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半導體廠忙擴產(chǎn) 資本支出概念股吃補

繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導體廠進入密集擴產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬潤（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念

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2010-07-05

半導體 SEMI 臺積電晶圓廠
張氏家族"卷土"大陸日月光集團數(shù)千億地產(chǎn)布局

7月，上海市盧灣區(qū)獻給世博的重禮——日月光中心將與市民見面。據(jù)悉，商業(yè)地產(chǎn)項目“耗資逾百億”，占地達30萬平方米，為上海市近年來最大單體商業(yè)設施。地方政府將對其周圍進行配套規(guī)劃，以形成新的城市商圈。在

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2010-07-03

電子許可證軌道交通半導體
晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高訂單創(chuàng)新高

日本晶圓切割機大廠Disco 7月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營收(速報值)為202.36億日圓，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長了17.8%，營收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月

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2010-07-03

半導體廠商晶圓 LED 切割機
世界先進告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

晶圓代工廠世界先進第2季底已完成結束內(nèi)存代工業(yè)務，第3季后將成為標準的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動IC及模擬IC業(yè)者對產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進第2季營收季增率

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2010-07-03

內(nèi)存 IC 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)整體突破？

經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛

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2010-07-02

ADC IC產(chǎn)業(yè) 模擬IC FAB
臺積電簽9筆大單砸6.6億美元買生產(chǎn)設備

半導體晶圓代工龍頭臺積電昨日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購，總金額逾6.6億美元（約合215億元新臺幣），透過實際加碼動作，力抗外資圈看淡半導體景氣后市。臺積電大手筆添購設備，透露公司持續(xù)看好半導體市

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2010-07-02

晶圓代工海力士 ASML 臺積電
分析師認為重復訂單純屬正常因為芯片庫存仍低

在半導體業(yè)2010Q1獲得少見的豐收之后，半導體庫存在Q2時可能會高一點。按iSuppli的觀點，可能數(shù)據(jù)會造成誤解，實際上庫存并不高。全球半導體庫存在2010Q1升高1.0%，達257.3億美元，而到Q2時可能增長3.3%，為266億美元

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2010-07-02

供應鏈芯片控制
StrategyAnalytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半

市場調(diào)查機構StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，

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2010-07-02

聯(lián)發(fā)科手機芯片 STRATEGY
對基于微波的糧食水分檢測系統(tǒng)的分析與設計

糧食水分含量是糧食質(zhì)量的關鍵指標，直接影響糧食的收購、運輸、儲藏、加工、貿(mào)易等過程。目前在國內(nèi)糧食收購時，憑手摸牙咬或者傳統(tǒng)檢測方法來判斷糧食的水分，存在測定結果極不可靠、檢測時間長、浪費人力物力等問

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2010-07-02

微控制器精度檢測方法 AD
內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿

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2010-07-02

DRAM 內(nèi)存封裝 Flash
惠瑞捷Direct-Probe解決方案

半導體測試設備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。惠瑞捷SOC測試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術發(fā)

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2010-07-02

晶圓組件 DIRECT PROBE
觸摸面板的觸覺反饋新提案接連不斷

針對觸摸面板用途，與原來截然不同的觸覺反饋技術提案增多。采用新方式，或者與其他功能組合的技術已經(jīng)面世。東芝信息系統(tǒng)以利用微弱的電場變化實現(xiàn)多種觸覺的技術為基礎，試制出了相應產(chǎn)品。此前的觸覺反饋技術，一

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2010-07-02

電場觸覺反饋觸摸面板 SENSE
TCL再獲5億元財政補貼支持8.5代線

7月1日早間消息，繼6月28日獲得深圳市政府5.52億元的財政專項補貼后，TCL集團再獲廣東省政府5億元財政補貼，三日之內(nèi)TCL集團及其子公司累計獲得的政府補貼超過15億元。6月30日，TCL集團發(fā)布公告稱，根據(jù)《廣東省引進

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2010-07-02

液晶電視液晶面板華星光電 TCL
臺積電簽9筆大單砸215億新臺幣買生產(chǎn)設備

7月2日消息，半導體晶圓代工龍頭臺積電昨日一口氣公布近期完成九筆設備與廠務采購，總金額逾215億元新臺幣，透過實際加碼動作，力抗外資圈看淡半導體景氣后市。臺積電大手筆添購設備，透露公司持續(xù)看好半導體市

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2010-07-02

晶圓代工海力士 ASML 臺積電
英特爾為以色列第二座晶圓廠尋求官方輔助

業(yè)界消息指出，大廠英特爾(Intel)正在與以色列工業(yè)部(Ministry of Industry)洽談于當?shù)豄iryat Gat設置晶圓廠事宜。據(jù)了解，英特爾尋求以色列政府提供4億美元的補助；而該座將落腳在以色列南部、也是英特爾在以色列的

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2010-07-02

英特爾 INDUSTRY FOR 晶圓廠

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