封測廠第1季財報全數(shù)出爐,根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù),內存封測廠力成(6239)每股凈利2.62元,穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座;龍頭大廠日月光(2311)營收及稅后凈利的絕對金額最高;晶圓測試廠欣銓(3264)則以31.2%凈利率稱霸。
三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM,將在本季稍晚提供給移動電話設計使用。 三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬件功能皆兼容,此MCP亦可完全兼容于以往獨立式(stand-alone) PRAM
安捷倫科技(Agilent Technologies)推出Agilent Infiniium 90000 X系列示波器旗下新機種,總計有10款新機種問世,可分別支持16GHz到32GHz的實時帶寬,每一機種的帶寬皆可升級。 Agilent 90000 X系列示波器可提供
皇晶科技日前宣布,該公司的PC-Based量測儀器產品已經(jīng)于上個月(2010年4月)獲得臺灣新型第M 377626號專利。據(jù)表示,此專利技術主要用于PC-based量測儀器產品,如TravelLogic系列邏輯分析儀。該產品能讓客戶實時下
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第2季新增產能開出,總投片量可望較第1季增加約1成幅度,由于晶圓代工所需前置時間(lead time)約達6至10周,隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升,后段封測廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出
晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好,帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預估,臺積電4月營收上看330億元,創(chuàng)下單月歷史新高;聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)95億元,寫下兩年半新高的紀錄。 臺積、聯(lián)電與世界先進等晶圓廠表示,樂
因應員工分紅市價課稅,臺積電調整相關獎金制度,本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金,第一批金額共計24.45億元,以臺積目前員工2.5萬人計,平均每位員工可先拿到9.78萬元。 臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅,約
今日的MEMS組件以感測應用居多,最常見的即是加速度傳感器(G-Sensor)和陀螺儀傳感器(Gyro)兩種。目前愈來愈多手機支持自動翻轉屏幕功能,就是內建了一顆加速度傳感器;而在數(shù)字單眼相機中,則運用陀螺儀傳感器來
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業(yè)媒體高峰會(Globalpress Summit 2010)的關注焦點之一,與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外,藉由軟件資源的輔助和制程經(jīng)驗的累積,擴展MEMS應用的影響力
封測龍頭大廠日月光半導體(2311)首季每股凈利達0.64元,優(yōu)于市場預期,主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳(aQFN)技術領先同業(yè),吸引國內外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單,開始轉下單到日月光。日月光董事
DRAM封測大廠力成(6239)今 (29)日召開法人說明會,董事長蔡篤恭表示,近幾日半導體晶圓代工與封測龍頭紛紛表態(tài)對今年景氣樂觀的看法,他也認同這個說法,DRAM封測今年更是一個好年,全年業(yè)績展望佳,短期看第 2 季客
日月光(2311)第一季的營運表現(xiàn)尚符合法人預期,雖然納入環(huán)電(2350)之后,營收規(guī)模明顯擴大,不過受到原物料、匯率、人力成本上揚等因素影響,導致毛利率下滑5個百分點,EPS0.63元。展望第二季,日月光財務長董宏思表
半導體封測大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財報,受新封裝技術與銅制程大幅提升市占率因素帶動下,日月光第 1 季合并營收創(chuàng)9季新高,稅后獲利達33.9億元,每股稅后盈余0.63元,大贏硅品(2325-TW)的0.48元。 財
日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導體)之新加坡廠及蘇州廠,今天日月光財務長董宏思表示,除了環(huán)電,今年不排除有其他并購。為這樁并購案預留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說會,法人
全球最大半導體硅晶圓制造商信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)30日公布上年度(2009年度;2009年4月-2010年3月)財報:合并營收年減23.6%至9,168.3億日圓;合并營益年減49.7%至1,172.1億日圓;合并純益也年減45.8%