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3G/4G無線基站TriPower™射頻集成電路系列（TriQuint）

TriQuint半導(dǎo)體公司日前宣布推出首款新型高效率、綠色環(huán)保的3G/4G無線基站TriPower™射頻集成電路系列。TriPower器件解決網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對(duì)消費(fèi)者智能手機(jī)及類似產(chǎn)品迅速增長的高帶寬要求的兩大挑戰(zhàn)。TriPower降低啟

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2010-05-27

無線基站 POWER TRIQUINT 射頻集成電路
微型硅調(diào)諧器MicroTuner™ MT2066（邁同）

邁同公司（Microtune®, Inc.）今日推出高性能、低功耗的微型硅調(diào)諧器MicroTuner™ MT2066，為中國有線電視廠商開發(fā)集視頻、音頻以及數(shù)據(jù)服務(wù)于一體（三網(wǎng)融合）的有線產(chǎn)品提供了最佳調(diào)諧器方案。MT2066是一

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2010-05-27

微型硅調(diào)諧器 MICRO TUNER
單片天線接口芯片BAL-2593D5U和BAL-2690D3U（ST）

意法半導(dǎo)體推出兩款全新芯片，新產(chǎn)品只需通過一顆芯片即可連接天線和藍(lán)牙收發(fā)器，讓具備藍(lán)牙功能的產(chǎn)品變得更加簡單、小巧，產(chǎn)品制造變得更加容易。BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是集成化的平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器，用于把天線

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2010-05-27

天線接口芯片 ST BSP
南北韓緊張局面　日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)

近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長張虔生表示，雖然情勢混亂，但他并不認(rèn)為雙方會(huì)正式開戰(zhàn)，對(duì)封測業(yè)而言，短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。隨著南北韓緊張氣氛升高，對(duì)封測業(yè)而言，張虔生說，

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2010-05-27

半導(dǎo)體 SIP MODULE QFN
韓國推動(dòng)人機(jī)界面技術(shù)產(chǎn)品化

根據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報(bào)道，韓國教育科學(xué)技術(shù)部5月11日表示，韓國國內(nèi)科研企業(yè)在“21世紀(jì)新境界項(xiàng)目”的支持下，實(shí)現(xiàn)了1509個(gè)腦波和脈搏分析指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)化，并在此基礎(chǔ)上成功研發(fā)出人機(jī)界面技術(shù)，還將推動(dòng)其產(chǎn)

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2010-05-27

人機(jī)界面電腦感應(yīng)器終端
觸摸屏行業(yè)需加強(qiáng)應(yīng)用平臺(tái)建設(shè)

核心提示：從目前觸摸屏發(fā)展趨勢看，觸摸產(chǎn)品的應(yīng)用范圍將由小尺寸個(gè)人觸控產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等，漸漸向中大尺寸，如工控計(jì)算機(jī)、一體機(jī)等更多專業(yè)的觸摸應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。觸摸屏在上世紀(jì)80年代就已經(jīng)在交通樞紐和

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2010-05-27

iPhone 觸摸屏光電
人機(jī)界面實(shí)現(xiàn)大跨越潮流引領(lǐng)時(shí)尚

人機(jī)界面是人與計(jì)算機(jī)之間傳遞、交換信息的媒介和對(duì)話接口，是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分。它實(shí)現(xiàn)信息的內(nèi)部形式與人類可以接受形式之間的轉(zhuǎn)換。凡參與人機(jī)信息交流的領(lǐng)域都存在著人機(jī)界面。人機(jī)界面應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。

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2010-05-27

人機(jī)界面接口控制 PLC
裴小明：COB光源模塊將成為主流封裝模式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式,主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生

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2010-05-27

封裝半導(dǎo)體照明照明燈具 COB
大陸晶圓廠將威脅臺(tái)廠與指標(biāo)機(jī)構(gòu)合作65奈米構(gòu)成新勢力

▲華力成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國際半導(dǎo)體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。（記者宋丁儀攝） ▲華力成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國際半導(dǎo)體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中

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2010-05-27

中芯國際微電子臺(tái)積電晶圓廠
日月光今年?duì)I收有望倍增

日月光董事長張虔生昨天表示，營運(yùn)將旺到第三季。記者劉學(xué)圣／攝影全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光董事長張虔生昨（26）日表示，日月光不受歐債風(fēng)暴影響，目前接單相當(dāng)強(qiáng)勁，營運(yùn)將旺到第三季。考慮訂單滿手，日月

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2010-05-27

半導(dǎo)體封裝制程技術(shù)
在臺(tái)加碼200億日月光招7,500人

日月光訂單塞爆，啟動(dòng)大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在臺(tái)灣投資6.2億美元（約新臺(tái)幣200億元）、招募7,500名新血，拓展?fàn)I運(yùn)版圖，全球市占率向二成邁進(jìn)，拉大與競爭對(duì)手差距，坐穩(wěn)全球半導(dǎo)體封測一哥寶座。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供

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2010-05-27

半導(dǎo)體大眾
日月光新廠動(dòng)工吳揆臨場題詩搶鋒頭

日月光集團(tuán)昨天大陣仗舉行高雄新廠動(dòng)工典禮，由于正值五都選舉，現(xiàn)任高雄市長陳菊與對(duì)手黃昭順昨天都出席，現(xiàn)場有著濃濃的政治味。陳菊致詞時(shí)，挾著現(xiàn)任市長的魅力，講到日月光對(duì)高雄的貢獻(xiàn)，都獲日月光集團(tuán)現(xiàn)

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2010-05-27
松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料

松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺(tái)灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。松下電工表示，臺(tái)灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材

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2010-05-27

松下半導(dǎo)體封裝電工電子 CHIP
全硅MEMS時(shí)脈市場預(yù)測十五年將達(dá)80%復(fù)合年均增長率

不久前，SiTime Corporation宣布基于法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場在 2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長率(CAGR)高速成長。 “全硅MEMS振

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2010-05-27

石英 MEMS BSP SITIME
Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加，只不過恐怕很難在原先設(shè)定的2012年時(shí)間點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與

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2010-05-27

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 IC SEMI

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3G/4G無線基站TriPower™射頻集成電路系列（TriQuint）

微型硅調(diào)諧器MicroTuner™ MT2066（邁同）

單片天線接口芯片BAL-2593D5U和BAL-2690D3U（ST）

南北韓緊張局面　日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)

韓國推動(dòng)人機(jī)界面技術(shù)產(chǎn)品化

觸摸屏行業(yè)需加強(qiáng)應(yīng)用平臺(tái)建設(shè)

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在臺(tái)加碼200億日月光招7,500人

日月光新廠動(dòng)工吳揆臨場題詩搶鋒頭

松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料

全硅MEMS時(shí)脈市場預(yù)測十五年將達(dá)80%復(fù)合年均增長率

Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

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