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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達(dá)克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的V93000平臺(tái)中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺(tái)的擴(kuò)充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在

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2010-07-01

封裝晶圓芯片 DIRECT
康和證：晶圓代工西進(jìn)解凍降低成本有限

針對經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)已核準(zhǔn)臺(tái)積電（2330）取得上海中芯國際股權(quán)案，成為半導(dǎo)體業(yè)西進(jìn)政策松綁后首例，康和證券認(rèn)為，晶圓代工西進(jìn)的解凍對其成本下降空間有限。康和證券認(rèn)為，晶圓代工西進(jìn)解凍，將有助未來臺(tái)積電

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2010-07-01

中芯國際晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠
獲益于臺(tái)積電OIP平臺(tái)，眾多中國芯直入65nm量產(chǎn)

當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，除了高昂的流片費(fèi)用外，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻？

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2010-07-01

中國芯臺(tái)積電 IP 65NM
宏力CEO：極端環(huán)境下代工廠的發(fā)展之道

過去，上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國家，特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機(jī)會(huì)采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。

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2010-07-01

嵌入式閃存臺(tái)積電 CE 芯片
日月光 Q3營收恐減速

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季旺季可能不如預(yù)期，尤其在主要客戶聯(lián)發(fā)科（2454）及臺(tái)積電（2330）紛紛下修第三季季增率之后，讓法人也下修封測龍頭日月光（2311）第三季營收季增率，由原本預(yù)估上漲10%到15%，下修到成長不到10%。

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2010-07-01

聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
康和證券預(yù)估臺(tái)積電今年EPS 5.51元

康和證券預(yù)估，今年晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）合并營收約 4,176.02億元，年成長逾四成；稅后純益約1,427.69億元，年成長60.02%，每股稅后純益是5.51元。

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2010-07-01

晶圓代工臺(tái)積電 EPS
微電機(jī)國家標(biāo)準(zhǔn)制定與時(shí)俱進(jìn)

根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)制定的2006～2008年國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃，全國微電機(jī)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)組織召開《電子調(diào)速微型異步電動(dòng)機(jī)通用技術(shù)條件》和《電子類家用電器用電動(dòng)機(jī)通用技術(shù)條件》起草工作會(huì)議。國家標(biāo)

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2010-06-30

通用技術(shù) 異步電動(dòng)機(jī) 微電機(jī) BSP
怎樣提高數(shù)字定位器的帶寬

數(shù)字電位器可廣泛用于控制或調(diào)整電路參數(shù)。由于數(shù)字電位器本身帶寬的限制．只能用于直流或低頻應(yīng)用。其典型一3 dB帶寬在100 kHz至幾MHz內(nèi)，具體數(shù)值與型號有關(guān)。然而，通過采用下面介紹的簡單方法，可以將電位器的信

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2010-06-30

帶寬數(shù)字電位器 BSP BOTTOM
長電科技：繼續(xù)給予“買入”評級

公司是我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達(dá)到23.7億元，我們預(yù)計(jì)2010年可以實(shí)現(xiàn)32億，增長35%，同時(shí)鞏固其行業(yè)地位。公司從全球金融危機(jī)沖擊的影

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2010-06-30

長電科技 EPS SIP CMMB
SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最

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2010-06-30

晶體管 SoC 低電壓 SRAM
雙膜基片集成波導(dǎo)(SIW)帶通濾波器的設(shè)計(jì)與仿真

摘要：根據(jù)多模激勵(lì)的單腔體諧振器原理以及基片集成波導(dǎo)(SIW)高Q值、低損耗、大功率容量的特點(diǎn)，提出了一種新的SIW方形腔體雙膜濾波器的設(shè)計(jì)方法。該方法通過在SIW腔體兩個(gè)對稱角上切角作為微擾來使簡并模式分離并產(chǎn)

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2010-06-30

集成波導(dǎo) 仿真帶通濾波器
全球芯片月收入創(chuàng)記錄

市場調(diào)研公司CarnegieGroup分析師BruceDiesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作為參考，5月份的全球芯片收入有望達(dá)到245億美元，這將創(chuàng)下芯片月收入新高。四月份時(shí)這一數(shù)字還是233億美元。按照計(jì)劃，世界半導(dǎo)體商

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2010-06-30

全球芯片液晶電視 CE SE
意法半導(dǎo)體和Debiotech在美國糖尿病學(xué)會(huì)上發(fā)布一次性胰島素注射泵

意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，將在美國糖尿病學(xué)會(huì)（AmericanDiabetesAssociation）的第70屆科學(xué)研討會(huì)（6月25日～29日在美國佛羅里達(dá)州舉行）上，現(xiàn)場演示新型一次性胰島素注

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2010-06-30

意法半導(dǎo)體 IoT TE 封裝
中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長期

目前，全球的手機(jī)、彩電和計(jì)算機(jī)3大終端開始全面進(jìn)入換機(jī)期，這將帶動(dòng)相關(guān)電子半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展。很多晶圓廠表示，現(xiàn)在的訂單數(shù)量很多，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)面臨產(chǎn)能緊缺的局面。 Gartner的研究報(bào)告顯示，LCD電

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2010-06-30

液晶電視芯片產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片
英特爾多核技術(shù)取得進(jìn)展，將生產(chǎn)50核處理器

英特爾發(fā)布了用于科學(xué)計(jì)算等HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域的多核處理器新架構(gòu)“ManyIntegratedCore（MIC）”。MIC以該公司過去發(fā)布的16核“Larrabee”和48核“Single-chipCloudComputer（SCC）”等多核處理器的研究成果為基

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2010-06-30

英特爾處理器 NI IC

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意法半導(dǎo)體和Debiotech在美國糖尿病學(xué)會(huì)上發(fā)布一次性胰島素注射泵

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