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  • 東芝出資公司J Devices傳年內(nèi)將設(shè)3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線

    日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計(jì)劃投下60億日?qǐng)A興建一條高機(jī)能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)

  • 2010年晶圓廠資本支出成長(zhǎng)117% 臺(tái)灣設(shè)備投資77億美元居冠

    SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達(dá)355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng) 33%和24%。而強(qiáng)勁的晶

  • IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線指標(biāo)

    美國(guó)IBM、韓國(guó)三星電子、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計(jì)參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標(biāo)。據(jù)介紹，對(duì)于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制

  • 硅品 景氣走勢(shì)樂(lè)觀 提高資本支出

    受到央行升息沖擊，封測(cè)大廠硅品精密（2325）上周五股價(jià)下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過(guò)，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭(zhēng)取到許多重量級(jí)大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器

  • 制作電壓控制LC振蕩器原理及實(shí)現(xiàn)

    2003年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽試題中的A題，要求設(shè)計(jì)并制作一個(gè)電壓控制LC振蕩器。本文對(duì)幾種采用比較多的方案進(jìn)行簡(jiǎn)潔的評(píng)析。 　　 設(shè)計(jì)制作題意的領(lǐng)會(huì) 　　 　　電壓控制LC振蕩器應(yīng)將基本部分和發(fā)揮部分綜

  • 指狀電源和地線的串?dāng)_

    圖5.11示意了電源和地線的指狀布局，與電源和地的柵格類似，容許一些互感的耦合，但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計(jì)算機(jī)設(shè)備中，這種老式布局出現(xiàn)過(guò)。電源和地的指狀布局同樣也用廉價(jià)的

  • 平行交叉地平面的串?dāng)_

    圖5.10中所示的電源和地的柵格方式，節(jié)約了印刷電路板的面積，但其代價(jià)卻是增加了互感。這種方法不需要單獨(dú)的電源的地層，你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號(hào)。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電

  • 開槽地平面的串?dāng)_

    圖5.8中描述的串?dāng)_情況是一個(gè)典型的布局設(shè)計(jì)中錯(cuò)誤，稱為地槽。當(dāng)一個(gè)布線設(shè)計(jì)工程師把正常的布線層的究竟用盡，想在地層面上塞進(jìn)一根走線時(shí)，會(huì)出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個(gè)長(zhǎng)條，然后在里面布線。

  • 完整地平面的串?dāng)_

    兩個(gè)導(dǎo)體之間的串?dāng)_取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設(shè)計(jì)中，感性串?dāng)_相當(dāng)于或大于容性串?dāng)_，因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機(jī)制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻(xiàn)。假定返回信號(hào)電

  • 高速電流沿著電感最小路徑前進(jìn)

    在低速電路中，電流沿著最小電阻路徑前進(jìn)。參考圖5.1，低速電流從A傳輸?shù)紹，然后沿著地平面返回到驅(qū)動(dòng)器。返回電流從展開的弧線路徑回到驅(qū)動(dòng)器，每條弧線上的電流密度與該路徑上的電導(dǎo)相對(duì)應(yīng)。在高速電路中，對(duì)于一個(gè)

  • 晶圓測(cè)試／硅格欣銓全智科 營(yíng)收唱高調(diào)

    晶圓代工產(chǎn)能預(yù)期仍會(huì)滿到今年第四季，讓封測(cè)業(yè)吃下定心丸。不僅封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測(cè)廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營(yíng)收結(jié)

  • ADI的MEMS陀螺儀改善直升機(jī)飛航安全，提供慣性與位置信息

    北京2010年6月25日電 /美通社亞洲/ — 全球信號(hào)處理應(yīng)用高效能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商Analog Devices, Inc.（簡(jiǎn)稱ADI）美商亞德諾公司，提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺儀技術(shù)( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro

  • CPU封裝技術(shù)詳解

    中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展 各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封

  • 蔡力行：臺(tái)日連手 搶進(jìn)大陸

    因應(yīng)大陸由世界工廠轉(zhuǎn)為全球市場(chǎng)，臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（25）日表示，臺(tái)灣居于有利地位，尤其臺(tái)灣半導(dǎo)體有很強(qiáng)的垂直整合供應(yīng)鏈，日本則具備先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)日連手有助搶進(jìn)大陸市場(chǎng)

  • 2010年MEMS汽車傳感器出貨量將增17.8%

    據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳

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