[導讀]經歷2009年的金融海嘯風暴之后，南茂科技積極著手進行改善財務，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉換公司債，改善財務結構；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗
經歷2009年的金融海嘯風暴之后，南茂科技積極著手進行改善財務，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉換公司債，改善財務結構；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗銀行，茂德的應收帳款已經回收逾半。
南茂接手硅品的LCD驅動IC封測機臺與DRAM測試機臺，已于6月全部移機完畢。雖然新增機臺會使得折舊費用會增加，但是租金成本省更多，有助于毛利率提升。該公司順利完成移機完成，現已開始挹注營運，客戶結構并無太大的改變。(李洵穎)
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（全球TMT2022年10月18日訊）10月18日，三星宣布，其最新的LPDDR5X內存已通過驗證，可在驍龍（Snapdragon?）移動平臺上使用，該內存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通過...
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據TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費性產品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現季減，各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購，導致供應商庫存壓力進一步升高。同時，各DRAM供應...
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- 在驍龍（Snapdragon）移動平臺上，三星以8.5Gbps的運行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗證，為LPDDR（移動端）內存打開了新市場。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日，三...
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DRAM
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三星
LPDDR5
據業(yè)內消息，近日三星在一年一度的技術日研討會上公布了未來的3大規(guī)劃方向，其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內的各類內存和無晶圓廠的整體解決方案。
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據韓媒報道，在日前舉辦的行業(yè)活動上，IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預計，存儲半導體市場的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示，今年的市場需求較最初預期更為糟糕，預計來年三季度DRAM和NAN...
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與其他類型的半導體相比，存儲芯片的競爭廠商數量更多，而且芯片本身的差異化程度較低，這使得存儲芯片更加商品化，對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現價格下跌的組件。
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當下OLED正處在高速成長期，下游的應用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領域?？傮w來說，顯示驅動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅動顯示面板，提供廣色域和...
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驅動IC
OLED
OLED屏幕
Sep. 22, 2022 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費性產品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現季減，各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購，導致供應商庫...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
（全球TMT2022年9月22日訊）DRAM市場出現急劇下滑 研究機構IC Insights日前表示，DRAM市場出現急劇下滑。6月份全球DRAM產品銷售額環(huán)比下滑36%，7月份再次環(huán)比下滑21%，較5月...
關鍵字：
DRAM
可持續(xù)發(fā)展
INSIGHT
手機
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變，遠程教育需求增長，電子產品銷售暢旺，帶動DRAM模組的出貨增長，據TrendForce集邦咨詢統計，2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
8月20日消息，據國外媒體報道，在消費電子產品領域業(yè)務廣泛的三星電子，在終端產品及關鍵零部件方面都實力強勁，他們也是當前全球最大的存儲芯片制造商，在DRAM和NAND閃存市場的份額都遠高于其他廠商。
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三星
DRAM
面板
存儲器是半導體產業(yè)的重要分支，約占全球半導體市場的四分之一至三分之一。存儲器已經形成主要由DRAM與Flash構成的超千億美元的市場。盡管存儲器產品品類眾多，但從產品營收貢獻的角度來看，DRAM和Flash(NAND、N...
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DRAM
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JSR株式會社(JSR Corporation)今天宣布加速與SK hynix Inc.的合作開發(fā)進程，以便將JSR旗下公司Inpria的極紫外光刻(EUV)金屬氧化物抗蝕劑(MOR)應用于制造先進的DRAM芯片。Inp...
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DRAM
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Jul. 13, 2022 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究，自今年起終端需求疲弱，導致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對IC的拉貨動能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅動IC、Tcon、面板...
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（全球TMT2022年6月9日訊）SK海力士宣布公司開始量產HBM3 -- 擁有當前業(yè)界最佳性能的DRAM。HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)：是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合...
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DRAM
英偉達
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HB
與以往版本相比，新開發(fā)的CXL內存容量為其4倍，從而讓服務器擴展至數十TB，而系統延遲僅為其五分之一 三星還將推出其開源軟件工具包的升級版本，以推動CXL內存在現有和新興IT系統中的部署 深圳2022年5...
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（全球TMT2022年4月27日訊）SK海力士發(fā)布截至2022年3月31日的2022財年第一季度財務報告。公司2022財年第一季度結合并收入為12.156萬億韓元，營業(yè)利潤為2.860萬億韓元，凈利潤為1.983萬億韓...
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SK海力士
DRAM
NAND
SOLID
結合并收入12.156萬億韓元，營業(yè)利潤2.860萬億韓元，凈利潤1.983萬億韓元 第一季度為準營收創(chuàng)歷史新高，相比2018年第一季度大幅增加3萬億韓元以上 "存儲器產業(yè)變動性減...
關鍵字：
SK海力士
存儲器
COM
DRAM
（全球TMT2022年3月3日訊）三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高...
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移動平臺
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近年來，數據與新型服務在數量和類型方面均呈指數級增長，帶動數據中心與相關云基礎設施方面支出的大幅增長。但要從寶貴的數據中獲取價值和洞察，人工智能(AI)工作負載的發(fā)展是關鍵所在。因此，企業(yè)越來越注重構建能夠幫助他們滿足這...
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