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焦佑衡：訂單將涌入，華東新產(chǎn)能很快就會填滿

主掌華科事業(yè)群(PSA)電子零組件業(yè)務(wù)的焦佑衡表示，今年4、5月強勁的需求超乎往年水平，6月份的確有點回軟，7月的一開始也是差不多的情況，不過就在這一兩天，感覺到歐洲市場需求回來了。整體而言，第三季景氣不能

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2010-07-23

內(nèi)存 DRAM PCBA 電子
三星獲2010中國數(shù)字電視高峰論壇三項大獎(圖)

7月9日，由中國電子商會和中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所共同主辦的《2010中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》在青島拉開帷幕。三星電視一舉獲得了 “2010年中國十佳平板電視”、“2010年消費者最喜愛平板電視品牌”、以及“2

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2010-07-23

三星數(shù)字電視 LED 3D電視
晶圓代工新一波市占競賽　鳴槍起跑

半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40奈米以下先進制程，以往臺積電獨大

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2010-07-23

晶圓代工先進制程臺積電 GLOBAL
芯片廠搶灘中印臺積電最受寵

新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺積電
“中國芯”核心技術(shù)研發(fā)成功開始批量生產(chǎn)

由中芯國際集成電路公司承擔(dān)的國家重大科技項目取得最新進展，成功研發(fā)出了“65納米產(chǎn)品工藝”，并開始批量生產(chǎn)，芯片制造依賴進口已成為歷史。據(jù)介紹，“65納米產(chǎn)品工藝”是目前集成電路制造的主流生產(chǎn)技術(shù)，其研發(fā)

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2010-07-23

中芯國際中國芯核心技術(shù) 集成電路制造
中芯國際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應(yīng)商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中國最先進的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布其長期合作伙伴關(guān)系

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2010-07-23

中芯國際 GE LOGIC VI
南亞科、華亞科三度上修資本支出　提前布局42納米

臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科在50納米制程轉(zhuǎn)換吃足苦頭，第2季仍處于虧損狀態(tài)，近期決定全面加速轉(zhuǎn)進42納米，南亞科42納米制程更將搶先在2010年第4季進入量產(chǎn)，全力轉(zhuǎn)虧為盈，并共同宣布三度上修資本支出，南亞

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2010-07-23

美光爾必達 MICRON DRAM
iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費商的地位。市場調(diào)研公

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2010-07-23

iPhone 芯片市場 ARM芯片 IPAD
智能型手機芯片熱銷高通上季獲利超越市場預(yù)期

全球智能型手機暢銷，不過，卻很少消費者知道，手機芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出，高通日前宣布4~6月財報，營收與獲利雙雙超越市場預(yù)期，也帶動盤后股價上漲。分析師表示，愈來

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2010-07-23

手機芯片智能型 ANDROID平臺
新款PIN光敏二極管和NPN平面光敏三極管（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二極管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三極管，擴充其光電子產(chǎn)品組合。器件采用1.8mm的鷗翼式和倒鷗翼式表面貼裝封裝，光探

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2010-07-23

Vishay 光敏三極管光敏二極管 PI
企業(yè)節(jié)省支出　惠瑞捷：測試業(yè)景氣依舊疲軟

自動測試(ATE)設(shè)備商惠瑞捷策略營銷部副總裁Mark Allison表示，2010年內(nèi)存測試景氣依舊疲軟，主因是測試設(shè) 備的資本支出尚未有所提升。他認為，新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年，同時，內(nèi)存制造廠仍使用舊型、

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2010-07-23

測試機 DDR3 內(nèi)存 DRAM
封測、面板設(shè)備訂單　萬潤接單旺到第4季

受惠于面板、封測設(shè)備訂單持續(xù)涌入，設(shè)備廠萬潤第3季業(yè)績可望較第2季再走高。雖然隨著第4季將進入電子淡季，但由于市場仍看好2011年景氣，因此第4季設(shè)備下單力道依然持續(xù)，在封測、被動組件與面板設(shè)備訂單帶動下，萬

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2010-07-23

太陽能組件測試機 LED照明
新型納米級電接觸電阻測量技術(shù)

納米級電氣特性研究納米級材料的電氣特性通常要綜合使用探測和顯微技術(shù)對感興趣的點進行確定性測量。但是，必須考慮的一個額外因素是施加的探針壓力對測試結(jié)果的影響，因為很多材料具有壓力相關(guān)性，壓力會引起材料的

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2010-07-23

測量技術(shù) 納米級接觸電阻電阻測量
物聯(lián)網(wǎng)時代，你是否已經(jīng)OUT了？

如果說你還沒有聽說過“物聯(lián)網(wǎng)”，那么你就OUT了，物聯(lián)網(wǎng)不是科技狂想，而是又一場科技革命。每一次危機，都會催生一些新技術(shù)，而新技術(shù)也是使經(jīng)濟，特別是工業(yè)走出危機的巨大推動力。2008年度，席卷全球

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2010-07-23

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)方面限制450mm硅片前進的步伐

今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純?nèi)皇菆蟮?，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進步。在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到

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2010-07-23

硅片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) NI SEMI

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焦佑衡：訂單將涌入，華東新產(chǎn)能很快就會填滿

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