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MEMS傳感器價(jià)格一路下跌

MEMS傳感器的種類(lèi)繁多，包括單軸、雙軸和振動(dòng)傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì)，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì)，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。在采購(gòu)MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時(shí)，M

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2010-07-09

MEMS傳感器意法半導(dǎo)體 INVENSENSE ADI
新型能源傳感器利用地?zé)醽?lái)供暖

法國(guó)地?zé)岵膳O(shè)施的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)與供應(yīng)商AvenirEnergie公司，通過(guò)埋入地下的傳感器，利用天然的地下能源供暖，推出了GEOPACK系統(tǒng)。這是一種新的將熱泵安裝于室外的地?zé)崛∨到y(tǒng)。所謂能源傳感器，為一個(gè)外包聚乙烯保護(hù)套

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2010-07-09

傳感器 CK GE OPA
調(diào)查顯示iPad面板與觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已提高

分析師Steve Fox發(fā)表研究報(bào)告指出，預(yù)期4-6月iPad銷(xiāo)售量可望達(dá)340萬(wàn)臺(tái)。此外，調(diào)查顯示iPad液晶面板、觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已優(yōu)于數(shù)周前的水平。他認(rèn)為，實(shí)時(shí)股價(jià)鴻海(2317)在生產(chǎn)iPad的第一年出貨量料將達(dá)到1,800

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2010-07-09

傳感器 RESEARCH IPAD APPLE
第3季訂單滿(mǎn)手　聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)走高

由于晶圓代工的客戶(hù)訂單滿(mǎn)手，加上匯率影響程度不若先前預(yù)期，聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為新臺(tái)幣103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為2010年以來(lái)連續(xù)第2個(gè)月突破百億元，整體第2季營(yíng)收達(dá)297.45億元，季增11.34%，

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2010-07-09

半導(dǎo)體 iPhone 聯(lián)電臺(tái)積電
安捷倫器件仿真軟件協(xié)助華虹NEC開(kāi)發(fā)出射頻組件仿真平臺(tái)

安捷倫科技宣布上海華虹NEC電子公司已成功運(yùn)用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件，開(kāi)發(fā)出0.35和0.18 微米射頻半導(dǎo)體組件適用的射頻組件仿真平臺(tái)。華虹NEC利用IC-CAP軟件的各項(xiàng)先進(jìn)功能，開(kāi)發(fā)出

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2010-07-09

器件華虹仿真軟件 NEC
中芯國(guó)際欲融資擴(kuò)充北京12英寸廠產(chǎn)能

幾個(gè)月來(lái)一直對(duì)外透露沒(méi)錢(qián)擴(kuò)充產(chǎn)能的中芯國(guó)際[0.53 -10.17%](00981.HK)，正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。昨天，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng)，將向6名以上獨(dú)立承配人配售最多15億股股份，每股價(jià)格0.52港元。假如

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2010-07-09

大唐半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電
聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長(zhǎng)26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱(chēng)，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(zhǎng)69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒(méi)

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2010-07-09

晶圓聯(lián)電聯(lián)華電子
Intel前董事長(zhǎng)：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國(guó)

Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長(zhǎng)安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語(yǔ)出驚人，認(rèn)為美國(guó)應(yīng)該把制造業(yè)留在本國(guó)國(guó)內(nèi)，停止外包給其他國(guó)家。安迪-格魯夫在《商業(yè)周

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2010-07-09

Intel 處理器計(jì)算機(jī) 半導(dǎo)體制造
車(chē)用MEMS景氣復(fù)蘇 Bosch和Denso領(lǐng)先群雄

在全球汽車(chē)市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇的情況下，今年車(chē)用MEMS傳感器的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將有明顯成長(zhǎng)，而全球排名前面的車(chē)用MEMS傳感器供應(yīng)大廠包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飛思卡爾（Freescale）、Sensata Technologies、ADI

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2010-07-08

MEMS ISUPPLI BOSCH MEMS傳感器
聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收月增2.43%至103.36億元　創(chuàng)近3年新高

晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)公布6月?tīng)I(yíng)收為103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為今年以來(lái)連續(xù)第二個(gè)月突破百億元，并創(chuàng)下2007年9月105.42億元以來(lái)的近3年單月?tīng)I(yíng)收新高。受惠于晶圓代工產(chǎn)能需求旺盛，聯(lián)電展現(xiàn)淡季

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2010-07-08

晶圓代工聯(lián)電
全球探針卡銷(xiāo)售預(yù)估

根據(jù)研究調(diào)查機(jī)構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷(xiāo)售報(bào)告，由于2008年受到金融風(fēng)暴之影響，導(dǎo)致民間消費(fèi)力減弱，間接造成半導(dǎo)體產(chǎn)能過(guò)剩，2008年銷(xiāo)售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到

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2010-07-08

半導(dǎo)體市場(chǎng) 晶圓 LSI RESEARCH
擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿(mǎn)籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶(hù)自?xún)?nèi)存IC封裝、成品

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2010-07-08

內(nèi)存封裝封裝測(cè)試 IC封裝
內(nèi)置動(dòng)態(tài)功率控制的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器AD5755 (ADI)

隨著工廠過(guò)程控制系統(tǒng)的應(yīng)用達(dá)到一定密度水平，不斷增加的功耗和散熱問(wèn)題開(kāi)始削弱設(shè)備的性能、可靠性和安全性。ADI公司高度集成的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器AD5755是一款帶動(dòng)態(tài)功率控制、功能完善的多通道控制IC，內(nèi)置4個(gè)帶可編程電

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2010-07-08

集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器功率控制 ADI
臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變

臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過(guò)臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺(tái)積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計(jì)劃，不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局，同時(shí)對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō)，有了

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2010-07-08

中芯晶圓代工臺(tái)積電
解讀SICAS 2010 Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

SICAS(一家國(guó)際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu))統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì)，另一類(lèi)工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計(jì)，而分立器件以6英寸等值硅片

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2010-07-08

半導(dǎo)體硅片 MOS SIC

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MEMS傳感器價(jià)格一路下跌

新型能源傳感器利用地?zé)醽?lái)供暖

調(diào)查顯示iPad面板與觸控傳感器的產(chǎn)能、良率已提高

第3季訂單滿(mǎn)手　聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)走高

安捷倫器件仿真軟件協(xié)助華虹NEC開(kāi)發(fā)出射頻組件仿真平臺(tái)

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聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%

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聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收月增2.43%至103.36億元　創(chuàng)近3年新高

全球探針卡銷(xiāo)售預(yù)估

擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)置動(dòng)態(tài)功率控制的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器AD5755 (ADI)

臺(tái)灣晶圓代工西進(jìn)放行兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變

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