日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列,該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項(xiàng)。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術(shù),可為要求高達(dá) 65 MHz 信
針對(duì)DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出,明年DRAM均價(jià)較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降,DRAM廠營(yíng)業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢(shì)最佳者,今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%,明
AMD不久前終于在移動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊,推出了一些新的移動(dòng)處理器。但是,AMD還更新了其臺(tái)式電腦芯片產(chǎn)品線。然而,總是有推出更多的處理器的空間,因?yàn)橛⑻貭柖ㄆ诎l(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此,A
由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。繼
本報(bào)訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn),轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%),以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模,以實(shí)現(xiàn)
封測(cè)大廠日月光(2311)及IC基板大廠景碩(3189)昨(6)日公布6月營(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高,主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季,雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮,但智能型手機(jī)及平
朝鮮日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長(zhǎng)引擎,以挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)霸主地位作為長(zhǎng)期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出,三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部對(duì)晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會(huì)日前通過臺(tái)積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例,雖然臺(tái)積電并無參與直接經(jīng)營(yíng)的計(jì)劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時(shí)對(duì)聯(lián)電來說,有了臺(tái)積
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與GOEPEL electronic GmbH共同發(fā)表N1807A-001安捷倫公用程序卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模塊,該卡為Agilent Medalist i3070系列5內(nèi)電路測(cè)試儀器 (ICT) 的一個(gè)選項(xiàng)。 U
臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)宣布,該公司0.25μm的OTP(One TimeProgrammable)存儲(chǔ)器IP獲得了美國(guó)汽車電子設(shè)備協(xié)會(huì)(Automotive ElectronicCouncil,AEC)的“AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grade 1”規(guī)格認(rèn)證。 臺(tái)積電已經(jīng)在0.25μm和0.
過去,上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國(guó)家,特別是歐洲和美國(guó)。EE Times歐洲的記者終于有機(jī)會(huì)采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。Sch
——作者:LEN JELINEK由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營(yíng)收以新臺(tái)幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測(cè)試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營(yíng)收達(dá)到13.12億元亦刷新
華科事業(yè)群(Passive System Alliance;PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案,包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約,合計(jì)取得新臺(tái)幣72億元額度,資金將用于償還短期貸款,充實(shí)中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)資金。
摘要:文章利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)建立了一個(gè)基于VRML的虛擬機(jī)房,介紹了虛擬機(jī)房的開發(fā)過程,對(duì)場(chǎng)景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了闡述。 關(guān)鍵詞:虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言;虛擬現(xiàn)實(shí);三維建模;虛擬機(jī)房