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半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn) 資本支出概念股吃補(bǔ)

時(shí)間：2010-07-05 06:48:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SEMI 臺(tái)積電晶圓廠

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[導(dǎo)讀] 繼封裝測(cè)試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進(jìn)入密集擴(kuò)產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬(wàn)潤(rùn)（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念

繼封裝測(cè)試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進(jìn)入密集擴(kuò)產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬(wàn)潤(rùn)（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念股，5月營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，6月營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)，下半年將進(jìn)入設(shè)備入賬高峰期，可望成為法人第3季布局重點(diǎn)族群。

雖然法人看淡第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，認(rèn)為短線訂單將出現(xiàn)松動(dòng)，產(chǎn)能利用率恐觸頂后反轉(zhuǎn)向下，第4季將出現(xiàn)庫(kù)存及產(chǎn)能過(guò)剩壓力。不過(guò)晶圓代工廠及封測(cè)廠業(yè)者均表示，Q3接單已全滿，Q4訂單雖會(huì)下滑，但不會(huì)出現(xiàn)太大幅的衰退，以今年接單來(lái)看，客戶端較憂慮產(chǎn)能不足問(wèn)題。

也因此，在上游客戶承諾第3季將確實(shí)下單情況下，封測(cè)廠已展開全面性的擴(kuò)產(chǎn)，包括日月光、硅品、力成、頎邦等，均二度調(diào)升今年資本支出規(guī)模，所以近期內(nèi)已加碼對(duì)設(shè)備廠下單，包括均豪、旺硅、萬(wàn)潤(rùn)、久元、蔚華科、致茂等，都已拿到新訂單，下半年將開始陸續(xù)出貨。

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電也面臨第3季產(chǎn)能不足問(wèn)題，雖然有部份客戶傳出減單消息，但排隊(duì)等著要產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)公司或IDM廠仍然不少，加上晶圓雙雄看好明年市場(chǎng)景氣，所以亦傳出將提高今年資本支出消息，此舉有助于思源、光罩、翔準(zhǔn)、帆宣、漢唐等業(yè)者下半年接單持續(xù)暢旺。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，今年全球晶圓廠資本支出較去年成長(zhǎng)117％，達(dá)355.14億美元，且成長(zhǎng)力道將延續(xù)到明年。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，由于產(chǎn)能吃緊，內(nèi)存廠商及后段封測(cè)廠持續(xù)調(diào)高今年資本支出，因此下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好，預(yù)估2010年臺(tái)灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額，位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。

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