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[導讀]封測龍頭大廠日月光半導體(2311)首季每股凈利達0.64元,優(yōu)于市場預期,主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳(aQFN)技術領先同業(yè),吸引國內外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單,開始轉下單到日月光。日月光董事

封測龍頭大廠日月光半導體(2311)首季每股凈利達0.64元,優(yōu)于市場預期,主要是因為銅導線封裝及四邊扁平無引腳(aQFN)技術領先同業(yè),吸引國內外芯片廠將原本下到其它封測廠的訂單,開始轉下單到日月光。日月光董事長張虔生表示,現(xiàn)在訂單多到接不完,將啟動兩岸大投資計劃,包括5月中旬昆山廠將落成啟用,5月底高雄新廠K12也將動土興建,市場推估總投資金額將超過新臺幣100億元。

日月光自2月開始認列環(huán)電營收,因此第1季合并營收達375.55億元,但因環(huán)電毛利率較低,所以合并財報毛利率降至20.1%,稅后凈利達33.95億元,每股凈利達0.64元,優(yōu)于市場普遍預估的0.6元。

若單計封測事業(yè),第1季營收達274.23億元,毛利率略降至23.5%,主要是受到新臺幣匯率升值及銅導線封裝平均價格較低等因素影響,而封測事業(yè)營業(yè)利益達38.18億元,僅較去年第4季減少3.6%,表現(xiàn)同樣優(yōu)于市場預估的35億至36億元。

對于第2季景氣展望部份,封測事業(yè)營收預估將較上季成長超過1成,毛利率則可回復到去年下半年約25%以上水平,至于原屬于環(huán)電的EMS事業(yè)營收,預計第2季將較第1季成長約5%,毛利率則與上季持平。

日月光現(xiàn)有產能已全數(shù)滿載,為了增加產能因應市場需求,已展開兩岸大擴產計劃,包括以4.73億元買下楠梓電位于高雄楠梓工業(yè)區(qū)的亞微廠辦大樓,5月底新廠K12也將動土興建,另外,日月光在昆山投資的新廠,將于5月中旬落成啟用。設備商推估,總投資金額將超過100億元。

張虔生表示,日月光過去不能到大陸投資,所以放棄了很多中低階訂單,但現(xiàn)在兩岸投資都有進展,未來中低階產能將移到大陸廠,臺灣廠都會擴充高階產能,預計兩岸未來將新增1萬名員工,2年后大陸昆山廠、高雄K12廠、亞微廠等均量產后,每年至少可再增加10億美元營收。



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