日月光(2311)舉行媒體研討會(huì)，針對(duì)半導(dǎo)體以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行演講。日月光美國(guó)分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長(zhǎng)林吟芳表示，整合組件大廠(IDM)近年來(lái)積極專(zhuān)資源專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)，逐漸增加委外訂單，繼美國(guó)、歐洲等IDM大廠之后，預(yù)料日本IDM廠在日?qǐng)A升值的壓力，也將釋出后段封測(cè)領(lǐng)域，據(jù)研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)預(yù)估到了2014年，來(lái)自于IDM廠所釋出的封測(cè)代工訂單將達(dá)210億美元，占整體封測(cè)外包比重達(dá)67.74%。

林吟芳引用Gartner研究報(bào)告指出，2009年半導(dǎo)體封測(cè)總需求為380億美元，2010年將成長(zhǎng)至460億美元，年增率達(dá)21%，到了2014年需求規(guī)模將更成長(zhǎng)至600億美元，這5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率為9%，與半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率9%相當(dāng)，這也顯示，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)具有絕對(duì)關(guān)連性。

若從外包的角度來(lái)看，即所謂的后段封測(cè)代工領(lǐng)域，主要訂單來(lái)自于IDM廠以及Fabless(IC設(shè)計(jì)公司)，其中又以IDM廠釋出委外代工的成長(zhǎng)幅度較為明顯。Gartner指出，2009年，整體封測(cè)外包金額為170億美元，其中IDM廠占110億美元，其余則來(lái)自Fabless。

Gartner預(yù)估，到了2012年，封測(cè)外包金額將成長(zhǎng)至260億美元，年增率達(dá)29.4%；2014年再成長(zhǎng)至310億美元，其中IDM預(yù)估將占210億美元，占外包比重達(dá)67.74%，F(xiàn)abless占32.26%；統(tǒng)計(jì)2009年到2014年之間，封測(cè)外包金額的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)12%，高于整體半導(dǎo)體以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)的需求成長(zhǎng)，因此IDM廠釋出委外訂單將成為未來(lái)封測(cè)廠的成長(zhǎng)動(dòng)能。

林吟芳分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及價(jià)值創(chuàng)造，都集中在歐美以及日本，雖然芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)值較低，不過(guò)卻能夠擁有高獲利，也之所以有越來(lái)越多IDM大廠都將資源集中在設(shè)計(jì)上面，將制造的部份逐漸釋出委外，造就目前亞太地區(qū)已經(jīng)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造的重鎮(zhèn)，比重高達(dá)60%。

林吟芳表示，其實(shí)客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期即會(huì)將封裝技術(shù)納入考慮，不過(guò)仍會(huì)面臨產(chǎn)品生命周期短的壓力，因此這個(gè)時(shí)候就必須要與封裝廠進(jìn)行緊越的合作，而味了快速、確實(shí)符合客戶的要求，封測(cè)廠的全球布局相形重要。

林吟芳認(rèn)為，要取得IDM廠的訂單，最主要的關(guān)鍵就必須提供應(yīng)用工程以及設(shè)計(jì)能力(包括封測(cè)、材料、系統(tǒng)面的整體設(shè)計(jì))服務(wù)，藉此亦可加速I(mǎi)DM廠委外的速度。

最后，林吟芳表示，封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)在IDM釋出外包訂單的激勵(lì)下，未來(lái)成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)IDM的生意并不好作，因?yàn)镮DM廠本身?yè)碛蟹鉁y(cè)產(chǎn)能，與專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠就相互競(jìng)爭(zhēng)的意味，所以具備互信基礎(chǔ)的條件也相當(dāng)重要。