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MIC:未來3年半導體平均年增率僅5-7%

時間：2010-08-18 16:56:00

關鍵字：半導體 IC 半導體市場半導體廠商

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[導讀]半導體市場在歷經去年金融風暴重挫后，今年逐漸復蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導體市場未來發(fā)展；然而，資策會產業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導體市場只是恢復2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨

半導體市場在歷經去年金融風暴重挫后，今年逐漸復蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導體市場未來發(fā)展；然而，資策會產業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導體市場只是恢復2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨高峰，未來將緩步調整，預計未來3年年成長率僅5-7%左右。此外，3C終端市場成長也不如半導體市場快速，兩者落差已逐漸拉大。

隨著市場需求大幅成長，晶圓供給亦呈現緊張。整體來看，12吋廠總產能去年下半年的利用情況回升最快，目前產能利用率已達近百分百；8吋廠今年第一季產能也幾近滿載，甚至連6吋廠的產能利用也達八成，各廠產能利用率已達極限，但產能緊張狀態(tài)未來將隨著晶圓代工廠紛紛擴產，可望舒緩。

資策會產業(yè)分析師潘建光表示，今年上半年半導體市場恢復榮景，整體規(guī)模再攀新高，全球前20大半導體廠商的今年上半年營收較2008年上半年平均成長11.7%，其中以Elpida成長幅度最高，達86.1%；半導體指標性大廠英特爾則成長一成左右。

雖然半導體市場恢復榮景，然而，潘建光表示，半導體市場其實只是回歸2008年的歷史規(guī)模。此外，終端消費市場需求復蘇狀況不如預期，造成半導體廠商與3C供貨商的營收成長幅度產生落差，終端需求成長不如半導體整體表現。

潘建光指出，前15大3C供貨商今年上半年較2008年上半年平均僅成長約5.5%，低于前20大半導體廠商同期的平均成長幅度，同時整體3C供貨商與半導體廠商年成長率也逐漸出現落差，3C供貨商的成長不若半導體廠商快速，兩者營收規(guī)模年成長率至今年第一季時，已相差達20%。

此外，潘建光指出，全球半導體市場規(guī)模年成長于今年第一季已達高峰；預計未來成長幅度將趨緩，且至2011年的年成長幅度將大幅下滑至5-7%，2012及2013年則可維持此一成長動能。

總括全球半導體市場發(fā)展狀況，潘建光表示，全球半導體市場自去年下半年脫離經濟風暴后即迅速回復，已連續(xù)五季維持正成長，并于今年第一季出現年成長高峰，現階段晶圓市場仍出現供需緊張態(tài)勢，但預期未來可望舒緩；然因整體市場年成長動能目前已達高峰，未來年成長率僅在5%上下。