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應用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
據國外媒體報道，全球最大芯片設備生產商、來自硅谷的美國應用材料(AppliedMaterialsInc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期?？?/p>
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英特爾將Atom芯推入存儲領域針對家庭辦公
據國外媒體報道，到目前為止，英特爾已經發(fā)布了兩個版本的Atom（凌動）處理器，它們是針對小型辦公和家庭辦公存儲系統(tǒng)設計的。公司稱，單核425和雙核525芯片性能較以前的產品有很大改進，與WindowsHomeServer和Linux
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《國際產業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術
日本經濟新聞周五報導指出，日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術，希望競爭力足以趕上歐美競爭對手?！〕巳樟⑼猓渌?3家參與共同開發(fā)者包括：歐姆龍公司(Omron Corp)
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MEMS市場將在2010年反彈 結束此前的下滑局面
據iSuppli公司，手機和消費電子產業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結束之前兩年的下滑局面。 預計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點65.5
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LabVIEW2010的分析和報表特性
概覽LabVIEW2010包含數百個信號處理與分析函數，可以對您的測量數據進行更好的分析，利用LabVIEW2010的報表生成函數可以對分析結果進行總結和整理，從而能更好地呈現出來。目錄1.在線分析與報告2.生成報表和保存數據
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采用LabVIEW和NI無線傳感器網絡監(jiān)測一座12世紀的名勝古跡
The Challenge:通過監(jiān)測環(huán)境因素來保護歷史遺跡又而不影響遺跡原貌的。The Solution:使用LabVIEW， NI無線傳感器網絡(WSN)以及NI WLS-9163接口為Santa María de Mave教堂開發(fā)監(jiān)測系統(tǒng)。"通過使用LabVIEW 和 NI WSN技
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叫板全球RFID大佬 依時利要造"中國芯"
在全球RFID市場，美國Impinj公司是絕對的統(tǒng)領者。不過最近，它正在接受一家東莞企業(yè)的“叫板”。作為一家在RFID讀寫器領域摸爬滾打十年的民營企業(yè)，東莞市依時利科技有限公司(以下簡稱“依時利&rdquo
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恩智浦半導體2Q轉虧為盈 市場需求似走緩
根據路透(Reuters)報導指出，歐洲半導體大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財報，雖然該公司8月初在美國股票公開上市不如預期，但恩智浦第2季順利轉虧為盈。報導指出，恩智浦表示該公司在第1季
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應材：晶圓代工投資超乎預期 無產能過剩疑慮
半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟
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業(yè)外收益挹注 南茂連續(xù)2季獲利
南茂科技召開法說會，第2季在應收帳款回沖挹注下，連續(xù)2個季度獲利，惟代表本業(yè)的營業(yè)利益依舊為負數。隨著第3季LCD驅動IC和Flash封測需求增溫，加上積極調整客戶結構，該公司預期第3季營收季增率4~10%，毛利率挑戰(zhàn)5
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南茂應收帳款
經歷2009年的金融海嘯風暴之后，南茂科技積極著手進行改善財務，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉換公司債，改善財務結構；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗
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ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺積電和GF兩家代工生產
今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主，明年才會出現28nm制程的產品。Nvidia和ATi兩家都計劃在2011年晚些時候推出28nm制程的產品。據 Fudzilla得到的消息顯示，ATi將推出分別由兩家公司代工生產的28nm顯卡芯片，其一為臺
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臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座
臺積電日前調高資本支出至59億美元（約新臺幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產，南科Fab14第四期年底完工裝機，加上已經動工的臺中Fab15，今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商
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封測 本月回復大成長
封測業(yè)在歷經7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
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晶圓廠擴產先進制程利用率逼近百分百
根據國際半導體產能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報告，全球大多數先進制程節(jié)點芯片制造產能利用率，在2010年第二季達到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴增
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