IC封測大廠硅品(2325)董事長林文伯表示，客戶對于Q3看法的確轉(zhuǎn)趨審慎，不過預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會來臨，IC封測業(yè)第三季仍將有5%的季成長，以硅品本身來說，下半年將高于上半年，8、9、10月會逐月上揚(yáng)。

林文伯表示，兩大晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第二季營收季成長分別達(dá)14%、11%，不過國內(nèi)前十五大國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者(Fabless)的營收平均季成長力道卻僅有1%，卻相對有限，其中又以聯(lián)發(fā)科(2454)下滑8%最大，的確有庫存的問題浮現(xiàn)。

展望第三季，林文伯指出，近期國內(nèi)外IDM以及Fabless廠對于第三季的預(yù)估都是成長的，又以約落在2-8%的營收季增率居多，因此個人認(rèn)為第三季IC封測產(chǎn)業(yè)的季成長幅度將可達(dá)到5%。

從整體經(jīng)濟(jì)面來看，林文伯說，美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的腳步仍相當(dāng)緩慢，不過開發(fā)中國家的經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)仍展開強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢，就今年全年來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是強(qiáng)勁成長的一年，其中手機(jī)需求維持高檔，電子書/平板計算機(jī)等手持式裝置也創(chuàng)造新的需求，PC也出現(xiàn)采購潮，都是相對有利的一面。

至于疑慮的部份，林文伯指出，美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步調(diào)趨緩、歐洲債信問題動蕩，使得科技業(yè)對于下半年的展望轉(zhuǎn)趨審慎，目前第四季的能見度的確有限，預(yù)期今年下半年景氣成長步伐將會小于上半年。就硅品本身而言，尤其在7月下旬之后，客戶需求放緩，不過預(yù)料傳統(tǒng)旺季需求仍將到來，8、 9、10月將逐月上揚(yáng)，下半年整體營收表現(xiàn)還是會比上半年高一點，不過要高多少，還無法判定。

從第三季各別產(chǎn)品應(yīng)用需求強(qiáng)弱度來看，林文伯表示，PC第三季微幅下滑，除了庫存調(diào)整之外，英特爾的南橋芯片未來將會轉(zhuǎn)為覆晶基板，這個部份會讓芯片組的需求遭到排擠，同時繪圖芯片卡用芯片組需求也有轉(zhuǎn)弱。至于手機(jī)、網(wǎng)通的需求則會向上成長，內(nèi)存的部份則微幅上揚(yáng)。

關(guān)于法人問到股東權(quán)益報酬率是否能從9.9%恢復(fù)到過去20%的水平，林文伯說，只要產(chǎn)能發(fā)揮、營收成長，毛利率、營業(yè)凈利率就會上揚(yáng)，而這次所投資下去的就是機(jī)會成本，看好未來市場需求會上揚(yáng)，因此營業(yè)凈利率回到過去20%的歷史高點并無不可能，接下來仍持續(xù)追逐成長，不能被景氣打敗，也要跟上好的景氣。

另外，IC封測廠今年大舉擴(kuò)張資本支出，金額也幾乎創(chuàng)下史上之最，法人也開始擔(dān)心明年供過于求以及價格競爭的問題。林文伯指出，因為已經(jīng)很多年大家都沒有投資，這次資本支出大增，主要因為應(yīng)用面增加以及看好未來需求成長，尤其來自于新興市場的需求會呈現(xiàn)倍數(shù)成長，其中中國大陸高達(dá)14億的人口，印度也有超過10億元的人口，一但需求被點燃是遠(yuǎn)超乎預(yù)期的，而且各家IC封測廠都有各自領(lǐng)域的發(fā)展，價格競爭問題不大。

硅品集團(tuán)今年資本支出上修至210億元，其中臺灣廠資本支出為177億元，包含以60億元添購1500臺打線機(jī)，也將會花費(fèi)15億元設(shè)立FC BGA/FC CSP/WL CSP等生產(chǎn)專線、22億元添購邏輯IC測試機(jī)臺，加上38億元研發(fā)費(fèi)用、彰化與新竹二廠興建費(fèi)用16億元等；蘇州廠資本支出為33億元，其中包含以20 億元添購620臺打線機(jī)，測試設(shè)備4億元等，至于三廠興建計劃則遞延到明年。