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可編程、四通道信號(hào)調(diào)理器MAX3987（Maxim）

Maxim推出用于銅纜互連的四通道、1Gbps至8.5Gbps信號(hào)調(diào)理器MAX3987。器件每個(gè)通道的輸入和輸出端可均衡30英寸的FR4信號(hào)傳輸以及10米的24AWG電纜，支持高達(dá)8.5Gbps的數(shù)據(jù)速率。該款通用器件可用作接收均衡器、預(yù)加重驅(qū)

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2010-05-25

MAXIM 編程信號(hào)調(diào)理器四通道
完全集成的模擬前端(AFE) MAX2991（Maxim）

Maxim推出首款完全集成的模擬前端(AFE) MAX2991，專為通過(guò)電力線傳輸基于OFDM*信號(hào)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Maxim業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的方案能夠?yàn)楦挥谔魬?zhàn)性的電力線通信市場(chǎng)提供優(yōu)異的性能，與早期的分立方案相比，AFE的整體成本可降低5

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2010-05-25

集成模擬前端 AFE MAXIM
數(shù)字陸地電視調(diào)諧器MAX2136（Maxim）

Maxim推出用于ISDB-T和DVB-T信號(hào)的數(shù)字陸地電視調(diào)諧器MAX2136。器件集低功耗特性與優(yōu)異的性能于一體，噪聲系數(shù)低至3.8dB，功耗僅為210mW。此外，該款調(diào)諧器可接收最大10dBm的信號(hào)，并具有-99dBm的極佳靈敏度。片內(nèi)跟

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2010-05-25

信號(hào) 調(diào)諧器 SD MAXIM
GSM/UMTS手機(jī)的檢驗(yàn)和最終測(cè)試方法

許多中心都有了UMTS覆蓋，并且市場(chǎng)上出現(xiàn)了十多種雙模GSM/UMTS手機(jī)，維修中心遇到了如下問(wèn)題，就是報(bào)告有手機(jī)故障時(shí)，以及維修后的手機(jī)送還顧客以前，都要對(duì)這些手機(jī)進(jìn)行哪些測(cè)試。Willtek Communications公司的一篇

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2010-05-25

測(cè)試方法 GSM UMTS
業(yè)界最快的12位模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（NS）

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出全球最快的12位模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。這款型號(hào)為ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度進(jìn)行采樣，速度比最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快3.6倍。此外，這款模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)性能表現(xiàn)卓越，例如，本

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2010-05-25

模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 BSP ADC1
美研發(fā)砷化鎵晶片批量生產(chǎn)技術(shù)

新一期英國(guó)《自然》雜志報(bào)告說(shuō)，美國(guó)研究人員研發(fā)出一種可批量生產(chǎn)砷化鎵晶片的技術(shù)，克服了成本上的瓶頸，從而使砷化鎵這種感光性能比硅更優(yōu)良的材料有望大規(guī)模用于半導(dǎo)體和太陽(yáng)能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。美國(guó)伊利諾伊大學(xué)等機(jī)構(gòu)

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2010-05-25

半導(dǎo)體晶片砷化鎵太陽(yáng)能電池板
三星強(qiáng)化晶圓代工恐牽動(dòng)臺(tái)積電客戶訂單版圖

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元，以滿足手機(jī)等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對(duì)此解讀，三

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2010-05-25

三星晶圓代工臺(tái)積電
迎戰(zhàn)三星臺(tái)塑集團(tuán)準(zhǔn)備好了

南韓三星電子大張旗鼓擴(kuò)充DRAM產(chǎn)能，引發(fā)各方關(guān)注。臺(tái)塑集團(tuán)總裁王文淵日前于內(nèi)部會(huì)議表示，原先預(yù)期三星明年下半年啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，其進(jìn)度比預(yù)期快得多，惟集團(tuán)與美光合作的30納米制程已完成開(kāi)發(fā)，今年將切入50、42納米制

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2010-05-25

DRAM 三星三星電子 NAND
3大晶圓代工廠CEO信心喊話庫(kù)存問(wèn)題不嚴(yán)重

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)30~40%。歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場(chǎng)需求，庫(kù)存疑慮同時(shí)升高。不過(guò)，全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫(kù)存情況并不

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2010-05-25

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 CE
傳Spansion將出售兩座日本半導(dǎo)體廠給德州儀器

NOR型閃存大廠飛索半導(dǎo)體(SpansionInc.)日本子公司Spansion Japan Ltd.可望在5月底以100億至200億日?qǐng)A價(jià)格出售位于日本福島縣會(huì)津若松市(Aizuwakamatsu)廠區(qū)的兩座半導(dǎo)體廠給德州儀器(TexasInstrumentsInc.)。報(bào)

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2010-05-25

半導(dǎo)體 BSP SPANSION
飆股追蹤－日月光新廠動(dòng)土

封測(cè)大廠日月光（2311）今日將舉行高雄廠擴(kuò)建新廠動(dòng)土典禮。主要布建高階封測(cè)生產(chǎn)線，二年完工后，將可挹注年?duì)I收7億美元，加計(jì)四月買下的亞洲微電廠，法人預(yù)估，屆時(shí)年?duì)I收將可增加10億到12億美元，日月光全年?duì)I收將

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2010-05-25

封裝
Maradin最新微投用MEMS掃描振鏡BOM成本不到10美元

PicoProjector-info.com 23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Maradin Technologies Ltd.目前正在研發(fā)一款專為微型投影機(jī)設(shè)計(jì)的二維微掃描振鏡(2D MEMS scanning mirror)，以及用來(lái)控制的混合訊號(hào)特殊應(yīng)用IC(ASIC)。Maradin指出，該款芯片組

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2010-05-25

芯片組 MEMS ADI BSP
安捷倫借助VSA軟件功能擴(kuò)展在LTE領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

安捷倫5月20日宣布推出增強(qiáng)3GPP LTE Signal Studio和89600矢量信號(hào)分析（VSA）軟件。Signal Studio軟件可在安捷倫信號(hào)發(fā)生器和仿真器中運(yùn)行。VSA軟件可在安捷倫分析儀平臺(tái)上運(yùn)行。新的功能專為工程師而設(shè)計(jì)，以

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2010-05-25

安捷倫軟件 LTE 3GPP
調(diào)整銷售策略布局　Tektronix擴(kuò)展多元產(chǎn)品市場(chǎng)

隨著全球半導(dǎo)體與消費(fèi)電子領(lǐng)域逐漸恢復(fù)成長(zhǎng)力道，Tektronix公司今年第一季營(yíng)收較去年同期大幅成長(zhǎng)16%，顯示該公司去年因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣低迷所進(jìn)行的策略調(diào)整已見(jiàn)成效；未來(lái)，Tektronix表示將在現(xiàn)有的銷售管道布局下，進(jìn)

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2010-05-25

工程師消費(fèi)電子儀器 TEKTRONIX
3大晶圓代工廠CEO信心喊話　庫(kù)存問(wèn)題不嚴(yán)重

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，該公司晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)30~40%。?歐洲地區(qū)受到債信風(fēng)暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場(chǎng)需求，庫(kù)存疑慮同時(shí)升高。不過(guò)，全球前3大晶圓廠大老一致認(rèn)為庫(kù)存情況并

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2010-05-25

晶圓代工聯(lián)電 CE GLOBAL

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可編程、四通道信號(hào)調(diào)理器MAX3987（Maxim）

完全集成的模擬前端(AFE) MAX2991（Maxim）

數(shù)字陸地電視調(diào)諧器MAX2136（Maxim）

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業(yè)界最快的12位模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（NS）

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