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4月?tīng)I(yíng)收／日月光跌7.4% 不如預(yù)期

時(shí)間：2010-05-08 20:07:00

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[導(dǎo)讀]晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體封測(cè)廠的出貨進(jìn)度，封測(cè)大廠日月光（2311）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)展望維持不變。日月光4月合并營(yíng)收14

晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體封測(cè)廠的出貨進(jìn)度，封測(cè)大廠日月光（2311）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)展望維持不變。

日月光4月合并營(yíng)收146.63億元，較3月的158.47億元微幅下滑7.47%，前四月合并營(yíng)收522.17億元，年成長(zhǎng)1.67倍。

由于日月光的3月?tīng)I(yíng)收和第一季營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期，比較基期墊高，相較于另一家封測(cè)大廠硅品（2325）4月合并營(yíng)收53.79 億元、月減2.4%的表現(xiàn)，日月光4月?tīng)I(yíng)收的月減幅度相對(duì)略大一點(diǎn)。

日月光指出，4月訂單情況還是很好，但出貨部分受到晶圓產(chǎn)能吃緊影響，使得整體營(yíng)收數(shù)字微幅下滑，目前看來(lái)沖擊范圍并不大，5月和6月將可恢復(fù)正常，對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)看法亦未改變。

日月光在上月底召開(kāi)的第一季法說(shuō)會(huì)上曾表示，目前市場(chǎng)需求強(qiáng)，產(chǎn)能吃緊，封裝產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，測(cè)試的產(chǎn)能利用率也有八成以上，再加上新封裝技術(shù)持續(xù)擴(kuò)大市占率，第二季出貨量將有兩位數(shù)成長(zhǎng)。

日月光認(rèn)為，就各產(chǎn)品別來(lái)看，第二季PC、通訊以及消費(fèi)性電子都會(huì)成長(zhǎng)，其中又以通訊類(lèi)成長(zhǎng)最強(qiáng)勁，PC與消費(fèi)性電子小幅成長(zhǎng)；尤其是第二季原應(yīng)是PC的傳統(tǒng)淡季，卻可維持成長(zhǎng)，顯見(jiàn)市場(chǎng)力道強(qiáng)勁。

硅品董事長(zhǎng)林文伯看好全年半導(dǎo)體的需求，也認(rèn)為第二季各產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率都會(huì)比第一季還高，甚至回到去年第四季水平。

因此法人預(yù)估硅品的第二季營(yíng)收可望持續(xù)走強(qiáng)。

日月光2月起合并環(huán)電營(yíng)收，合并營(yíng)收規(guī)模開(kāi)始超過(guò)百億元大關(guān)。

3月則在封測(cè)、材料業(yè)績(jī)同步成長(zhǎng)帶動(dòng)下，扣除環(huán)電的營(yíng)收亦破百億元大關(guān)。

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