封測 本月回復大成長
[導讀]封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單月營收回復較大成長動能。
至于內存封測廠，法人也看好力成（6239）、華東（8110）及福懋科（8131）等內存封測三雄，隨內存廠本季產出增加，營收也將持續(xù)走高。
受到個人計算機應用端本季雜音不斷，加上面板庫存也有過高疑慮，以及聯(lián)發(fā)科看壞第三季營收表現(xiàn)等諸多不利因素沖擊，讓法人對封測業(yè)第三季營運不寄以厚望，各項報告直指第三季營運成長趨緩，也讓近期封測業(yè)買盤沈悶。
各封測廠7月營收表現(xiàn)，確也反應上游芯片廠調整庫存的跡象，封測雙雄日月光、硅品營收成長幅度不到1%，硅格甚至受到聯(lián)發(fā)科減少測試訂單，而中止創(chuàng)新高表現(xiàn)，所幸國外客戶訂單動能仍強，下跌幅度并不大。
封測廠透露，原本各界擔心的大陸打擊山寨機的態(tài)勢趨緩，讓大陸白牌手機需求有逐漸回溫趨勢，讓聯(lián)發(fā)科8月營收動能再度增溫，連帶也使相關封測廠的訂單再度回流。
以聯(lián)發(fā)科為主力的硅品、硅格均表示，8月下旬有明確訂單回流的現(xiàn)象，但不評論單一客戶的訂單表現(xiàn)，整體而言，情況是有稍為改善。
國內面板驅動IC封測龍頭頎邦，也對第三季面板景氣不悲觀，新一波拉貨潮已自8月重新啟動，對照聯(lián)詠、旭耀及瑞鼎等驅動IC廠8月營收可望回升，預料頎邦本月仍有機會再寫下連六月創(chuàng)新高表現(xiàn)。頎邦董事長吳非艱先前在法說會預估，本季營收季增約5%至10%，法人傾向成長一成的比率甚大。
力成、華東、福懋科等業(yè)者也表示，目前掌握的內存訂單能見度到年底，本季仍有逐月走高的表現(xiàn)，不過因第二季基期已高，成長幅度相對有限；泰林態(tài)度較保守，預估第三季持平。
力成近期更因被摩根士丹利資本國際公司（MSCI）調高權重，股價不但快速填息，昨天重回百元價位，收盤價101元，大漲2.5元，創(chuàng)下今年5月以來的波段新高。
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