松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料

時(shí)間：2010-05-27 07:27:00

關(guān)鍵字：松下半導(dǎo)體封裝電工電子 CHIP

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[導(dǎo)讀]松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材

松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。

松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材料需求地。今后半導(dǎo)體市場有望擴(kuò)大，因此決定由在臺灣開展業(yè)務(wù)的松下電工電子材料臺灣有限公司（Panasonic Electric Works Electronic Materials（Taiwan）Co.,Ltd.）制造。另外，此次的決定是遵循該公司正在推行的強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝底板材料全球銷售策略作出的。

今后,松下電工將在強(qiáng)化MEGTRON GX在臺灣的制造體制以擴(kuò)大銷售，并力圖擴(kuò)大其在全球市場上的應(yīng)用，目標(biāo)是在2012年度使整個(gè)MEGTRON GX系列實(shí)現(xiàn)50億日元/年度的銷售額。另外，該系列的產(chǎn)品將參展2010年6月2日（星期三）～4日（星期五）在東京有明國際會(huì)展中心舉行的“JPCA Show 2010”。

松下電工電子材料臺灣有限公司成立于1987年12月，目前有227名員工。主要的產(chǎn)品品種是多層底板材料，產(chǎn)能為300萬m2/年。（記者：小島郁太郎）