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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測科技皆屬意新義半導(dǎo)體

在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛

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2010-05-10

半導(dǎo)體大賽新加坡 SIP
日月光硅品均樂觀本季

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。日月光稍早公布4月合并

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2010-05-10

晶圓代工封裝晶圓廠 IC設(shè)計
光刻技術(shù)路在何方？

光刻技術(shù)正處在十字路口并可能是在向錯誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)。當前的技術(shù)仍然可行，而且其壽命已遠遠超出了所有人的預(yù)期，所以將在不久的將來失去動力。其后繼技術(shù)

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2010-05-10

光學(xué) 光刻技術(shù) EUV CE
IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包

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2010-05-10

聯(lián)電封裝臺積電 DM
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）

焊料可存放在室溫的全新產(chǎn)品在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構(gòu)想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關(guān)注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取

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2010-05-10

松下封裝技術(shù) 基板 LED封裝
華虹NEC特色工藝平臺備受矚目

前不久，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)搭

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2010-05-10

電子華虹芯片代工 NEC
頂級微型機器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)

以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數(shù)百微米長的微型機器人(microbot)，在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機器人與自動化國際會議(IEEE International Co

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2010-05-10

IEEE 顯微鏡微型機器人大賽
創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍

英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新

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2010-05-10

英飛凌芯片封裝 IGBT模塊
新華錦：小錫球即將粉墨登場

公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線

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2010-05-09

華碩半導(dǎo)體封裝 SMT EPS
TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應(yīng)該會在2015年左右推出450mm晶元。根據(jù)網(wǎng)站Electronics We

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2010-05-09

Intel FOR TSMC ELECTRONICS
電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復(fù)雜，在實體架構(gòu)設(shè)計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

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2010-05-09

電子晶圓臺積電 TE
臺積資本支出將大幅追加

晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預(yù)料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預(yù)算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億

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2010-05-09

英特爾三星電子臺積電 FAB
投資競賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進

分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。聯(lián)電今年財務(wù)動作頻頻，包括決定發(fā)

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2010-05-09

晶圓聯(lián)電臺積電半導(dǎo)體
4月營收／日月光跌7.4% 不如預(yù)期

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計和半導(dǎo)體封測廠的出貨進度，封測大廠日月光（2311）4月合并營收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對第二季營運展望維持不變。日月光4月合并營收14

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2010-05-08

通訊電子 PC 半導(dǎo)體
聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠營收突破10億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前

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2010-05-08

Broadcom 封裝模擬IC MAXIM

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TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

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