[導讀]IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現差強人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當,EPS0.49元。市場關心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠的路,其中銅制程用
IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現差強人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當,EPS0.49元。市場關心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠的路,其中銅制程用的打線機為其中的重大投資,預計下半年隨著客戶陸續(xù)導入量產,今年底銅線制程產能利用率有機會達到滿載。
硅品今年第二季合并營收為163.86億元,季增4.5%;毛利率16.9%,略高于第一季16%的水平;稅前盈余19.44億元,季增率9.7%;稅后凈利15.1億元,與首季相當,EPS0.49元,累計上半年稅后凈利30.23億元,EPS0.97元。
硅品今年第二季的營運成長表現遜于同業(yè)表現。林文伯響應表示,營收成長幅度有限,因主要客戶的銷售不如預期,其中又以手機的需求明顯趨緩,以及英特爾推出整合型CPU微處理器,使得chip-set芯片組市場需求衰退;另外,第二季將LCD驅動IC以及內存測試設備出售予南茂,使得營收亦受到影響。
除此之外,林文伯補充說,今年以來陸續(xù)將彰化二廠、新竹二廠(原力晶舊廠)等廠區(qū)進行生產線整合,這樣跨區(qū)域的生產線調整也消耗一些產能,以及銅線制程轉換的部份也讓影響整體產出,因此綜合上述原因導致第二季的成長幅度不如預期同業(yè)。
另外,林文伯指出,第二季的材料成本從48.5%略為降低至48.1%,主要因為黃金用量的比例減少,這也是多年來首次下滑。整體而言,第二季毛利率表現已經開始恢復成長動能,只要后續(xù)營收持續(xù)成長,毛利率就有機會持續(xù)往上攀升。
從第二季銷售區(qū)域以及產品應用領域來看,林文伯表示,中國大陸市場的成長相當迅速,網通應用端的訂單需求相當強勁,PC則明顯轉趨疲軟。至于IDM與Fabless的客戶比重各占13%、87%,與第一季無異。
關于第二季臺灣廠以及蘇州廠打線機擴產的情況,林文伯說,臺灣廠第二季增加了380部打線機,淘汰79部;蘇州廠增加40部,淘汰2部;預計第三季,臺灣將會再增加600部,淘汰250部;蘇州廠預計增加250部;而截至第二季為止,臺灣與蘇州廠的銅線打線機為1442部,占整體打線機6199部的23%。
對于市場相當關心銅線客戶導入量產的問題。林文伯坦言,現在投入銅線制程量產的客戶約10個,下半年預計將會再增加5-10個客戶,不過,其實上半年其中一個客戶即貢獻80%的比重。
林文伯表示,銅線制程的良率也牽涉到機臺的問題,目前公司正積極調整機臺組合,希望可以創(chuàng)造競爭力,希望在經過大量的汰舊換新之后,將銅線機臺的良率從99.5%提升至99.8%、99.9%的水平,而這次所淘汰的舊有打線機都是不能轉為銅線以及從事細線路制程的設備。
林文伯說,雖然目前銅線機臺占整體打線機的比重達23%,占合并營收比重卻僅有5.2%,不過預料在訂單陸續(xù)持續(xù)涌入下,今年底現有的銅線機臺就可能達到滿載。
林文伯認為,超豐(2441)、典范(3372)等二線廠商在于銅線上面的追趕會比較辛苦,至于國外兩家競爭對手也是最近才發(fā)現需要轉換銅線制成,步調也比較慢,加上受到IDM客戶性質的問題,導入情況較慢,因此現在來看,在銅線制程上面以日月光(2311)、硅品的腳步會較領先。
表一:2010年第二季以及第三季的產能利用率比較
產品/產能利用率 打線機 覆晶封裝 邏輯IC測試
Q2 100% 95% 80%
Q3 100% 100% 85%
表二:2010年第一、二季產品應用占營收比重比較
應用/比重 通訊 消費性 PC 內存
Q2 50% 18% 18% 14%
Q1 47% 19% 21% 13%
數據源:硅品
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