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歐美日IDM廠委外比重續(xù)攀未來亞太封測成長可望超越半導(dǎo)體

根據(jù)研究機構(gòu)Gartner的預(yù)估，歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測產(chǎn)能委外代工的趨勢將持續(xù)向上成長，2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺幣5430億元)，占比約36%，預(yù)估2012年金額將向上提高到260

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2010-08-22

半導(dǎo)體 DM BLE FAB
股市短波－京元電上半年毛利率23.2％

△測試大廠京元電子（2449）昨（20）日公告第2季及上半年財報。第2季營收達37.91億元，季增13.5％，毛利率由第1季的20％大幅提升至第2季的26％，稅后凈利為5.36億元，每股凈利達0.44元。累計今年上半年營收達71.32億

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2010-08-21

電子短波
臺積電杰出學(xué)生研究獎第4屆37位得獎?wù)叱鰻t

臺積電（2330）昨（20）日舉行第4屆「臺積電杰出學(xué)生研究獎」頒獎典禮，由臺積電研發(fā)組織資深副總經(jīng)理暨臺積科技院主席蔣尚義，頒獎給臺灣、美國、英國、荷蘭、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得獎?wù)?，獎勵?/p>
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2010-08-21

電子臺積電新加坡半導(dǎo)體
京元電縮短公司債還債期

IC封測廠京元電（2449）今（20）日公告調(diào)整計劃發(fā)行的海外可轉(zhuǎn)換公司債（ECB）發(fā)行條件，發(fā)行期限由原來的五年縮短至三年。京元電這次計劃發(fā)行第三次海外可轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額以不超過4,000萬美元為限，發(fā)債

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2010-08-21

IC
京元電Q2獲利大好 EPS 0.23元較Q1暴增1倍

IC測試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財報，上半年合并每股稅后獲利為0.67元，第 2 季單季每股稅后盈余更高達0.48元，較第 1 季的0.23元更是成長 1 倍之多。京元電上半年合并營收達85.8億元，較去年同期增加

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2010-08-21

晶圓代工 EPS IC測試半導(dǎo)體
臺積電生產(chǎn)28奈米芯片應(yīng)戰(zhàn) 防最大客戶超威轉(zhuǎn)單GF

據(jù)傳，臺積電繪圖芯片大客戶超威（AMD）的 28 奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單給全球晶圓（Globalfoundries，簡稱GF），形成臺積電、GF 兩大代工廠競爭白熱化。臺積電昨（19）日表示，對于客戶動向與市場傳聞，公司不予評

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2010-08-20

芯片先進制程臺積電米芯片
IDM廠加快釋單，帶動封測代工廠成長優(yōu)于產(chǎn)業(yè)

日月光(2311)舉行媒體研討會，針對半導(dǎo)體以及封測產(chǎn)業(yè)進行演講。日月光美國分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長林吟芳表示，整合組件大廠(IDM)近年來積極專資源專注于芯片設(shè)計，逐漸增加委外訂單，繼美國、歐洲等IDM大廠之后，預(yù)料

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2010-08-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GARTNER DM BLE
先進制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米

市場傳出，臺積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單全球晶圓(GF)。臺積電表示，28奈米至今未有產(chǎn)出，訂單之說純?yōu)槭袌鲆軠y；但超威是重要客戶，至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建

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2010-08-20

博通先進制程 AMD 臺積電
上海交大973項目系統(tǒng)級封裝基礎(chǔ)研究舉行中期總結(jié)

中國教育網(wǎng)訊，8月2日，以上海交通大學(xué)為第一承擔(dān)單位的國家973計劃項目“系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究”中期總結(jié)會議在上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)召開。會議由項目首席科學(xué)家、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院毛軍發(fā)教授主持

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2010-08-20

芯片系統(tǒng)級封裝中科院 MEMS
2010年MEMS市場分析：快速擴張，強力回升

據(jù)iSuppli公司分析，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點65

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2010-08-20

器件 MEMS BSP
業(yè)內(nèi)稱國外半導(dǎo)體巨頭在國內(nèi)增封裝工廠

具此次北京，上海電子展會中的分析，國外很多IC半導(dǎo)體，都很看好中國國內(nèi)的市場，他們在此次展會中，推出了與國內(nèi)資質(zhì)達到的公司，談成戰(zhàn)略合作，擬定工廠建立的一些細(xì)節(jié)。從以上數(shù)據(jù)，我們可以得出，國外工廠

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2010-08-20

電子半導(dǎo)體市場封裝半導(dǎo)體
65納米量產(chǎn)，中芯國際繼續(xù)為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保駕護航

引言：中芯國際65nm工藝的量產(chǎn)以及40/45nm工藝的大力追趕，不僅有望扭轉(zhuǎn)自身運營的頹勢，更將極大地推動本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！耙驗?5納米(nm)工藝海思沒有在中芯國際流片，我們公司上下一直受到老板很大的壓力?！?/p>
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2010-08-20

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 海思 IC設(shè)計
舉債擴產(chǎn)非臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

過去臺灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來源包括日本、美國、南韓和德國，這幾大陣營各自在制程技術(shù)上有很大差別，最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù)，在這一波金融風(fēng)暴洗禮之下，成為被淘汰的陣營。當(dāng)年

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2010-08-20

DRAM 爾必達奇夢達海力士
臺晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)

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2010-08-20

晶圓代工臺積電晶圓廠 DM
SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達95.6％

日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體

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2010-08-20

半導(dǎo)體廠商晶圓 SIC 半導(dǎo)體

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歐美日IDM廠委外比重續(xù)攀未來亞太封測成長可望超越半導(dǎo)體

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先進制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米

上海交大973項目系統(tǒng)級封裝基礎(chǔ)研究舉行中期總結(jié)

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65納米量產(chǎn)，中芯國際繼續(xù)為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保駕護航

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