今年以來幾乎也沒有聽到有關任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純然是報道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術上450mm仍在進步。在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設備制造商仍是表示由于技術太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時候。

除了那些不切實際的報道之外，在450mm進展中也有一些突破。一種在產業(yè)與設備制造商之間新的成本分擔計劃開始呈現(xiàn)，它可能加快 450mm硅片推向市場。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標準。

產業(yè)界的目標是建立一套450mm硅片的供應鏈，這是領導450mm硅片的國際Sematech協(xié)會中芯片制造部副總裁ScottKramer的說法。一家從事設備自動化的公司CrossingAutomationInc的執(zhí)行總裁BobMacKnight認為，從半導體產業(yè)整體上考慮，450mm硅片有一定必要性。KLATencor的市場部總經理BrainTrafas認為，盡管至此還未收到450mm設備的訂單，但是從它的感覺在未來1-2個季度內會有大的突破。

Trafas還不能透露所謂真正的突破究竟是什么？有人懷疑可能是intel，它要公布它的450mm引導線項目計劃。而有些人認為這僅是另一個迷人的謊言，450mm硅片可能要繼續(xù)推遲。

近時期來，由于研發(fā)費用太高，設備制造商實際上已經停止該項目的進展。現(xiàn)在大多數(shù)人確信有三家公司，Intel、TSMC及Samsung 正在努力推動設備制造商向下一代設備過渡。對于這些設備制造商似乎別無選擇，因為這三家是全球最大的投資商。

三家公司曾表示在2012年將推進450mm引導線的建設，有些人認為450mm量產在2015年，甚至有人認為在2018年。但也有部分人相信由于研發(fā)成本太高，450mm生產線根本不可能會發(fā)生。

無人愿意負擔高額的設備研發(fā)費用，到今天甚至連抬轎子的也不多見，然而國際Sematech正在推動與設備制造商共同發(fā)起的新的成本分擔計劃，目的是加快450mm硅片的進程。

按芯片制造部的報道，囯際Sematech(ISMI)正接受來自工藝和計量設備制造商關于450mm設備過渡計劃的建議書，它將作為 ISMI的成本分擔計劃中的一部分。我們要理解這些公司為實現(xiàn)向450mm過渡而帶來的標準，技術及商業(yè)上的挑戰(zhàn)。

近年來Sematech已經對于450mm設備及生產線方面作了許多工作，并清晰的給予它們定義。緊迫的事如何讓設備制造商能參與進來。在 SEMICONWest 上與Kramer談到，目前協(xié)會的芯片制造部并未透露那些設備與材料供應商已經加入450mm計劃，其中有些即便參與也可能是比較勉強。

國際Sematech的450mm項目經理TomJefferson談到，之前所謂的450mm設備開發(fā)實際上近乎“零”，從現(xiàn)在起可能才會有人加入。

KLATencor的Trafas認為，目前有關450mm的標準公布的很少，只有當那一家芯片制造商宣布開始450mm引導線及準備采用那類工藝技術時才可認為是真正的啟步。因為只有如此作為設備制造商才能落實設備的要求及指標。

按Semico分析師最新的報告，在任何情況下爭論可能來自技術方面。目前來看半導體產業(yè)總有一天會釆用450mm的可能性越來越大。盡管離開初時曾制定的目標在2012年開始量產的目標尚比較遙遠。

按照VLSI研究公司的說法，也坦誠存在另一種觀點，認為由于成本等因素未來向450mm芯片生產線過渡仍是沒有時間表。按公司估計至少目前為發(fā)展450mm設備需要10億美元來開發(fā)早期設備樣品的資金，對于協(xié)會來說尚無法落實。

國際Sematech正積極地采取各種方法希望在2012年能加快實現(xiàn)450mm硅片的引導線項目。近期協(xié)會中的芯片制造部在德州 Austin的450mm引導線的潔凈廠房中正在安裝部分最先能提供的450mm設備，包括一些測量及濕法清洗設備，并希望盡快的進入測試硅片階段。

Sematech首次披露，450mm試制線中利用BrooksAutomation的傳輸設備handlers及EntegrisInc 的片盒。日本的礦業(yè)&金屬公司宣稱己能提供450mm多晶硅片。

在今年的設備制造商會上，Sematech作了報告，并重申要實現(xiàn)450mm的目標。