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MEMS汽車傳感器在2010年反彈，預計出貨量將達5.912億個
據iSuppli公司的最新調研，在經歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候導致市場過熱，進而把該產業(yè)拖回到衰退之中。 預計2010年全球汽車MEMS
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MCF51QE128快速GPIO的外部總線接口設計
本文在對該模塊進行分析的基礎上給出了實現高速外部總線的方案，以及硬件連接和軟件底層通用接口，解決了QE128連接外部高速總線設備的問題。
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全球芯片產業(yè)表現強勁股價卻在下跌
據國外媒體報道，種種跡象表明，受PC等設備銷售強勁帶動，全球芯片產業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因為外界擔心歐洲等地的債務問題會影響增長。市場研究人員幾乎一致預
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英特爾在2010年VLSI技術研討會上發(fā)布創(chuàng)新成果
日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術研討會(2010SymposiaonVLSITechnologyandCircuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng)新領域的不懈追求。1.可讀懂人腦電波的48內核單芯
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世界杯助陣全球芯片月收入創(chuàng)記錄
據報道，市場調研公司CarnegieGroup分析師BruceDiesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作為參考，5月份的全球芯片收入有望達到245億美元，這將創(chuàng)下芯片月收入新高。四月份時這一數字還是233億美元。按照計劃，世界
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Everspin將MRAM容量提升到16Mb陰霾開始籠罩SRAM
EverspinMRAM的三大優(yōu)勢分別是：非易失能力(業(yè)內最長的壽命和數據保存時間)、超快的存取周期、無限次擦寫。MR4A16B是一款3.3V、并行I/O非揮發(fā)RAM，其超快的存取周期僅為35ns，幾乎與SRAM同一級別，并允許無限制的讀/
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基于C8051F040單片機的溫度遙測遙控系統(tǒng)
0 引言溫度遙控遙測是遠程實現對溫度的測量與控制，特別適合那些環(huán)境惡劣，測量人員不容易接近的場合，近年來在工農業(yè)生產中應用廣泛。根據遙控遙測系統(tǒng)的特點，提出了對水溫遙控遙測的設計方案。1 總體方案設計溫度
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物聯網云：實現物聯網的靠譜選擇？
物聯網和云計算可能是目前業(yè)界最熱的兩個詞匯，當物聯網遇到云計算，“物聯網云”應運而生。雖然云計算的解決方案眾多，但專門針對物聯網的云計算解決方案的提出，還是賺足了關注。如果說過去兩年，業(yè)內還
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印度市場出現價格低廉不可克隆RFID標簽
Verayo是一家安全和認證解決方案供應商，宣布與印度最大的條形碼和RFID技術公司之一Bartronics印度有限公司合作，為印度市場提供價格低廉的RFID產品。這種戰(zhàn)略合作不僅加強了兩家公司的長期合作關系，而且滿足了印度
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惠瑞捷V101新增混合訊號測試，涵蓋混合訊號芯片終程測試
半導體測試設備商惠瑞捷(Verigy)日前宣布，該 公司的V101測試平臺新增可測試混合訊號半導體組件的功能。V101是一款多功能的測試平臺，專為大量測試且注重成本效益的組件而 設計，可用于晶圓測試(Wafer Sort)與終程測
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓
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搶攻MEMS市場 Freescale拓展行動感測平臺
根據市調機構統(tǒng)計，消費移動性裝置的微機電系統(tǒng)(MEMS)的市場，2013年前將持續(xù)擴張到27億美金以上，為搶攻移動感測市場， 半導體大廠飛思卡爾(Freescale)推出Xtrinsic感測解決方案，拓展汽車、消費性電子業(yè)與工業(yè)電子
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東芝出資公司J Devices傳年內將設3D封裝量產產線
日經新聞26日報導，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導體制造產線。據報導，該條量產產線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術，可在有限的封裝空間內
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2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設備投資77億美元居冠
SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長 33%和24%。而強勁的晶
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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導體生產線指標
美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導體生產線中28nm工藝的設計參數以及與制造相關的指標。據介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產線上制
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