內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測(cè)廠下半年訂單無(wú)虞
[導(dǎo)讀]內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見(jiàn)度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見(jiàn)度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿載程度，惟受限于設(shè)備機(jī) 臺(tái)交期已由3個(gè)月拉長(zhǎng)到5個(gè)月，產(chǎn)能增加有限，因此法人預(yù)估未來(lái)2個(gè)季度的營(yíng)收季增率都將與第2季幅度相當(dāng)，呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。
力 成第1季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，第2季營(yíng)運(yùn)展望持續(xù)樂(lè)觀，由于目前DRAM價(jià)格穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)外顆粒廠商產(chǎn)出持續(xù)增加，加上DDR3需求強(qiáng)勁，其 占DRAM整體營(yíng)收比重第1季為60~70%，第2季將提升至70~80%，帶動(dòng)力成目前封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率上升，均處于95%的 滿載水位，其中5月?tīng)I(yíng)收改寫歷史新高，實(shí)績(jī)達(dá)新臺(tái)幣30.26億元，法人預(yù)估6月?tīng)I(yíng)收將上看31億元，續(xù)締新猷。
隨 著時(shí)序進(jìn)入下半年，由于封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及于內(nèi)存產(chǎn)出速度，力成下半年訂單能見(jiàn)度明朗無(wú)云，預(yù)估下半年封裝及測(cè)試產(chǎn)能 利用率仍會(huì)維持在95%左右，惟受限于產(chǎn)能增加有限，目前設(shè)備機(jī)臺(tái)交期明顯拉長(zhǎng)，由3個(gè)月拉長(zhǎng)到5個(gè)月，因此法人亦估計(jì)第3、4 季的營(yíng)收季增率都會(huì)將與第2季幅度相當(dāng)，呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)；在營(yíng)收規(guī)模持續(xù)放大? U，毛利率也將有機(jī)會(huì)微幅上揚(yáng)。
受 惠于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)復(fù)蘇，就力成的主要客戶情況而言，在DRAM= 面，目前爾必達(dá)(Elpida)幾家代工廠瑞晶、力晶、茂德 均有擴(kuò)產(chǎn)及陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)出動(dòng)作，至于NAND Flash，在蘋果(Apple)產(chǎn)品iPad、iPhone 4推出后，東芝(Toshiba)對(duì)于下半年NAND Flash需求樂(lè)觀看待，皆使得力成目前封測(cè)產(chǎn)能十分緊俏，因此該公司決定透過(guò)委外代工 如外包給金士頓(Kingston)轉(zhuǎn)投資的深圳廠沛頓產(chǎn)能約4,000萬(wàn)顆)等方式來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)出，預(yù)計(jì)資本支出將從原訂的90億元上 修至100億~120億元，增幅超過(guò)3成，并創(chuàng)下歷史新高。
力成先前預(yù) 估2010年底DRAM 封裝月產(chǎn)能計(jì)劃將從目前的2億顆提高為2.4億顆，而DDR3高速測(cè)試機(jī)臺(tái)現(xiàn)在共有20臺(tái)，預(yù)計(jì)下半年將再增加3~5 臺(tái)機(jī)臺(tái)。
力 成第1季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，第2季營(yíng)運(yùn)展望持續(xù)樂(lè)觀，由于目前DRAM價(jià)格穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)外顆粒廠商產(chǎn)出持續(xù)增加，加上DDR3需求強(qiáng)勁，其 占DRAM整體營(yíng)收比重第1季為60~70%，第2季將提升至70~80%，帶動(dòng)力成目前封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率上升，均處于95%的 滿載水位，其中5月?tīng)I(yíng)收改寫歷史新高，實(shí)績(jī)達(dá)新臺(tái)幣30.26億元，法人預(yù)估6月?tīng)I(yíng)收將上看31億元，續(xù)締新猷。
隨 著時(shí)序進(jìn)入下半年，由于封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及于內(nèi)存產(chǎn)出速度，力成下半年訂單能見(jiàn)度明朗無(wú)云，預(yù)估下半年封裝及測(cè)試產(chǎn)能 利用率仍會(huì)維持在95%左右，惟受限于產(chǎn)能增加有限，目前設(shè)備機(jī)臺(tái)交期明顯拉長(zhǎng)，由3個(gè)月拉長(zhǎng)到5個(gè)月，因此法人亦估計(jì)第3、4 季的營(yíng)收季增率都會(huì)將與第2季幅度相當(dāng)，呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)；在營(yíng)收規(guī)模持續(xù)放大? U，毛利率也將有機(jī)會(huì)微幅上揚(yáng)。
受 惠于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)復(fù)蘇，就力成的主要客戶情況而言，在DRAM= 面，目前爾必達(dá)(Elpida)幾家代工廠瑞晶、力晶、茂德 均有擴(kuò)產(chǎn)及陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)出動(dòng)作，至于NAND Flash，在蘋果(Apple)產(chǎn)品iPad、iPhone 4推出后，東芝(Toshiba)對(duì)于下半年NAND Flash需求樂(lè)觀看待，皆使得力成目前封測(cè)產(chǎn)能十分緊俏，因此該公司決定透過(guò)委外代工 如外包給金士頓(Kingston)轉(zhuǎn)投資的深圳廠沛頓產(chǎn)能約4,000萬(wàn)顆)等方式來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)出，預(yù)計(jì)資本支出將從原訂的90億元上 修至100億~120億元，增幅超過(guò)3成，并創(chuàng)下歷史新高。
力成先前預(yù) 估2010年底DRAM 封裝月產(chǎn)能計(jì)劃將從目前的2億顆提高為2.4億顆，而DDR3高速測(cè)試機(jī)臺(tái)現(xiàn)在共有20臺(tái)，預(yù)計(jì)下半年將再增加3~5 臺(tái)機(jī)臺(tái)。
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