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封測雙雄跌深試彈力

時間：2010-08-18 19:10:00

關(guān)鍵字：半導體封裝組件 DM

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[導讀]封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長動力不如預期，主要材料黃金、銅價格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股，股價頻頻挫低，不只股價

封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長動力不如預期，主要材料黃金、銅價格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股，股價頻頻挫低，不只股價呈現(xiàn)嚴重貼息，且在大盤頻攀高之際，反而逆勢創(chuàng)下今年來的新低；惟在短線跌幅過深下，今日雙雄有相對漲勢表現(xiàn)。

半導體景氣于第三季似乎有轉(zhuǎn)趨疲弱跡象，加上整合組件大廠 (IDM)憂慮庫存問題，使得下單動作也轉(zhuǎn)趨保守，連帶影響封測雙雄第三季營運成長力道，讓法人圈對封測雙雄下半年營運看法由多翻空，紛紛展開拋股。

日月光7月合并營收168.08億元，月增率3.4%，年增108.8%，若單純計算封測營收為112億元，再度刷新歷史新高，惟月增率不如法人圈預期的 5~7%；另硅品7月合并營收55.1 億元，月增率也僅有0.8%，均未如預期出色。透露出第三季成長動力恐有減退疑慮。

日月光財務(wù)長董宏思于上次法說中即表示，由于第二季接單太強，營收基期很高，使得第三季成長動能相對有限，不過，集團對第三季與下半年營運還是充滿樂觀，持續(xù)擴大銅機臺的轉(zhuǎn)換計劃，預期第三季營收季增率約在5%上下，毛利率則與第二季持平。

硅品董事長林文伯在法說中表示，歐美景氣能否觸底反彈，正式走出金融風暴陰影，的確影響全球半導體景氣反彈力道，但不少新興市場強勁的經(jīng)濟成長動力，能填補歐洲市場衰減的額度，因此，整個看來，是謹慎中帶著樂觀，未來五年半導體景氣，可望呈現(xiàn)溫和成長榮市。

近半月來，外資砍殺日月光數(shù)量高達13.72萬張，調(diào)節(jié)硅品數(shù)量則達3.45萬張，日月光于7月26日除權(quán)息后，股價即從27.6元一路挫低至日前的 23.95元低價，也創(chuàng)下今年來新低價；硅品也在7月9日除息后，股價即一蹶不振，日前最低價31.05元，更是一年多來的新低價。

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