺積電
聯(lián)電完成晶圓產(chǎn)品水足跡查證

聯(lián)華電子公司今天宣布，領(lǐng)先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并由立恩威（DNV）驗證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨立查證聲明書。聯(lián)電系遵循非營利國際組織Water Footprint Network所發(fā)展的

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2010-08-19

晶圓聯(lián)電 FAB FOOTPRINT
MEMS：消費與移動市場將抵達新高度，手機應(yīng)用仍是頂梁柱

據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產(chǎn)品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預(yù)計將達到15億美元，比2009年的13億美

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2010-08-19

移動 MEMS ISUPPLI
用555定時器構(gòu)成的一擊三呼電子門鈴電路

用555定時器構(gòu)成的一擊三呼電子門鈴電路，參數(shù)如圖中所給。試定性畫出三個555芯片的輸出波形，并計算各輸出波形的定時寬度或振蕩周期。解各級波形如圖9-1(b)所示，左片555是一個單穩(wěn)態(tài)電路，設(shè)其輸出vo1的定時寬度為

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2010-08-18

555定時器門鈴電路電子門鈴輸出波形
非線性放大電路的原理圖

非線性放大電路的原理圖如圖所示。　　由文獻分析可知：　　(1)當(dāng)輸入信號Ui滿足：時，U0<|EX+1．2 |，D1，D2均不導(dǎo)通，這時電路的放大倍數(shù)為：Av1=-16?！　?2)當(dāng)輸入信號Ui滿足：時，U0>|EX+1．2|，D1，D2均

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2010-08-18

放大電路原理圖線性 UI
封測雙雄跌深試彈力

封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長動力不如預(yù)期，主要材料黃金、銅價格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股，股價頻頻挫低，不只股價

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2010-08-18

半導(dǎo)體封裝組件 DM
MIC:未來3年半導(dǎo)體平均年增率僅5-7%

半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后，今年逐漸復(fù)蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場未來發(fā)展；然而，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導(dǎo)體市場只是恢復(fù)2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨

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2010-08-18

半導(dǎo)體半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體市場 IC
GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

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2010-08-18

IBM AMD 臺積電 GLOBALFOUNDRIES
下游調(diào)整庫存晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守

近期PC市況不明，驅(qū)動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預(yù)估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客

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2010-08-18

晶圓代工微米驅(qū)動IC
NAND Flash市況兩極靜待8月底補貨潮

2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年，好不容易熬到第3季傳統(tǒng)旺季，8月初合約價卻還是跌不停，存儲器業(yè)者表示，蘋果(Apple)、諾基亞(Nokida)等大廠需求仍十分強勁，但零售市場買氣不振，模塊廠拿貨意愿不高，把平

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2010-08-18

蘋果 Flash NAND NANDFLASH
消費及手機應(yīng)用推動未來四年MEMS的高增長

有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)，消費和行動電話用的微機電系統(tǒng)(MEMS)元件市場去年不僅未受去年的衰退波及，甚至逆勢上揚，未來幾年內(nèi)， MEMS 元件在消費和行動電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長。市調(diào)機構(gòu) iSuppli 預(yù)估，2010年消費和手機應(yīng)用

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2010-08-18

元件 MEMS BSP

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美研制可自我校準(zhǔn)的微機電系統(tǒng)

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