針對當前復雜信息系統(tǒng)仿真中,關于接口協(xié)議編解碼方法的缺陷,從接口協(xié)議的存儲、程序設計的數(shù)據(jù)結構和編解碼流程幾個方面,給出了復雜信息系統(tǒng)仿真中接口協(xié)議編解碼方法的詳細設計過程。針對接口協(xié)議的復雜性和靈活性,提出了一種新穎的編解碼方法,有效的解決了接口協(xié)議種類多、編解碼方式靈活等問題;而且,與傳統(tǒng)的方法進行了比較,從而可以看出其編解碼的優(yōu)點。仿真結果證明,編解碼方法思路新穎、編解碼速度快、可移植性好。
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布,推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102,使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求
歐勝微電子有限公司今日確認:該公司將推出全新系列數(shù)字硅微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風。歐勝的數(shù)字MEMS麥克風已經(jīng)受到許多世界領先的消費電子制造商的廣泛歡迎,它將低功耗、卓越的音頻捕獲、優(yōu)異的信噪比(SNR)、提高的靈
全硅MEMS摸擬半導體時鐘方案領導公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振蕩器和時鐘發(fā)生器總出貨量將于今年五月內超過2千萬片。SiTime具有世界領先地位的時鐘方案以其最佳的性能,最小的封裝和最短的供
編者點評:Globalfoundries的崛起打亂了全球代工被雙雄獨霸的局面。實際上Globalfoundries兼并特許之后, 按Gartner4月的最新數(shù)據(jù),09年全球代工排名中, 臺積電90億美元, 聯(lián)電居第二為27億, 特許的15億及Globalfoundri
SiTime Corporation日前宣布其MEMS FirstTM全硅振蕩器和時脈產(chǎn)生器總出貨量將于今年五月內超過2千萬片。SiTime具有世界領先地位的時脈方案以其最佳的性能,最小的封裝和最短的供貨期,在包括網(wǎng)通,通訊,存儲器和消費
德州儀器(TI)宣布,近期從奇夢達(Qimonda)北美公司與Qimonda德國德累斯頓公司成功購買100多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)
受到需求增溫與德國市場調降補助幅度的影響,目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載,展望未來,研究機構EnergyTrend表示,由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù),加上德國傾向于第三季初調降補助金額,第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲
目前,包括通信收發(fā)機、儀器、工業(yè)控制和雷達等在內的許多系統(tǒng)都需要控制射頻功率,因此需要準確測量射頻功率。在這些系統(tǒng)中,RF功率測量及控制有助于確保系統(tǒng)安全、高效地運行。1.早期的檢波方法是采用二極管做檢波
對于一個電池供電的系統(tǒng)而言,整個系統(tǒng)的效率是一個重要設計參數(shù)。它既影響著電池的容量需求,也影響到終端產(chǎn)品的工作時間。而只有電源效率測量精確時才能得出系統(tǒng)正確的效率以及運行時間。大多數(shù)的電池供電系統(tǒng)在低
針對Single-Sequence的集成電路布圖,在SS編解碼應用對芯片中各單元的擺放進行優(yōu)化,從而達到芯片面積利用率最大化。重點介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題,使得SS布圖功能更靈活多變。
針對航天檢測設備中信號源單一、不可調等缺點,提出并實現(xiàn)了一種以FPGA 、高速D/A、繼電器AQY210為核心,結構簡單,控制靈活,信號質量高的多功能信號源生成系統(tǒng)。該系統(tǒng)可提供各種頻率、幅值、偏置等參數(shù)可調的模擬信號,成功應用于工業(yè)控制開關量輸出性能檢測。同時,上位機與硬件通信的接口使用了USB-單片機(CY7C68013)和USB-FIFO(FT245)兩種方案,并進行實際對比,提出其適用條件和范圍。
針對實時操作系統(tǒng)的開銷導致應用程序可執(zhí)行性降低的問題,提出了基于FPGA的硬件實時操作系統(tǒng)設計方案,并實現(xiàn)了μC/OS-II任務管理模塊的硬件化。通過設計基于片內寄存器的TCB及基于組合電路的任務調度器,充分發(fā)揮了多任務潛在的并行性。整個設計采用VHDL硬件描述語言,通過ISE 8.2軟件進行時序仿真驗證,并使用Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA板實現(xiàn)。
根據(jù)集邦科技公布價格,DDR3合約季均價與現(xiàn)貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后,在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%;DDR2合約季均價與現(xiàn)貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后,在2010年第一季淡季不淡,合約
據(jù)外電報道,全球最大內存芯片制造商三星電子(SamsungElectronics)計劃2年內為公司半導體部門投入高達19.3兆韓元(約合173.1億美元)的投資?!俄n國經(jīng)濟(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生產(chǎn)設備供貨商消息指出,三星計