松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺(tái)灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。

松下電工表示，臺(tái)灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材料需求地。今后半導(dǎo)體市場(chǎng)有望擴(kuò)大，因此決定由在臺(tái)灣開展業(yè)務(wù)的松下電工電子材料臺(tái)灣有限公司（Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）Co.,Ltd.）制造。另外，此次的決定是遵循該公司正在推行的強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝底板材料全球銷售策略作出的。

今后,松下電工將在強(qiáng)化MEGTRON GX在臺(tái)灣的制造體制以擴(kuò)大銷售，并力圖擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)上的應(yīng)用，目標(biāo)是在2012年度使整個(gè)MEGTRON GX系列實(shí)現(xiàn)50億日元/年度的銷售額。另外，該系列的產(chǎn)品將參展2010年6月2日（星期三）～4日（星期五）在東京有明國際會(huì)展中心舉行的“JPCA Show 2010”。

松下電工電子材料臺(tái)灣有限公司成立于1987年12月，目前有227名員工。主要的產(chǎn)品品種是多層底板材料，產(chǎn)能為300萬m2/年。（記者：小島 郁太郎）