[導讀] 日本經(jīng)濟新聞周五報導指出,日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),希望競爭力足以趕上歐美競爭對手?!〕巳樟⑼?,其它13家參與共同開發(fā)者包括:歐姆龍公司(Omron Corp)
日本經(jīng)濟新聞周五報導指出,日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),希望競爭力足以趕上歐美競爭對手。
除了日立外,其它13家參與共同開發(fā)者包括:歐姆龍公司(Omron Corp)、松下電工(Panasonic Electric)、三菱電機(Mitsubishi Electric)、大日本印刷(Dai Nippon Printing Co)、優(yōu)貝克( Ulvac Inc)等龍頭企業(yè)。日本國家先進工業(yè)科學技術(shù)研究所計劃,最快于11月推出價值30億日圓的MEMS設(shè)備,這14家企業(yè)將藉此累積專業(yè)MEMS生產(chǎn)技術(shù)。
日經(jīng)指出,當日立及其它日本公司使用100毫米矽芯片生產(chǎn)MEMS芯片時,其歐美對手已引進200毫米技術(shù),約可使制造成本減少逾50%。日本企業(yè)期望藉由共同開發(fā),加速轉(zhuǎn)進200毫米尺寸技術(shù),希望最快能在2011年秋天開始投產(chǎn)。
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