近期正處于市場多空分歧之際,硅品董事長林文伯對2010年下半景氣看法備受關(guān)注。林文伯28日表示,盡管歐美地區(qū)景氣復(fù)蘇緩慢,但美國半導(dǎo)體客戶庫存水位正常,第3季不會差到哪兒去,傳統(tǒng)旺季會來臨的,預(yù)期8~10月需求會
硅品精密公布2010年第2季財報自結(jié)數(shù),單季營收為新臺幣163.86億元,季增率僅4.5%,低于市場預(yù)期,也不及同業(yè)水平。 硅品董事長林文伯說,主要系客戶營收不如預(yù)期;LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存封測業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到南茂;各廠區(qū)調(diào)整
繼多晶硅廠力推3年長期供貨合約后,兩岸太陽能硅晶圓廠近期不約而同積極向下游電池客戶鼓吹簽定3年硅晶圓長期供貨合約,6吋多晶硅晶圓每片以3.3美元起價,多數(shù)合約依多晶硅報價可逐季議價。臺系太陽能硅晶圓業(yè)者指出
第二季封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動,各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績,結(jié)算第二季的臺灣封裝總產(chǎn)值達244億元新臺幣,較第一季大幅成長36%。 LED應(yīng)用市場范圍除了來自手機的穩(wěn)定需求外,大尺寸液晶面板的應(yīng)用成
硅品加快銅打線制程戰(zhàn)力,董事長林文伯昨(28)日表示,「武器更新一下,打仗比較有力」。即便外界對半導(dǎo)體景氣趨勢存有疑慮,硅品仍將砸下歷來最高的210億元資本支出,不打算調(diào)降,以便快速進入戰(zhàn)斗位置,與龍頭日
設(shè)備商傳出,臺積電9月過后,高階制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動,預(yù)期第四季產(chǎn)能利用率,將從現(xiàn)階段的100%以上,下滑10個百分點至90%附近,是半導(dǎo)體業(yè)景氣下滑的征兆。 臺積電今(29)日將舉行法說會,法人圈預(yù)期第二季獲利
日經(jīng)新聞29日報導(dǎo),全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃于今(2010)年內(nèi)進行大規(guī)模的精簡措施,其中,包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數(shù)比重約10%),以及對生產(chǎn)體制進行重新調(diào)整。
IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現(xiàn)差強人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當(dāng),EPS0.49元。市場關(guān)心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠的路,其中銅制程用
IC封測大廠硅品(2325)董事長林文伯表示,客戶對于Q3看法的確轉(zhuǎn)趨審慎,不過預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會來臨,IC封測業(yè)第三季仍將有5%的季成長,以硅品本身來說,下半年將高于上半年,8、9、10月會逐月上揚。 林文伯表示
封測大廠硅品精密(2325)昨(28)日舉行法說會,第2季財報數(shù)字低于預(yù)期,但預(yù)期第3季封測市場仍會有5%的季增率。硅品董事長林文伯表示,2010年半導(dǎo)體市場將較去年強勁成長,由于上半年已經(jīng)成長太快,下半年成長步伐
硅品(2325)昨日召開法說會,盡管第二季表現(xiàn)不如預(yù)期,但硅品董事長林文伯表示,由于新興市場經(jīng)濟,仍持續(xù)成長,半導(dǎo)體業(yè)下半年渴望持續(xù)成長,第三季封測業(yè)營收將季增5%,7月營收落底后,八月起連續(xù)三個月營收將逐
封測大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開法說會,董事長林文伯認(rèn)為,半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)今年積極擴大資本設(shè)備,為的就是接下來新興市場大爆發(fā)的成長需求,短期來看雖然市場有疑慮,不過從國際IC設(shè)計大廠對第 3 季預(yù)估的狀況
7月28日消息,聯(lián)發(fā)科昨(27)日宣布,與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂第四代移動通訊(4G)的長期演進技術(shù)(LTE)技術(shù)授權(quán)協(xié)議。聯(lián)發(fā)科在拿下沃達豐、中國移動的訂單后,再下一城,全球前三大電信營運商都與其合作
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉
AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。AMD在今年6月在